恩智浦半導(dǎo)體與日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司聯(lián)手在蘇州建立合資企業(yè)

荷蘭艾恩德霍芬和臺(tái)灣臺(tái)北, 2月2日 /美通社-PR Newswire/ -- 恩智浦半導(dǎo)體 (NXP Semiconductors)（前身為飛利浦半導(dǎo)體 (Philips Semiconductors)）與日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司 (Advanced Semiconductor Engineering, Inc.)（簡(jiǎn)稱 ASE，）今天宣布，兩家公司已經(jīng)就在中國(guó)蘇州建立一家半導(dǎo)體測(cè)試和封裝合資企業(yè)簽署了一份《諒解備忘錄》(Memorandum of Understanding)。根據(jù)計(jì)劃，恩智浦半導(dǎo)體將持有40%的股份，而其余的60%將由 ASE 持有。該協(xié)議的條款還取決于恩智浦半導(dǎo)體與 ASE 之間的最終談判以及獲得相關(guān)部門的必要批準(zhǔn)。財(cái)務(wù)條款將不對(duì)外公布。

這個(gè)合資企業(yè)將服務(wù)于國(guó)際和中國(guó)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，專門從事移動(dòng)通信、消費(fèi)電子產(chǎn)品以及汽車產(chǎn)品領(lǐng)域的眾多半導(dǎo)體的測(cè)試與封裝。由于這個(gè)新的企業(yè)將坐落于恩智浦半導(dǎo)體在中國(guó)蘇州的現(xiàn)有工廠所在地，雙方預(yù)計(jì)它將能夠快速而有效地服務(wù)于客戶并滿足在這個(gè)高科技領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)所需的快速上市要求。該合資企業(yè)預(yù)計(jì)將于2007年第二季度開始運(yùn)營(yíng)。恩智浦半導(dǎo)體將把其現(xiàn)有的位于蘇州的測(cè)試與封裝部門貢獻(xiàn)出來，作為其對(duì)該合資企業(yè)的最初投資。該合資企業(yè)不會(huì)影響恩智浦半導(dǎo)體在亞洲和歐洲的其他測(cè)試與封裝部門。

恩智浦半導(dǎo)體首席制造官 (Chief Manufacturing Officer) Ajit Manocha 表示：“我們很高興通過建立這個(gè)合資企業(yè)鞏固與 ASE 之間的合作關(guān)系，并對(duì)政府給予的支持表示感謝。這個(gè)合資企業(yè)將把雙方公司的專業(yè)技術(shù)結(jié)合起來，提供優(yōu)質(zhì)而具有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，以滿足全球電子產(chǎn)品制造商的需求。”