近幾年，隨著智能手機市場的逐漸飽和，智能手機市場競爭也在不斷惡化。而這也產生了一系列連鎖反應：惡性競爭下，手機企業(yè)倒閉，手機產業(yè)鏈深受影響。ODM廠商作為手機產業(yè)鏈上的重要環(huán)節(jié)，廠商之間的競爭也十分激烈，據旭日大數據最新的數據顯示，2017年6月，除聞泰、華勤二者遙遙領先外，其他ODM廠商的出貨量均在5KK以下。
而ODM的行業(yè)特性決定了其不適宜單打獨斗，對于ODM廠商而言，資本運作已經變得越來越重要，在這樣的情勢下，強強聯合似乎是大勢所趨。強強聯合建立在企業(yè)相互合作的基礎上，能夠實現企業(yè)之間的優(yōu)勢互補，促進先進技術的研究和開發(fā)，在提高企業(yè)的競爭力的同時。還能夠節(jié)約生產成本，獲取企業(yè)的合作共贏及獲取更大的經濟效益。
聞泰高通強強聯手
今年的聞泰可謂好事不斷，繼年初成功上市，5月正式更名之后，8月，聞泰又迎來新的發(fā)展機遇。據悉，8月14日，由美國高通公司派出的一行高層領導專程來到聞泰科技參觀交流，雙方確定將建立更加緊密的合作關系，在筆記本電腦和服務器等新領域全面深化合作。
作為美國高通公司最大的ODM客戶，聞泰科技旗下的聞泰通訊與美國高通合作非常緊密，2016年還簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方除在手機領域取得豐碩合作成果之外，還將在VR/AR、車聯網/汽車電子、平板電腦、筆記本電腦、服務器領域展開全方位合作。
而在今年7月3日，聞泰對外發(fā)布公告表示，聞泰將會與高通合作做新一代筆記本電腦!公告稱：中茵股份有限公司(簡稱“公司”)全資子公司聞泰通訊股份有限公司(簡稱“聞泰通訊”)在美國高通公司(簡稱“高通”)支持下開始研發(fā)基于高通芯片平臺的筆記本電腦產品。據悉，聞泰與高通除在手機、汽車電子等產品領域有多年深度合作之外，在高通平臺的筆記本電腦研發(fā)還是首次嘗試。
目前聞泰科技基于高通驍龍芯片平臺研發(fā)的手機、VR一體式頭顯、AR智能眼鏡、T-BOX車機系統(tǒng)、嵌入式智能電動汽車計算單元、筆記本電腦、服務器已經大批量出貨或正在研發(fā)當中，出貨量也逐年增長。
美國高通已經成為全球主流芯片平臺之一，覆蓋全球手機品牌的中高端產品的同時，也逐漸向低端市場全面延伸。此次，美國高通EVP、QTL主席等領導團親臨聞泰科技參觀交流，與研發(fā)團隊進行面對面的直接交流，實地查看研發(fā)和生產環(huán)境，深入了解基于高通平臺的各類產品的研發(fā)和生產情況。足見美國高通對此次合作的重視。
因為聞泰科技一直致力于在第一時間基于高通芯片平臺進行研發(fā)，總是率先將美國高通新平臺、新技術推廣給全球手機、VR/AR、車聯網/汽車電子、平板電腦、筆記本電腦、服務器領域品牌客戶，因此美國高通公司決定與聞泰科技加大在新領域的合作深度和廣度，將更多創(chuàng)新技術推向全球市場。
對聞泰和高通深度合作有何意義?
聞泰是一個平臺型公司，平臺價值巨大，手機ODM出身的聞泰科技早已經不單單局限于手機業(yè)務，已經向更多的智能終端領域拓展，一大波科技創(chuàng)新紅利在等著聞泰，VR汽車電子物聯網都在逐步落地。
聞泰最初做手機，然后切入到VR ，AR，智能音響，可穿戴設備，物聯網。這些都是無縫對接的，理解這點很重要，這是區(qū)別于電子產業(yè)鏈其他產品型公司的關鍵。反觀產品型公司，其每做一個新產品都要付出巨大的代價，高價收購或者高價挖人，因為他本身不是平臺型公司，需要重新學習新工藝和新技術。
聞泰不需要這些步驟就可以完成新品的擴張。大家可以仔細想想，聞泰和高通合作筆記本，收購公司了嗎?做VR收購其他公司了嗎?做車聯網中控系統(tǒng)收購了嗎?都沒有。因為技術都是相通的，同樣的高通平臺，在手機、筆電、VR和物聯網等領域都是可以做的，這里面70%的技術都是重疊的，技術的積累和大型芯片平臺的開發(fā)經驗是公司的寶貴財富。因此，公司不需要收購，不需要挖人，即可以實現從手機到其他領域的平滑過渡。
一句話總結就是，平臺型公司可以坐享高科技發(fā)展紅利，新的創(chuàng)新產品的出現都是對公司業(yè)績的極大提升，因此，投資者不能把眼光僅僅局限于手機，盡管有數據顯示，2016年聞泰科技在手機ODM出貨量上蟬聯冠軍寶座，但是手機業(yè)務其實僅僅只是聞泰科技的現金流，提供市值擔當，風物長宜放眼量。
當然所有的前提是平臺不被顛覆，目前主流的芯片平臺分別是Intel，高通，三星，聯發(fā)科，海思，展訊，聯芯等，這其中Intel主攻PC平臺在移動領域屢戰(zhàn)屢敗，暫時對高通沖擊有限，可以不予考慮。三星和海思是自用，不予考慮。剩下的連發(fā)科和展訊還在中低端苦苦掙扎，聯芯已經榜上高通大腿。高通目前的策略是從高端向低端擴張，進一步擠壓連發(fā)科和展訊的生存空間。
綜上所述，未來3——5年，全球主流芯片的市場格局不會發(fā)生大的變化，高通將會繼續(xù)引領移動物聯網發(fā)展浪潮，而聞泰科技和高通的深度合作模式將會為產業(yè)帶來探索和實踐價值，聞泰科技的平臺型價值也將進一步顯現。
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