ADI用于Microsemi SiC功率模塊的隔離驅(qū)動(dòng)器板加快產(chǎn)品上市時(shí)間

Analog Devices, Inc. (ADI)與Microsemi Corporation近日聯(lián)合推出市場(chǎng)首款用于半橋SiC功率模塊的高功率評(píng)估板，在200kHz開(kāi)關(guān)頻率時(shí)該板提供最高1200V電壓和50A電流。隔離板的設(shè)計(jì)旨在提高設(shè)計(jì)可靠性，同時(shí)減少創(chuàng)建額外原型的需求，為電源轉(zhuǎn)換和儲(chǔ)能客戶節(jié)省時(shí)間、降低成本并縮短上市時(shí)間。ADI公司和Microsemi將在2018年3月4日至8日于美國(guó)得克薩斯州圣安東尼奧舉行的APEC 2018展會(huì)上展示該評(píng)估板。

新評(píng)估板可用作更復(fù)雜拓?fù)?例如全橋或多電平轉(zhuǎn)換器)的構(gòu)建模塊，以便對(duì)客戶解決方案進(jìn)行完整的工作臺(tái)調(diào)試。它還可用作最終評(píng)估平臺(tái)或用在類似轉(zhuǎn)換器的配置中，以全面測(cè)試和評(píng)估ADI公司采用iCoupler®數(shù)字隔離技術(shù)的ADuM4135隔離柵極驅(qū)動(dòng)器和高功率系統(tǒng)中的LT3999 DC-DC驅(qū)動(dòng)器。

該高功率評(píng)估板使得Microsemi的SiC功率模塊能夠提供諸多優(yōu)勢(shì)，例如：通用測(cè)試臺(tái)，提供更高功率密度以縮減尺寸和成本，通過(guò)隔離導(dǎo)電襯底和最小寄生電容實(shí)現(xiàn)更高的效率、性能和出色的熱管理。這些特性使該評(píng)估板適合很多應(yīng)用，包括電動(dòng)汽車(chē)(EV)充電、混合動(dòng)力汽車(chē)(HEV)/EV車(chē)載充電、DC-DC轉(zhuǎn)換器、開(kāi)關(guān)電源、高功率電機(jī)控制和航空作動(dòng)器系統(tǒng)、等離子/半導(dǎo)體制造設(shè)備、激光和焊接、MRI和X光設(shè)備。

產(chǎn)品聚焦

· 半橋拓?fù)?/p>

· 1200 V、50 A @ 200 kHz

· >100 kV/µs CMTI

· 1.2 kV電氣隔離

· 獨(dú)立的高端和低端PWM輸入(單一控制，70 ns死區(qū)用于測(cè)試)

· 1 LT3999 + 1 ADuM4135(高端和低端)

· 全面測(cè)試的去飽和保護(hù)

· 用于V+、V-和AC相位連接的低電感和高電流端子

· 支持標(biāo)準(zhǔn)SP1封裝的Microsemi半橋SiC功率模塊，即APTMC120AM20CT1AG和APTMC120AM55CT1AG