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[導讀]隨著物聯(lián)網(wǎng)應用快速抬頭、半導體技術尾隨摩爾定律不斷下探以及各國政府的政策推動,半導體IC晶圓代工廠群雄并起,紛紛制定相應策略,確保在未來市場開疆辟土。在臺積電、聯(lián)電和GLOBALFOUNDRIES競相投入3DIC技術后,中

隨著物聯(lián)網(wǎng)應用快速抬頭、半導體技術尾隨摩爾定律不斷下探以及各國政府的政策推動,半導體IC晶圓代工廠群雄并起,紛紛制定相應策略,確保在未來市場開疆辟土。在臺積電、聯(lián)電和GLOBALFOUNDRIES競相投入3DIC技術后,中國晶圓代工廠中芯國際(SMIC)亦不落人后,去年宣布將成立視覺、傳感器、3DIC技術研發(fā)/制造中心--CVS3D,與一線晶圓代工廠一較高下。

事實上,2013年,中芯國際業(yè)績再創(chuàng)新高,全年銷售收入20.7億美元,同比增長21.6%,凈盈利1.732億美元,是2012年的6.6倍,連續(xù)兩年實現(xiàn)盈利。

增加高端技術產(chǎn)品比例

在今年深圳CITE上,中芯國際副總裁李智指出,在高端技術方面,中芯國際45/40納米產(chǎn)品2013年全年貢獻銷售2.5億美元,其收入占比已從2012年的1%攀升至2013年的12%,其中第四季度占比16.3%,;65/55納米產(chǎn)品貢獻銷售5.75億美元,占全年總銷售收入的27.8%。

李智進一步指出,中芯國際一直加速追趕國際先進主流工藝前進步伐,并于2014年1月26日宣布進入28納米時代。28納米工藝擁有來自中芯國際設計服務團隊以及多家第三方IP合作伙伴的100多項IP,可為全球集成電路(IC)設計商提供包含28納米多晶硅(PolySiON)和28納米高介電常數(shù)金屬閘極(HKMG)在內(nèi)的多項目晶圓(MPW)服務,目前已進入客戶進行芯片驗證階段。此外,20納米及14納米節(jié)點的前期開發(fā)工作也已展開。中芯國際在技術研發(fā)上的持續(xù)投入,將為公司的后續(xù)發(fā)展發(fā)揮重要作用,也為公司盈利能力的提高提供保證。

中國已經(jīng)成為全球半導體的最大的消費市場,而面對龐大的市場需求,半導體代工廠既保持技術的領先性,還要擁有充足的產(chǎn)能。中芯國際目前在上海、北京以及天津已擁有近23.4萬片/月(折合8英寸晶圓)的產(chǎn)能供應,而作為中國最先進的硅片生產(chǎn)基地的中芯國際北京廠,其量產(chǎn)規(guī)模還在逐步擴大,同時中芯國際與北京市政府合資建設實施的“二期”生產(chǎn)線,其第一階段投資35.9億美元,完成建設新增一條12寸集成電路晶圓產(chǎn)能35000片/月,工藝技術節(jié)點為40nm-28nm集成電路生產(chǎn)線。該項目投產(chǎn)后將能夠讓中芯國際業(yè)績再翻一番,中芯國際有機會再上一個臺階。

全面提高客戶服務品質(zhì)

國際上半導體制造業(yè)向亞洲轉移的大趨勢已不可阻擋,國內(nèi)IC的需求量已在世界上居于首位,市場中國化已經(jīng)成為國際IC發(fā)展的必然趨勢,2013年中國集成電路市場銷售規(guī)模加速增長,銷售額增至9166.3億元,尤其在通信和消費電子領域增幅顯著。因此,中芯國際在提升技術擴大產(chǎn)能的同時積極調(diào)整市場策略,受惠于智能手機與平板的迅猛增長態(tài)勢,2013年中芯國際中國區(qū)客戶貢獻銷售收入占公司總銷售的40.4%,約為8.37億美元,同比增長44.8%。

李智表示,中芯國際制定了雙軌戰(zhàn)略來滿足中國本土IC廠商的需求。一方面,中芯國際繼續(xù)投資于先進技術來應對IC設計公司更高的需求,通過增加IP和研發(fā)投資來擴充更多先進制程的產(chǎn)能。另一方面,中芯國際繼續(xù)增加更多成熟技術節(jié)點和特殊工藝的能力,例如電源管理芯片、CIS、嵌入式存儲、非易失性閃存、微機電系統(tǒng)、射頻及成熟工藝強化,為客戶提供更高性價比的產(chǎn)品和服務。憑借這些技術優(yōu)勢和一站式服務產(chǎn)品,中芯國際已成為客戶開拓中國及全球市場的最佳合作伙伴。

未來,中芯國際將繼續(xù)增強與客戶的密切關系,繼續(xù)提供高品質(zhì)的服務,加大技術研發(fā)力度,增加高端產(chǎn)品產(chǎn)能,持續(xù)提高盈利能力和抗風險能力,逐步進入完全自我發(fā)展的良性循環(huán)階段,為中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出更大貢獻。

自2000年以來,中芯國際先后在上海、北京、天津建設了8英寸和12英寸晶圓廠,目前產(chǎn)能折合8英寸為每月23.4萬片晶圓,產(chǎn)品涵蓋通訊、計算機、消費類、汽車電子、工業(yè)控制及信息化等各個領域。
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