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[導讀]意法合資公司意法半導體(STMicroelectronics)2009年11月25日宣布,將涉足MEMS麥克風業(yè)務。意法半導體將在單封裝產(chǎn)品中集成該公司的ASIC及從歐姆龍購買的MEMS聲波傳感器芯片,作為數(shù)字輸出MEMS麥克風產(chǎn)品銷售。2009年

意法合資公司意法半導體(STMicroelectronics)2009年11月25日宣布,將涉足MEMS麥克風業(yè)務。意法半導體將在單封裝產(chǎn)品中集成該公司的ASIC及從歐姆龍購買的MEMS聲波傳感器芯片,作為數(shù)字輸出MEMS麥克風產(chǎn)品銷售。2009年12月開始樣品供貨,2010年第一季度開始量產(chǎn)供貨。

此前很多企業(yè)涉足過MEMS麥克風業(yè)務,但成功事例卻很少。對此意法半導體表示,“本公司可充分利用基于MEMS加速度傳感器等積累的技術(shù)實力、生產(chǎn)能力及供應鏈的管理能力,與其他競爭公司相抗衡”(意法半導體APM部門副總裁兼MEMS和醫(yī)療保健產(chǎn)品部總經(jīng)理Benedetto Vigna)。

另外,關(guān)于MEMS聲波傳感器芯片不是由該公司自主生產(chǎn)而是從歐姆龍采購這一點,Vigna表示,“沒有必要全部自產(chǎn)。MEMS麥克風業(yè)務方面,我們需要與歐姆龍進行合作”。另外,MEMS聲波傳感器芯片由意法半導體及歐姆龍共同設計而成。

此次的MEMS麥克風具有S/N比高達60.5dB的特點,“作為數(shù)字輸出產(chǎn)品達到了業(yè)界最高水平”(Vigna)。“通過利用MEMS聲波傳感器芯片、ASIC的性能以及在單封裝內(nèi)集成芯片及ASIC的技術(shù),實現(xiàn)了較高的S/N比”(Vigna)。另外,外形尺寸為3mm×4mm×1mm,“尺寸并不比其他競爭公司的產(chǎn)品小”(Vigna)。

意法半導體歐姆龍將利用各自的200mm晶圓生產(chǎn)線量產(chǎn)芯片。量產(chǎn)規(guī)模方面,兩公司均采用200mm晶圓月產(chǎn)1萬枚產(chǎn)品。

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