Gartner調(diào)低07年晶圓代工市場的預測

據(jù)市場調(diào)研公司Gartner，2007年全球晶圓代工廠商的銷售收入將增長5.1%。Gartner是在一季度芯片制造業(yè)不景氣情況下調(diào)低的預期。

由于價格壓力和庫存過剩，第一季度芯片銷售額比去年第四季度下降了12.5%。這促使Gartner把它的2007年預測下調(diào)至6.4%，預測2008年增長8.2%。

Gartner表示，至于晶圓代工產(chǎn)業(yè)，第一季度先進工藝節(jié)點受到的打擊最大，多數(shù)300毫米工廠的產(chǎn)能利用率在1月下滑至略高于60%的水平。

第一季度晶圓代工產(chǎn)業(yè)的營業(yè)額為47億美元，低于2006年第四季度的54億美元。晶圓出貨量下降3.8%，平均銷售價格下跌9%。

Gartner預測，晶圓代工收入將逐季增長，從2007年第二季度開始需求會全面反彈。

“我們估計晶圓代工市場第二季度比第一季度增長11.9%，主要是因為廠商補充庫存和價格環(huán)境改善。與PC領(lǐng)域相比，通訊領(lǐng)域，在一定程度上還有消費領(lǐng)域，在復蘇的初期階段顯示出了更強的力道和韌性。”Kay-YangTan在Gartner的報告中表示。

預計第二季度晶圓出貨量增長9.1%，以200毫米晶圓計算達到600萬個，晶圓代工業(yè)的產(chǎn)能利用率將上升到84.4%。