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[導讀]日前,德州儀器 (TI) 宣布推出三個系列總線開關CB3T、CB3Q以及CBT-C,進一步壯大了其信號開關產品家族。在無需信號緩沖(電流驅動)時,這些新型 FET 開關可為標準總線接口器件提供高性能、低功耗的替代品。由于同時

日前,德州儀器 (TI) 宣布推出三個系列總線開關CB3T、CB3Q以及CBT-C,進一步壯大了其信號開關產品家族。在無需信號緩沖(電流驅動)時,這些新型 FET 開關可為標準總線接口器件提供高性能、低功耗的替代品。由于同時支持包括PCI接口、USB接口、內存交替、總線隔離以及低失真信號選通等在內的數(shù)字與模擬應用,CB3T、CB3Q及CBT-C總線開關系列產品可以優(yōu)化新一代數(shù)據通信、網絡、計算、便攜通信、以及消費類電子設計。(欲了解更多信息,敬請訪問:www.ti.com/signalswitches。)

當今的系統(tǒng)設計人員在支持混合模式信號操作方面面臨著很大的挑戰(zhàn),因而需要具備能夠提供輸入到輸出電平轉換(即:電壓轉換)的總線接口器件。對于在混合系統(tǒng)環(huán)境中常見的、要求不同信令標準(TTL、LVTTL等)的組件之間,CB3T系列產品可提供所需的電壓轉換接口。另一個難題則是要不斷提高需要傳輸大量數(shù)據的多信道應用的性能。CB3Q 產品系列可為通信與網絡基礎設施設備以及其他數(shù)據密集型計算應用提供理想的高性能接口解決方案。此外,與當今高性能系統(tǒng)相關的更高信號切換速度常常導致更高下沖的問題,其是數(shù)據破壞的潛在原因。TI 的 CBT-C 系列產品中的有源下沖保護電路 (Active Undershoot Protection Circuitry) 可以大大降低這些高速應用中由于下沖導致的數(shù)據破壞可能性。

TI負責標準線性與邏輯的全球產品市場營銷主管David Hoover表示:“新型總線開關的發(fā)布充分證明了我們在該市場力求做到最好的決心,因為我們通過為系統(tǒng)設計人員提供高性能總線接口解決方案可以顯著增強其未來系統(tǒng)的設計。這些產品系列充分利用了 TI 的高級邏輯工藝技術,是市場上最高性能的開關,同時在成本效率方面也設立了更高標準?!?/P>

CB3T
新型CB3T總線開關系列的工作電壓為 3.3V或2.5V ,由于其具有兼容 5V 輸入特性因而可提供電壓轉換。借助其卓越的 5V 至3V 電平轉換能力,系統(tǒng)設計人員可在使用 5V 及 3.3V 開關電平的 PCI 可熱插拔應用上實施 CB3T。PCI 控制器需要能向 3.3V 開關電平轉換。

在視頻應用方面,設計者可利用 CB3T 接近零的傳播延遲和 8 ns 啟用/禁用時間進行高速視頻數(shù)據的傳輸。對5V 的兼容與電平轉換功能使得該應用更加如虎添翼。CB3T 技術也可用于音頻應用領域,因為其極低的 Ron(一般為 5 W)性能以及差分輸入特性可確保高質量的音頻傳輸。

CB3T專門為信號交換、電壓轉換以及隔離(熱插拔)應用等而精心設計,非常適用于膝上型電腦、PDA、手機以及配套塢的高性能、低功率接口解決方案。

CB3Q
新型 CB3Q 是第一批總線開關系列器件,其工作電壓為 3.3V 或 2.5V ,能夠對 0V 至 5V 的數(shù)字和模擬信號進行切換(軌對軌切換)。

目前的消費類產品均集成了混合電壓,不同系統(tǒng)之間的通信一般既有數(shù)字信號又有模擬信號。據此,CB3Q 是視頻與音頻切換以及高速存儲器切換的理想選擇。使用 CB3T 的其它優(yōu)勢包括:1)可用于部分切斷電源的Ioff;2)極低的功率;3)超低且平坦的導通 (ON-state) 阻抗 (一般為 4 W)可改善傳輸信號;4)超低I/O電容可最大程度地減少電容負載與信號失真。

目前,數(shù)字與模擬信號均廣泛應用于服務器、工作站、電信交換機、路由器以及集線器等方面。CB3Q 系列器件的工作電壓為 3.3V ,能夠與 5V 輸入及輸出信號輕松實現(xiàn)無縫連接,從而使 CB3Q 當之無愧地成為該類型終端設備的理想之首選。

CBT-C
CBT-C是在通用數(shù)字總線開關 CBT 系列基礎上發(fā)展起來全新技術,提供了大量極具創(chuàng)新性的增強型功能,其中包括:1)后向兼容CBT;2)-2V下沖保護功能;3)更快的啟用/禁用時間;4)Ioff功能用于部分切斷電源。

隨著通信、PC及視頻等應用中處理器頻率的增加,I/O 總線的頻率也要相應地增加。隨著總線頻率不斷提高,信號反射便成為一個急待解決的問題。因此要求系統(tǒng)設計者必須充分了解有關技能并提高信號完整性,以避免總線爭用及數(shù)據損壞??岵灏慰赡芤痣妷合聸_(一種信號完整性衰減形式),不恰當使用總線或總線未終結也可能導致此類問題。

由于 CBT-C 具有內部鉗位功能,可以在 I/O 電壓下沖到 -2V 時提供保護,設計者因而可以減少外部組件,進而減少物料清單 (BOM) 以及庫存組件。

在通信和高速 PC 應用中,總線隔離時至關重要,改善過的 CBT-C 系列器件增強了下沖保護功能,而不必在設計中增加額外的外部組件。CBT-C 完全可以替代 CBT 器件以實現(xiàn)更高的性能。

供貨與封裝
TI 及其授權經銷商現(xiàn)已開始提供上述三種總線開關技術系列產品的功能。2003年將繼續(xù)推出其他功能。CB3Q、CB3T及CBT-C器件將采用眾多的高級封裝選項,例如:小型緊縮封裝 (SSOP) 、超薄小型緊縮封裝 (TSSOP) 、薄型超小外形封裝 (TVSOP) 、超微細球柵陣列封裝 (VFBGA) 以及無引線四方扁平封裝 (QFN) ,可大大節(jié)省板級空間。

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