MACOM和格芯合作將硅光子技術(shù)擴(kuò)展到超大規(guī)模云數(shù)據(jù)中心和5G網(wǎng)絡(luò)構(gòu)建

§協(xié)作協(xié)議擴(kuò)展了現(xiàn)有關(guān)系，可提供必要的成本、規(guī)模和容量，用以實(shí)現(xiàn)100G、400G及更高的主流L-PIC部署

§多源供應(yīng)鏈在新加坡和紐約利用格芯的全球制造業(yè)務(wù)

§預(yù)計(jì)300mm晶圓的生產(chǎn)規(guī)模將使云數(shù)據(jù)中心和5G網(wǎng)絡(luò)端口呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)

MACOM Technology Solutions Inc.(“MACOM”)和格芯(GLOBALFOUNDRIES)今天宣布戰(zhàn)略合作，使用格芯當(dāng)前一代硅光子產(chǎn)品90WG升級(jí)MACOM的創(chuàng)新激光光子集成電路(L-PIC™)平臺(tái)，以滿足數(shù)據(jù)中心和5G電信行業(yè)的需求。此次合作將利用格芯的300mm硅制造工藝來(lái)提供必要的成本、規(guī)模和容量，以期為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心互連和100G、400G及以上的5G網(wǎng)絡(luò)部署實(shí)現(xiàn)主流L-PIC部署。

格芯的90WG基于該公司使用300mm晶圓處理的90nm SOI技術(shù)，可將光學(xué)器件(如調(diào)制器、多路復(fù)用器和檢測(cè)器)以低成本集成到單個(gè)硅襯底中。MACOM的L-PIC技術(shù)解決了將激光器與硅基光子集成電路(PIC)對(duì)準(zhǔn)的剩余關(guān)鍵挑戰(zhàn)。利用MACOM獲得專(zhuān)利的蝕刻刻面技術(shù)(EFT)激光器和獲得專(zhuān)利的自對(duì)準(zhǔn)EFT (SAEFTTM)工藝，MACOM的激光器可以高速和高耦合效率直接對(duì)準(zhǔn)并連接硅光子芯片，從而加速在真正的工業(yè)規(guī)模應(yīng)用中采用硅光子。

該行業(yè)正在進(jìn)入云數(shù)據(jù)中心及5G光學(xué)構(gòu)建中的高速光學(xué)連接的漫長(zhǎng)升級(jí)周期。行業(yè)預(yù)測(cè)，2019年、2020年及以后將成為粗波分復(fù)用(CWDM)和PAM-4的強(qiáng)勁增長(zhǎng)年，2019年整體需求量潛力將達(dá)到1000萬(wàn)臺(tái)。憑借2016年實(shí)現(xiàn)160萬(wàn)個(gè)端口、2017年實(shí)現(xiàn)400萬(wàn)個(gè)端口和2018年實(shí)現(xiàn)600萬(wàn)個(gè)端口的記錄，MACOM將與格芯合作以擴(kuò)大L-PIC生產(chǎn)規(guī)模，旨在滿足這一呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。

MACOM總裁兼首席執(zhí)行官John Croteau表示，“隨著每年數(shù)據(jù)中心內(nèi)部帶寬需求翻番，云服務(wù)提供商在遷移至100G及更高速率時(shí)供應(yīng)受到限制。除此之外，電信運(yùn)營(yíng)商現(xiàn)在正為其5G網(wǎng)絡(luò)構(gòu)建采用相同的CWDM和PAM-4光學(xué)標(biāo)準(zhǔn)。高效擴(kuò)展收發(fā)器容量和制造產(chǎn)能的能力至關(guān)重要。通過(guò)對(duì)齊格芯硅光子技術(shù)與MACOM的EFT激光器之間的產(chǎn)能擴(kuò)充，以及遷移至300mm晶圓，我們相信，這種具有戰(zhàn)略意義的合作將使我們能夠滿足行業(yè)需求，并使我們能夠在未來(lái)幾年繼續(xù)為行業(yè)提供服務(wù)。”

格芯首席執(zhí)行官湯姆∙嘉菲爾德表示，“作為硅光子解決方案和先進(jìn)封裝功能的領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，我們已經(jīng)奠定了一個(gè)很好的基礎(chǔ)，使我們的客戶能夠構(gòu)建新一代高性能光互連。憑借我們深厚的制造專(zhuān)業(yè)知識(shí)，結(jié)合MACOM強(qiáng)大的技術(shù)，我們可以大規(guī)模提供差異化的硅光子解決方案，加快產(chǎn)品上市時(shí)間，并降低數(shù)據(jù)中心和新一代5G光學(xué)網(wǎng)絡(luò)中客戶端應(yīng)用的成本。”