三星將領(lǐng)先東芝量產(chǎn)64層3D NAND
據(jù)報(bào)道,三星將搶先于今年底前開始量產(chǎn)64層3D NAND,目標(biāo)是今年生產(chǎn)4G V-NAND,可能意即為64層3D NAND。東芝及WD(西部數(shù)據(jù))稱,將于2017年上半年開始量產(chǎn)堆疊64層的3D NAND Flash制程,相對(duì)落后于NAND Flash市占王三星。東芝(Toshiba)及WD于日前同時(shí)發(fā)布新聞稿宣布,已領(lǐng)先全球研發(fā)出堆疊 64 層的 3D Flash 制程技術(shù),正式開始向客戶送樣,預(yù)計(jì)將透過本月7月完工的日本四日市工廠“新第 2 廠房”量產(chǎn),量產(chǎn)時(shí)間都預(yù)計(jì)為2017年上半年。
SSD(固態(tài)硬盤)近年來制程技術(shù)演進(jìn),成本價(jià)格逐漸逼近硬盤(Hard disk),因此滲透率大增,各大廠陸續(xù)將生產(chǎn)DRAM產(chǎn)能逐漸轉(zhuǎn)向NAND Flash(儲(chǔ)存型快閃記憶體),大搶市占率,除了比市占更還要比技術(shù)。
東芝(Toshiba)及WD于日前同時(shí)發(fā)布新聞稿宣布,已領(lǐng)先全球研發(fā)出堆疊 64 層的 3D Flash 制程技術(shù),正式開始向客戶送樣,預(yù)計(jì)將透過本月7月完工的日本四日市工廠“新第 2 廠房”量產(chǎn),量產(chǎn)時(shí)間都預(yù)計(jì)為2017年上半年。
當(dāng)時(shí)市場(chǎng)都解讀NAND Flash領(lǐng)軍三星,因64層堆疊技術(shù)尚無產(chǎn)出消息,因此認(rèn)為將被東芝及WD領(lǐng)先。三星表示,預(yù)計(jì)將于今年底前量產(chǎn)4G V-NAND及18納米制程的DRAM,目前進(jìn)展順利。