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[導(dǎo)讀]在SiC及GaN等新一代功率半導(dǎo)體領(lǐng)域,以韓國和中國為代表的亞洲企業(yè)的實力不斷增強。不僅是元件及模塊,零部件領(lǐng)域也顯著呈現(xiàn)出這種趨勢。在2013年9月29日~10月4日舉行的SiC功率半導(dǎo)體國際學(xué)會“ICSCRM2013”(日本宮

在SiC及GaN等新一代功率半導(dǎo)體領(lǐng)域,以韓國和中國為代表的亞洲企業(yè)的實力不斷增強。不僅是元件及模塊,零部件領(lǐng)域也顯著呈現(xiàn)出這種趨勢。在2013年9月29日~10月4日舉行的SiC功率半導(dǎo)體國際學(xué)會“ICSCRM2013”(日本宮崎縣PhoenixSeagaiaResort)上,最近開始擴大SiC晶圓業(yè)務(wù)的亞洲企業(yè)紛紛出展。

山東天岳先進材料科技有限公司(SICC)展出了將從2014年4月開始對外銷售的直徑2~4英寸(50mm~100mm)的SiC裸晶圓。該公司當(dāng)前的目標(biāo)是,憑借SiC晶圓的品質(zhì)“進入僅次于科銳和新日鐵住金等的第三陣營”(日本銷售代理商Ostech)。天岳表示,“我們在8個國家擁有客戶”,除了中國的元件廠商外,日本企業(yè)也開始對該公司的SiC晶圓進行測評。

天岳目前還在開發(fā)6英寸(150mm)晶圓,預(yù)定2015年底之前實現(xiàn)量產(chǎn)化,此外還打算在2016年之前使在裸晶圓上生長外延膜的外延晶圓實現(xiàn)產(chǎn)品化。據(jù)該公司介紹,中國“很多元件廠商都打算涉足SiC功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)”。
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