半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)：厚積薄發(fā) 御政策之風(fēng)

時(shí)間：2014-04-24 15:57:05

關(guān)鍵字：集成電路產(chǎn)業(yè) 半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試中芯國(guó)際

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[導(dǎo)讀]全球集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出從發(fā)達(dá)地區(qū)向發(fā)展中地區(qū)轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)。中國(guó)大陸集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)十余年的自身積累,并依托國(guó)家政策扶持,成長(zhǎng)速度遠(yuǎn)高于全球平均水平,目前已經(jīng)初具規(guī)模,誕生了海思、展訊、中芯國(guó)際、長(zhǎng)電科技等國(guó)

全球集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出從發(fā)達(dá)地區(qū)向發(fā)展中地區(qū)轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)。中國(guó)大陸集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)十余年的自身積累,并依托國(guó)家政策扶持,成長(zhǎng)速度遠(yuǎn)高于全球平均水平,目前已經(jīng)初具規(guī)模,誕生了海思、展訊、中芯國(guó)際、長(zhǎng)電科技等國(guó)際知名的龍頭企業(yè)。借勢(shì)移動(dòng)智能終端快速普及,以及大陸龐大消費(fèi)市場(chǎng),我國(guó)大陸集成電路產(chǎn)業(yè)逐步形成了“消費(fèi)市場(chǎng)→終端品牌商→芯片設(shè)計(jì)→晶圓制造→封裝測(cè)試”這一產(chǎn)業(yè)鏈需求結(jié)構(gòu),各環(huán)節(jié)互相促進(jìn),共同發(fā)展。在新一輪國(guó)家扶持政策的引領(lǐng)下,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)將保持較快增速,實(shí)現(xiàn)由廉價(jià)勞動(dòng)力驅(qū)動(dòng)向研發(fā)設(shè)計(jì)驅(qū)動(dòng),從低端走向中高端的發(fā)展路徑轉(zhuǎn)換。

得“移動(dòng)”者得天下。從全球來(lái)看,當(dāng)前PC行業(yè)已從成熟期進(jìn)入衰退期,集成電路產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)源泉發(fā)生改變,已經(jīng)主要來(lái)自下游移動(dòng)智能終端的拉動(dòng)效應(yīng)。設(shè)計(jì)、制造到封裝測(cè)試等子行業(yè)中增長(zhǎng)最快的企業(yè)均專(zhuān)注于移動(dòng)終端產(chǎn)品,預(yù)計(jì)未來(lái)幾年這一趨勢(shì)將延續(xù),而以中低端產(chǎn)品為主的新興市場(chǎng)將增速較快。

設(shè)計(jì)業(yè)成為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力。我國(guó)大陸集成電路產(chǎn)業(yè)的各子行業(yè)中,勞動(dòng)密集型的封測(cè)業(yè)起步最早,帶動(dòng)了早期產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移,是過(guò)去我國(guó)大陸集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的源動(dòng)力。近些年,我國(guó)大陸優(yōu)秀設(shè)計(jì)企業(yè)快速成長(zhǎng),來(lái)自大陸的設(shè)計(jì)企業(yè)訂單占中芯國(guó)際、長(zhǎng)電科技等制造封測(cè)企業(yè)的比重越來(lái)越高,產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)入設(shè)計(jì)業(yè)驅(qū)動(dòng)發(fā)展的新階段。

大陸海量市場(chǎng)與崛起的國(guó)產(chǎn)終端廠商是中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)中長(zhǎng)期發(fā)展的強(qiáng)力保障。2013年我國(guó)大陸集成電路產(chǎn)品銷(xiāo)售額占全球比重超過(guò)三分之一,目前已經(jīng)逐步形成了“大陸消費(fèi)市場(chǎng)—大陸終端品牌商—大陸芯片設(shè)計(jì)—大陸晶圓制造—大陸封裝測(cè)試”這一產(chǎn)業(yè)鏈需求結(jié)構(gòu)。下游國(guó)產(chǎn)終端品牌商如中華酷聯(lián)、小米等在移動(dòng)終端時(shí)代迅速崛起,2013年我國(guó)智能手機(jī)廠商出貨量在全球占比已經(jīng)超過(guò)20%并呈上升態(tài)勢(shì),將直接拉動(dòng)本土集成電路產(chǎn)業(yè)從設(shè)計(jì)業(yè)到封測(cè)業(yè)的全面崛起。

新一輪政府扶持政策有望為產(chǎn)業(yè)發(fā)展“插上翅膀”?！?63項(xiàng)目”、“國(guó)家02重大專(zhuān)項(xiàng)”等政府主導(dǎo)的針對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持政策為我國(guó)優(yōu)秀企業(yè)提供了強(qiáng)力支持。我們預(yù)計(jì)即將發(fā)布的新一輪扶持政策無(wú)論從規(guī)模還是從機(jī)制設(shè)計(jì)上都將優(yōu)于以往,我們判斷政策將主要著眼于加強(qiáng)形成中央和各地方政府協(xié)調(diào)組織的長(zhǎng)效機(jī)制、解決集成電路產(chǎn)業(yè)投融資瓶頸問(wèn)題、創(chuàng)造符合產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律的生態(tài)環(huán)境、加強(qiáng)對(duì)外開(kāi)放程度等方面;政策側(cè)重將會(huì)以集成電路制造業(yè)(主要是芯片制造)為中心,以產(chǎn)業(yè)基金為手段,實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈扶持。