據(jù)臺灣媒體DIGITIMES報道,蘋果的芯片供應(yīng)商將于六月份開始為iPhone 7量產(chǎn)芯片。同時,從供應(yīng)鏈出貨量預估,蘋果將生產(chǎn)7500萬部iPhone 7,比去年的出貨量有所下降。
此外,報道透露一些芯片供應(yīng)商的名單。Modem芯片由英特爾和高通承包,半導體公司Dialog負責供應(yīng)電源管理IC,NXP負責NFC芯片,以及博通供應(yīng)無線網(wǎng)路芯片。
最重要的A10芯片則由臺積電代工,蘋果這次改變了以往的雙芯片供應(yīng)商策略。去年A9是由三星和臺積電負責,分別采用三星14nm芯片和臺積電16nm芯片,當時臺積電只占了30%-40%的訂單??赡苋ツ甑男酒T事件,蘋果才轉(zhuǎn)變了以往的策略,讓臺積電獨攬A10芯片的代工。
唯一遺憾的地方是,雖然前段時間ARM宣布與臺積電合作制成全球首款10nm工藝芯片,但是新制程目前還無法開始量產(chǎn),所以這次臺積電以16nm制程制造A10處理器。日前三星宣布了基于10nm工藝的6GB LPDDR4內(nèi)存,有望采用至Note 6。到了下半年,這又將是三星的Note 6和蘋果的iPhone 7的性能之爭了。