無線通信支撐了手機等移動行業(yè)的飛速發(fā)展，顛覆性地改變了人們的生活方式。伴隨著人們對于信息和交流需求的不斷增長，無線通信經(jīng)歷了從第一代到第四代的快速發(fā)展。而今隨著海量信息的傳輸與處理的大數(shù)據(jù)以及萬物互聯(lián)互通的物聯(lián)網(wǎng)，5G無線通信系統(tǒng)的需求已經(jīng)呼之欲出，并成為當今通信當之無愧的研究熱點和未來巨大的行業(yè)增長點。
射頻前端細分結構示意圖
5G通信到底要實現(xiàn)什么樣的目標?需要哪些技術支撐?面臨怎樣的挑戰(zhàn)與難題?帶來怎樣的行業(yè)機遇?這些都是5G真正落地之前業(yè)內(nèi)人士需要思考的問題。而射頻前端作為移動設備與外界通信的重要節(jié)點，在整個通信系統(tǒng)中產(chǎn)生的作用不言而喻，被稱為5G之戰(zhàn)的必爭之地。
化合物射頻器件應用器件工藝分布圖
目前全球射頻前端芯片產(chǎn)業(yè)擁有較為成熟的產(chǎn)業(yè)鏈。歐美日IDM大廠技術領先，規(guī)模優(yōu)勢明顯;臺灣企業(yè)則在晶圓制造、封裝測試等產(chǎn)業(yè)鏈中下游占據(jù)重要地位。但這樣的格局并非不能打破，在5G大發(fā)展的環(huán)境下，射頻前端市場必然迎來突破性的高速增長。我們要做的就是如何去應對這一場產(chǎn)業(yè)變革帶來的機遇與挑戰(zhàn)。
前端射頻模塊產(chǎn)業(yè)鏈
2017年7月14日，在成都世紀城新國際會展中心，電子科技大學特聘教授馬凱學將于“2017中國西部微波射頻技術研討會”現(xiàn)場，從研發(fā)案例角度予以分析，內(nèi)容涉及從射頻前端系統(tǒng)到關鍵微波毫米波部件，以及從集成電路的工藝及其片上系統(tǒng)和系統(tǒng)封裝等。馬教授認為應用驅動、標準規(guī)范、市場約束、技術支撐和產(chǎn)權保護將是5G產(chǎn)品和技術提供商研發(fā)考慮的重點。
下載文檔
