聯(lián)發(fā)科8核芯片有望大規(guī)模出貨 智能機(jī)成本或再度降低

市場(chǎng)人士透露，臺(tái)灣手機(jī)芯片巨頭聯(lián)發(fā)科的8核芯片有望在下月開始量產(chǎn)，明年上季度將持續(xù)放量。

聯(lián)發(fā)科后發(fā)制人

聯(lián)發(fā)科前期發(fā)布的這款代號(hào)為MT6592的處理器芯片，曾經(jīng)引發(fā)市場(chǎng)強(qiáng)烈關(guān)注，因?yàn)樵撔酒耐瞥鰧⒁馕吨?jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通的地位將受到嚴(yán)重威脅。

聯(lián)發(fā)科前期曾因能提供廉價(jià)的芯片解決方案而被業(yè)內(nèi)熟知，但在智能機(jī)興起后，公司的產(chǎn)能切換并不盡如人意。經(jīng)過(guò)短期的低潮后，聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)芯片領(lǐng)域又后發(fā)制人，得益于今年中低端智能機(jī)的興起，聯(lián)發(fā)科的“低價(jià)策略”再度告捷。一位產(chǎn)業(yè)鏈人士表示，聯(lián)發(fā)科今年第三季度向內(nèi)地市場(chǎng)出貨了6500多萬(wàn)顆智能手機(jī)處理器，占據(jù)50%以上的市場(chǎng)份額，其中雙核心MT6572、4核心MT6589占據(jù)絕大部分份額，目前“中華酷聯(lián)”等主流國(guó)產(chǎn)智能機(jī)廠商大多數(shù)產(chǎn)品均采用以上兩種芯片。

分析人士認(rèn)為，當(dāng)前以iPhone和GS為代表的最高端產(chǎn)品使用的是蘋果和三星自己研發(fā)的A系和Exynos系芯片，往下是高通、博通的芯片，聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品定位則更為靠后。但聯(lián)發(fā)科顯然不安于現(xiàn)狀，前期發(fā)布的MT6592，一舉將手機(jī)帶入8核心時(shí)代，直接實(shí)現(xiàn)了性能的大躍進(jìn)。目前即使是最高端的iPhone5s的處理器A7也僅僅是雙核心，而三星GS4的處理器則為4核心。

聯(lián)發(fā)科的激進(jìn)舉動(dòng)顯然給競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手帶來(lái)極大壓力。雖然目前手機(jī)芯片領(lǐng)域的最高端產(chǎn)品均采用廠家自己設(shè)計(jì)研發(fā)的芯片，但部分三星、索尼、諾基亞的中端機(jī)型還是主要選用高通和博通的芯片。聯(lián)發(fā)科發(fā)力智能手機(jī)芯片以來(lái)，已經(jīng)蠶食了競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的部分市場(chǎng)，前期公司發(fā)布的8核芯片更是引起了高通的恐慌。業(yè)內(nèi)人士透露，高通曾在多個(gè)場(chǎng)合對(duì)下游客戶游說(shuō)稱8核心芯片實(shí)際運(yùn)行效果一般。而近期亦有報(bào)道稱，經(jīng)過(guò)聯(lián)發(fā)科的爭(zhēng)取，三星已經(jīng)考慮棄用博通的芯片而選用聯(lián)發(fā)科。受此利好消息推動(dòng)，近期聯(lián)發(fā)科股價(jià)頻創(chuàng)新高，目前股價(jià)已經(jīng)位居兩年半以來(lái)的最高點(diǎn)。

帶動(dòng)市場(chǎng)價(jià)位下沉

GFK分析師武曉鋒向中國(guó)證券報(bào)記者表示，聯(lián)發(fā)科推出8核芯片產(chǎn)品是基于現(xiàn)有產(chǎn)品系列和市場(chǎng)地位的市場(chǎng)擴(kuò)展策略選擇。當(dāng)前，聯(lián)發(fā)科的4核芯片方案在低階市場(chǎng)已經(jīng)形成豐富的產(chǎn)品系列，而且還將推出4核高階產(chǎn)品；而在雙核市場(chǎng)，MT6572已具有很高的競(jìng)爭(zhēng)力。

業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科此舉對(duì)手機(jī)和芯片行業(yè)都將帶來(lái)一定的影響。聯(lián)發(fā)科8核產(chǎn)品的推出，將令4核產(chǎn)品成為中階芯片解決方案，4核產(chǎn)品有望繼續(xù)向低價(jià)位市場(chǎng)下沉。而且，此舉為國(guó)產(chǎn)主要品牌和正在提升品牌影響力的國(guó)產(chǎn)品牌提供了差異化的市場(chǎng)空間，同時(shí)也為國(guó)際品牌在低階市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)提供了更為適合的選擇。未來(lái)低端手機(jī)的性能有望再度提升，而產(chǎn)品的整體售價(jià)將繼續(xù)下行，高端產(chǎn)品將面臨更多壓力。

按照現(xiàn)在行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)，聯(lián)發(fā)科的芯片市場(chǎng)份額提升是大概率事件，一方面，聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)保持其在國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位，另一方面，其將有力遏制競(jìng)爭(zhēng)廠商針對(duì)低階市場(chǎng)的滲透力。