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[導(dǎo)讀] 東芝的64層堆疊3D閃存技術(shù)正在迅速實用化,繼主流的XG5 NVMe、低端的TR200 SATA之后,東芝又發(fā)布了第三款基于新閃存的SSD,也是第三代BGA單芯片封裝SSD,命名為“BG3”系列。東芝BG系列BGA SSD誕生于201

8月1日,因資不抵債陷入經(jīng)營困局的東芝公司股票被東京證券交易所和名古屋證交所“踢”出主板市場,降級到二板市場,從此不再被列為東證指數(shù)和日經(jīng)平均股價統(tǒng)計對象。這樣一家世界級大企業(yè)落得如此境地,前途堪憂。

東芝曾是日本主板市場上的主力股,上世紀(jì)八九十年代曾躋身除金融機(jī)構(gòu)之外的市值前十大公司,股價一度超過1000日元。在急速擴(kuò)張中兼并美國核電巨頭西屋公司,致使業(yè)績開始下滑。2015年被爆出財務(wù)造假,受到有關(guān)部門處罰,股價大幅下挫。2016年底再爆美國核電業(yè)務(wù)巨額虧損,使東芝徹底陷入資不抵債,直至今年3月底財政年度結(jié)束時,這一局面仍未得到改變。因此,根據(jù)東證交易所有關(guān)規(guī)定被降級處理。在主板交易日最后一天,東芝股價僅為265日元。同時,3月底結(jié)束的上年度財務(wù)報告也未獲得會計監(jiān)察部門的認(rèn)可。原計劃6月份向政府關(guān)東財務(wù)局提交的年度有價證券報告被迫延期到8月10日。

為盡快改變資不抵債的局面,東芝曾計劃出售半導(dǎo)體儲存業(yè)務(wù)部門。但是,由于與美國合作伙伴出現(xiàn)糾紛,出售交易進(jìn)展不力。

業(yè)界評論認(rèn)為,東芝進(jìn)入二板市場,在體量上將是這一市場上的巨無霸,東證二板市場的總規(guī)模10.22萬億日元,東芝將占到十分之一,但其去年高達(dá)1萬億日元的經(jīng)營赤字,也相當(dāng)于二板市場500家企業(yè)的利潤總和,東芝未來的經(jīng)營效益將成為今后市場關(guān)注的重點。同時,由于被東京股指主要參數(shù)剔除,其將失去日本社保年金、保險公司、股票投資信托等機(jī)構(gòu)的青睞,極易成為個人投資者的炒作對象,有可能影響其經(jīng)營重建。

東芝是繼去年夏普之后日本第二家被降級的大型電子制造業(yè)企業(yè)。但與夏普不同,東芝能否維持在東證的存在也值得關(guān)注。為了站穩(wěn)二板市場,東芝必須具備如下條件:一是必須如期提交有會計監(jiān)察法人審核通過的有價證券報告;二是2018年3月底前必須扭轉(zhuǎn)資不抵債的局面,這意味著出售半導(dǎo)體儲存業(yè)務(wù)必須盡快落實;三是改善內(nèi)部管理體制。如果上述三項條件得不到滿足,東芝將被迫徹底退市。

 

有分析認(rèn)為,東芝要想重返主板市場,將面臨艱難漫長的道路。按照東證交易所規(guī)定,進(jìn)入主板市場必須“5年內(nèi)未出現(xiàn)虛假財務(wù)報告”,東芝2013年3月份因賬目造假受到過金融廳的罰款,有前科在身。統(tǒng)計發(fā)現(xiàn),日本近10年來被降級到二板的15家企業(yè)中重返主板的只有1家,其余有多家企業(yè)破產(chǎn)清算。由此看來,東芝能否重返東證主板市場,未來一年將非常關(guān)鍵。

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