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[導(dǎo)讀]2014年是4G牌照發(fā)放元年,但據(jù)業(yè)內(nèi)人士指出4G的發(fā)展將不似3G時代那樣漸進(jìn)式的發(fā)展,而將是爆發(fā)式的發(fā)展。無論是4G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)建設(shè)、4G手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈都將在這個爆發(fā)式的發(fā)展中受益。中國的4G發(fā)展吸引了國內(nèi)外的相關(guān)廠商的高

2014年是4G牌照發(fā)放元年,但據(jù)業(yè)內(nèi)人士指出4G的發(fā)展將不似3G時代那樣漸進(jìn)式的發(fā)展,而將是爆發(fā)式的發(fā)展。無論是4G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)建設(shè)、4G手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈都將在這個爆發(fā)式的發(fā)展中受益。

中國的4G發(fā)展吸引了國內(nèi)外的相關(guān)廠商的高度關(guān)注,在剛過去的2014慕尼黑上海電子展期間,OFweek電子工程網(wǎng)編輯采訪了TriQuint中國區(qū)總經(jīng)理熊挺先生。他在談話中通報了TriQuint與RFMD的合并相關(guān)事宜,并且談到了4G的發(fā)展所帶來的機(jī)遇及需要解決的問題。

TriQuint展廳

TriQuint中國區(qū)總經(jīng)理熊挺

TriQuint與RFMD的合并事宜

北京時間2月24日,TriQuint和RFMicroDevices(RFMD)宣布,兩家公司已經(jīng)達(dá)成協(xié)議,將合并成為一家新的公司,合并后的新公司將提供一系列的移動相關(guān)產(chǎn)品和服務(wù),并將為網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施和國防/航空行業(yè)提供服務(wù)。

熊總特別提到了此次合并的細(xì)節(jié),內(nèi)容如下:

1)雙方股東各持有新公司50%的股份,所以此次結(jié)合在資金上是完全平等的合并。新公司的董事會將從兩家公司的現(xiàn)有董事會成員中各挑選5名擔(dān)任,其中8人是獨(dú)立董事。

2)新公司的領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊也將會盡量的保持平衡。例如,RFMD的CEOBobBruggeworth將擔(dān)任新公司的CEO,TriQuint的原CEORalphQuinsey將擔(dān)任新公司的非執(zhí)行董事長...

3)新公司將會分別在TriQuint和RFMD的現(xiàn)本部地址所在設(shè)立兩個總部,形成雙總部結(jié)構(gòu);

4)對于本次公司合并所起到的市場效應(yīng),熊總表示:"我認(rèn)為本次TriQuint與RFMD的合并是一次相互增強(qiáng)型的市場動作。"

他解釋道,射頻技術(shù)主要可以分為:放大、濾波和開關(guān)三大塊。TriQuint和RFMD在放大器方面都是做的比較好的,但是RFMD側(cè)重2G/3G,TriQuint則著重于3G/4G。TriQuint的濾波器技術(shù)主要是SAW和BAW,而RFMD缺少這項技術(shù),所以在這這方面是一個完全的互補(bǔ)。在開關(guān)方面,RFMD的主流技術(shù)是SOI,TriQuint的技術(shù)是砷化鎵,但他認(rèn)為未來SOI將是主流,因此RFMD又填補(bǔ)了TriQuint在此技術(shù)上的一些缺失。

目前,兩家公司在等美國證券交易委員會批準(zhǔn),之后將開始進(jìn)行整合工作。

4G將帶來極大的市場

3G系統(tǒng)在中國的發(fā)展尚不完整,但4G的發(fā)展卻極為迅速,并且已經(jīng)被大量的應(yīng)用。熊總表示,"在TriQuint看來,4G是才是移動互聯(lián)真正的開端。"

現(xiàn)在業(yè)界對中國基站的數(shù)量說法不一;但總體來說,中國三大運(yùn)營商每個都有10萬個基站左右的計劃。從這個角度講,未來3年全球?qū)⒂谐^一半的基站在中國產(chǎn)生,這對中國的設(shè)備廠商而言將會帶來一個業(yè)務(wù)增長非常迅速的時期。

熊總表示"中國國內(nèi)的基站相關(guān)業(yè)務(wù),從2013年二季度開始就呈現(xiàn)出一個迅猛增長的趨勢,而且在未來半年仍將持續(xù)。"跟通信有關(guān)的中國設(shè)備廠商將在2~3年內(nèi)迎來一個巨大的發(fā)展機(jī)遇,尤其是骨干網(wǎng)、4G網(wǎng)絡(luò)方面。

3年前,中國骨干網(wǎng)對光通訊是從10G到40G演化,從去年開始從40G向100G演進(jìn),由于光通訊是高頻芯片做的驅(qū)動,這些都是砷化鎵做的,而下一步將是推進(jìn)氮化鎵基站的發(fā)展。

對于氮化鎵產(chǎn)品,TriQuint經(jīng)更新了2~3代產(chǎn)品,目前支持氮化鎵產(chǎn)品的公司包括飛思卡爾等。氮化鎵技術(shù)可能是未來3年市場的主要發(fā)展方向,其產(chǎn)品最大的特點是高效率、省電、散熱好;另外一個顯著特點是可維持高頻帶寬,能更好地進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。

"但氮化鎵最大的難題在于成本問題。"熊總表示,"現(xiàn)在氮化鎵的原材料主要是以氮化硅為襯底,包括大尺寸(4寸)、生產(chǎn)線在內(nèi)等都在制約著氮化鎵的成本。"除此之外,還要解決生產(chǎn)產(chǎn)品性能方面的問題,最后就是襯底材料,由于氮化硅比較復(fù)雜,所以廠商在選擇時就顯得尤為重要。

同時,熊總談到信號的分層覆蓋模式。利用小基站在城市的樓宇之間進(jìn)行數(shù)據(jù)盲點的覆蓋和流量的增強(qiáng),也將會在骨干網(wǎng)絡(luò)的鋪設(shè)基本完成后形成一個新的市場方向。

在采訪的最后,熊總表示,"TriQuint有一個愿景,就是在未來5年左右的時間里將氮化鎵工藝的產(chǎn)品應(yīng)用到手機(jī)中。"這將會使4G產(chǎn)業(yè)鏈形成一個較為高效且完整的生態(tài)系統(tǒng)。

【知識點】

GaN材料的研究與應(yīng)用是目前全球半導(dǎo)體研究的前沿和熱點,是研制微電子器件、光電子器件的新型半導(dǎo)體材料,并與SIC、金剛石等半導(dǎo)體材料一起,被譽(yù)為是繼第一代Ge、Si半導(dǎo)體材料、第二代GaAs、InP化合物半導(dǎo)體材料之后的第三代半導(dǎo)體材料。

它具有寬的直接帶隙、強(qiáng)的原子鍵、高的熱導(dǎo)率、化學(xué)穩(wěn)定性好(幾乎不被任何酸腐蝕)等性質(zhì)和強(qiáng)的抗輻照能力,在光電子、高溫大功率器件和高頻微波器件應(yīng)用方面有著廣闊的前景。
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