物聯(lián)網(wǎng)/穿戴商機(jī)起飛　模擬半導(dǎo)體迎向成長新契機(jī)

全球半導(dǎo)體市場有3,000億美元規(guī)模，其中類比積體電路(IC)只占八分之一左右。根據(jù)研究預(yù)測，類比積體電路市場2013至2018年的復(fù)合年均增長率 (CAGR)為3.7%，雖然僅為單一位數(shù);然而全球電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨穩(wěn)與產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整，為半導(dǎo)體上游廠商帶來更多機(jī)會(huì)，例如4G通訊、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、綠能、智慧汽車、工業(yè)4.0和穿戴式裝置等，都為半導(dǎo)體廠商提供廣闊市場。在多重新興應(yīng)用帶動(dòng)下，類比半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有機(jī)會(huì)迎向新一波成長契機(jī)，但前提必須適時(shí)應(yīng)變，并具有創(chuàng)新經(jīng)營思維。

半導(dǎo)體公司永續(xù)發(fā)展秘訣

據(jù)IC Insights預(yù)測，在2018年前，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與行動(dòng)電子系統(tǒng)，將促使積體電路保持強(qiáng)勁需求的驅(qū)動(dòng)力。對半導(dǎo)體廠商而言，目前熱門的“物聯(lián)網(wǎng)”，并非新創(chuàng)，而是融合其他技術(shù)的結(jié)果。對于這些新興概念，半導(dǎo)體公司須牢記以下幾點(diǎn)：

快速回應(yīng)客戶需求的思維

舉例來說，亞德諾(ADI)百分之九十六的產(chǎn)品，可在6周內(nèi)供應(yīng)客戶，不但考驗(yàn)其供應(yīng)鏈，也幫助亞德諾和客戶取得競爭優(yōu)勢。快速思維更延伸至了解客戶需求，譬如“因考慮汽車電子發(fā)展，亞德諾產(chǎn)品才被高階汽車采用”此話源自奧迪對亞德諾的評(píng)價(jià)。

預(yù)見未來需求的能力

預(yù)測未來關(guān)系到半導(dǎo)體企業(yè)生存的能力，發(fā)現(xiàn)未來需求的先決條件有三：一是技術(shù)領(lǐng)先，須成為某個(gè)技術(shù)先驅(qū);二是關(guān)注垂直應(yīng)用領(lǐng)域;三是具備系統(tǒng)思維能力，結(jié)合此三項(xiàng)能力，有助發(fā)現(xiàn)未來真正的需求。

感知變化的本領(lǐng)

隨時(shí)代變遷，技術(shù)和需求也日益更新，對半導(dǎo)體廠商而言，要與時(shí)俱進(jìn)、具有感知變化的本事。感知變化有兩方面，一方面是感知傳統(tǒng)技術(shù)沒落，式微便立即出售，舉例來說，亞德諾感知手機(jī)基頻(Baseband) 領(lǐng)域變革后，初期便將手機(jī)基頻業(yè)務(wù)出售給聯(lián)發(fā)科(MediaTek)，比起其他半導(dǎo)體公司早幾年發(fā)現(xiàn)變革。

更重要的方面是感知新興技術(shù)，如果感知到就須盡早進(jìn)入。這方面的例證是80年代中期，索尼(Sony)的CD播放機(jī)上市，此新型消費(fèi)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)須用到16位元的數(shù)位/類比轉(zhuǎn)換(D/A)晶片，因此索尼四處尋找高性能且成本低的轉(zhuǎn)換器。索尼對亞德諾當(dāng)時(shí)售價(jià)50美元的晶片，要求降為5美元。亞德諾拒絕索尼要求，但競爭對手伯爾布朗(Burr-Brown) 公司卻抓住此次機(jī)會(huì)，為索尼CD播放機(jī)平臺(tái)，生產(chǎn)數(shù)百萬顆元件。在此事件之后，亞德諾改變產(chǎn)品策略，不再把低產(chǎn)量、高成本晶片的業(yè)務(wù)作為避風(fēng)港，亞德諾轉(zhuǎn)而發(fā)展低成本、高產(chǎn)量元件。

大者恒大態(tài)勢確立　半導(dǎo)體過渡至巨頭時(shí)代

隨著競爭格局日趨激烈，諸多公司透過購并擴(kuò)大規(guī)模，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已逐步過渡到巨頭時(shí)代。舉例而言，亞德諾在2014年7月22日宣布以20億美元價(jià)格收購訊泰微波(Hittite)，是亞德諾史上最大的收購。

亞德諾收購主要看重兩點(diǎn);一是產(chǎn)品須互補(bǔ)，二是合并后的成本須低廉，在收購泰微波后，亞德諾新增兩千個(gè)射頻(RF)和微波元件，讓亞德諾的產(chǎn)品覆蓋全部訊號(hào)鏈，頻譜覆蓋至110GHz范圍;現(xiàn)今已發(fā)展至系統(tǒng)方案服務(wù)時(shí)代，半導(dǎo)體廠商也應(yīng)具創(chuàng)新策略，目前許多半導(dǎo)體廠商對客戶支援已升級(jí)到系統(tǒng)方案層級(jí)。

半導(dǎo)體公司目前面臨第三次產(chǎn)業(yè)革命，第一次是20世紀(jì)50年代的大型主機(jī)時(shí)代，之后是80年代的個(gè)人電腦(PC)時(shí)代，如今的物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代帶來無所不在的感測器，而且是數(shù)以十億計(jì)的單位，前兩次半導(dǎo)體公司都抓住機(jī)會(huì)，這次同樣勢在必得。

物聯(lián)網(wǎng)和穿戴式裝置的醫(yī)療領(lǐng)域，尚有眾多市場待挖掘，半導(dǎo)體公司希望利用最先進(jìn)的技術(shù)，加速市場進(jìn)步。

要達(dá)成此一目標(biāo)，立足技術(shù)創(chuàng)新、加強(qiáng)市場導(dǎo)向型產(chǎn)品，以及技術(shù)支援與服務(wù)，透過發(fā)展和并購，建立更完整的系統(tǒng)和整體解決方案，將是半導(dǎo)體廠商在未來保持核心競爭力的重要策略。

因此基于精密和高速的轉(zhuǎn)換器、線性產(chǎn)品、射頻、微機(jī)電系統(tǒng)和感測器、專用數(shù)位處理器等核心技術(shù)不斷創(chuàng)新，未來針對通訊、汽車、醫(yī)療和工業(yè)市場，提供終端客戶針對性的專用晶片，以及解決方案和服務(wù)，將是半導(dǎo)體公司在2015年持續(xù)推進(jìn)的重點(diǎn)。