聯(lián)發(fā)科慌了,高通驍龍670明年Q1量產(chǎn)!

 作為聯(lián)發(fā)科一直以來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,高通今年頻頻出手，驍龍660/630問(wèn)世不到半年驍龍670就已經(jīng)在路上了。據(jù)報(bào)道，該處理器將于明年第一季開(kāi)始量產(chǎn)，這種迭代升級(jí)速度不服都不行。

據(jù)悉，驍龍670將基于10nm制程工藝打造，采用8核心設(shè)計(jì)，但不同于以往的4+4的大小核設(shè)計(jì)，該芯片將擁有2個(gè)Kryo 360和6顆低功耗Kryo核心，并采用DynamIQ技術(shù)。且配備了Andreno 6系GPU，性能方面可提升超過(guò)25%，預(yù)計(jì)綜合性能與驍龍820持平。

驍龍670加上此前曝光的驍龍845，高通明年高端、中端兩大市場(chǎng)的大將先后曝光，且目前來(lái)看性能仍是各自目標(biāo)市場(chǎng)上最強(qiáng)的存在，下一代神U之像隱隱顯現(xiàn)。高通繼續(xù)發(fā)力中端市場(chǎng)將帶給手機(jī)廠商更多的選擇，但對(duì)于日前宣布將重新聚焦中端市場(chǎng)的聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)卻不能算一個(gè)好消息。

8月29日，聯(lián)發(fā)科召開(kāi)媒體溝通會(huì)，正式公布Helio P23/P30兩款芯片，兩顆芯片都是基于16nm制程工藝打造的，并都支持雙卡雙VoLTE雙攝。這兩顆芯片在發(fā)布之前就被認(rèn)定為是聯(lián)發(fā)科為了對(duì)抗高通驍龍660/630而推出的。然而搭載它們的終端還沒(méi)有面世，下一代驍龍600系列芯片就曝光了，不知道聯(lián)發(fā)科看到如此配置的驍龍670作何感想。

目前在高端手機(jī)市場(chǎng)蘋(píng)果、三星、華為這些比較受認(rèn)可的品牌都具有自研芯片的能力，蘋(píng)果有A系列芯片、三星有Exynos系列芯片、華為有海思麒麟芯片。這讓手機(jī)IC設(shè)計(jì)業(yè)者的市場(chǎng)受眾減少了許多，而低端市場(chǎng)的利潤(rùn)又不豐厚，因此中端市場(chǎng)成為了各大手機(jī)IC設(shè)計(jì)廠商看好的目標(biāo)市場(chǎng)。

去年驍龍625橫掃手機(jī)市場(chǎng)，小米、華為、魅族、OPPO、vivo等各大品牌都推出了基于該芯片打造的機(jī)型，配合廣受旗艦機(jī)型青睞的驍龍820/821，一掃驍龍810帶來(lái)的陰霾，重新確立了高通在手機(jī)芯片市場(chǎng)上的領(lǐng)先地位。而今年發(fā)布的驍龍660/630在驍龍625的基礎(chǔ)上進(jìn)一步拓展了高通在中端市場(chǎng)的影響力。

反觀聯(lián)發(fā)科劍指高端市場(chǎng)的Helio X20/X25，只有魅族一家用在了旗艦機(jī)上，未能如愿進(jìn)階高端市場(chǎng)。且因旗下產(chǎn)品在Cat.7上的缺失，導(dǎo)致被多家國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商放棄。高端市場(chǎng)打不開(kāi)，中端市場(chǎng)上強(qiáng)敵高通還步步緊逼，加上展訊不斷崛起都讓聯(lián)發(fā)科產(chǎn)生了不少的壓力。對(duì)此，經(jīng)過(guò)反思后的聯(lián)發(fā)科決定重新聚焦中端市場(chǎng)，只是不知它還能從高通手中奪回多少市場(chǎng)呢?傳聞中能夠支持AI的P40/P70能否改善聯(lián)發(fā)科目前的劣勢(shì)還需拭目以待。