[導讀]臺北——日月光半導體制造股份有限公司(AdvancedSemiconductorEngineering)首席運營官吳田玉遇到了一個問題:臺灣最優(yōu)秀的年輕人不愿意投身本島的標志性行業(yè),也就是芯片制造。吳田玉在一次采訪中說,“所有的大學畢
臺北——日月光半導體制造股份有限公司(AdvancedSemiconductorEngineering)首席運營官吳田玉遇到了一個問題:臺灣最優(yōu)秀的年輕人不愿意投身本島的標志性行業(yè),也就是芯片制造。
吳田玉在一次采訪中說,“所有的大學畢業(yè)新生都在問,我為什么要加入這個行業(yè)?我寧愿為Facebook、蘋果(Apple)或谷歌(Google)工作?!?BR>
臺灣半導體生產(chǎn)商在增加新的業(yè)務能力,比如芯片包裝。
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人口2300萬的臺灣是全球最大的芯片制造基地。根據(jù)臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù),本土的半導體行業(yè)去年產(chǎn)生了約630億美元(約合3854億元人民幣)的銷售額,超出了全球半導體行業(yè)銷售總額的五分之一。臺灣制造的芯片是全球許多電腦、智能手機、照相機和其他高科技設備的核心部件。
那么,芯片制造業(yè)為什么失去了吸引力?這是因為,許多臺灣半導體公司都在為微薄的利潤苦苦掙扎,甚至出現(xiàn)了虧損。與此同時,谷歌和蘋果之類的硅谷巨頭卻坐擁大把現(xiàn)金,不知該如何利用,盡管它們的奇跡要靠半導體行業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新來維系。
吳田玉說,“我們這些人在鍛造房里忍著酷熱打鐵,其他人卻坐享其成。”
在臺灣上周舉辦的半導體貿(mào)易展會上,他的慨嘆得到了其他公司高管的呼應。因此,就在工程師們?yōu)樾酒O計和生產(chǎn)的最新科技突破而埋頭苦干之時,行業(yè)領導人還得全力應對一個更大的問題,那就是,半導體行業(yè)如何才能從它催生的利潤中攫取更大的份額?
由于半導體行業(yè)的一種典型模式可能面臨崩潰,給該行業(yè)施加新的財務壓力,這個問題正變得日漸緊迫。根據(jù)以英特爾(Intel)共同創(chuàng)始人戈登·摩爾(GordonMoore)的名字命名的摩爾定律(Moore’sLaw),芯片上的晶體管數(shù)量每隔兩年就會翻倍。然而,一些專家表示,芯片上鑲嵌的晶體管目前已經(jīng)如此密集,從技術角度說,要想在不破壞數(shù)據(jù)的情況下安裝更多的晶體管,也許是不可能的事情。
位于里昂的咨詢公司YoleDéveloppement的首席戰(zhàn)略官帕斯卡爾·維奧(PascalViaud)說,“所有人都會碰到這個問題。這個行業(yè)需要尋找創(chuàng)造價值的新途徑?!?BR>
方法之一是一層層地向上堆疊晶體管,制造所謂的三維芯片,而不是并排安裝晶體管。韓國的三星電子(SamsungElectronics)于今夏宣布,該公司首次批量生產(chǎn)了3D芯片,芯片用于閃存,后者是智能手機的一種關鍵部件。
盡管3D技術和其他技術進步可望降低電子消費品的成本、改善其性能,但這些技術也會讓芯片設計和生產(chǎn)變得更復雜、更昂貴。這樣的前景已經(jīng)促使半導體公司重新思考行業(yè)的架構。
有幾種商業(yè)模式正在爭奪主導地位。
包括三星和英特爾在內(nèi)的一些行業(yè)巨頭提供了一站式采購服務方案,他們把芯片設計、生產(chǎn)、組裝集成電路打包成一體化服務,銷售給設計和組裝成品手機、照相機和其他設備的公司。該方案的倡導者說,這種方案以芯片制造巨頭,也就是一體化設備生產(chǎn)商(簡稱IDM)為代表,為應對行業(yè)挑戰(zhàn)提供了資金規(guī)模和專業(yè)技術方面的優(yōu)勢。
另一個辦法更為專門化,即各公司負責集成電路生產(chǎn)的不同階段。比如,日月光半導體制造股份有限公司會對由所謂的芯片鑄造廠制造、其他企業(yè)設計的芯片進行包裝和檢測。支持這個辦法的人表示,電子企業(yè)的客戶更喜歡與更專注的半導體承包商打交道。
“如今,我可以肯定地說,IDM的模式死路一條,”加利福尼亞州米爾皮塔斯的芯片制造企業(yè)格羅方德半導體股份有限公司(GlobalFoundries)首席執(zhí)行官阿吉特·馬諾查(AjitManocha)說。該公司成立于四年前,前身是超微(AdvancedMicroDevices,簡稱AMD)的制造部門。
全球各地的半導體企業(yè)都在勉力解決結(jié)構問題,但這個問題對臺灣來說尤其要緊,因為臺灣的半導體行業(yè)規(guī)模大,而且相對分散。多輪合并已經(jīng)讓其他地方幾大巨頭的業(yè)務實現(xiàn)了融合,但對臺灣的影響都不那么大。
臺灣最大的芯片制造商是臺灣積體電路制造股份有限公司(TaiwanSemiconductorManufacturingCompany,簡稱TSMC),長期以來一直被視為一個純粹的鑄造廠。最近,為了應對最新挑戰(zhàn),該公司開始增加新的業(yè)務能力,比如芯片包裝。
臺灣收入排名第二的聯(lián)華電子(UnitedMicroelectronicsCorporation)已宣布同IBM結(jié)成開發(fā)新技術的聯(lián)盟,還投資了其他的一些芯片企業(yè)。
根據(jù)臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù),盡管進行了一些策略調(diào)整,但對臺灣的芯片制造商而言,2013年正在朝收獲頗豐的方向發(fā)展,整個行業(yè)的總收入預計會增至1.87萬億臺幣(約合3855億元人民幣),約合630億美元,同2012年相比增幅達14%。然而,這個行業(yè)很不穩(wěn)定:兩年前,芯片銷量曾驟跌12%。
一些分析人士稱,這個行業(yè)最脆弱的部分之一,也就是存儲芯片業(yè)務,已經(jīng)出現(xiàn)好轉(zhuǎn)跡象。多年來,存儲芯片一直價格疲軟,因為芯片制造商擴產(chǎn)之時正趕上個人電腦銷量暴跌的局面。個人電腦是存儲芯片的重要消費者。不過,整合已經(jīng)幫助這部分產(chǎn)能回到了與銷量相符的水平。
9月初,市場顯露出了對供求變化的敏感程度。當時,韓國SK海力士(SKHynix)設在中國大陸的一家工廠發(fā)生火災,現(xiàn)貨市場的價格隨即飆升20%。SK海力士是動態(tài)隨機存取芯片的第二大生產(chǎn)商,僅次于三星。
有賴于全球智能手機和其他移動設備的熱銷,其他一些芯片的市場已經(jīng)變得更為穩(wěn)定,包括那些被用作電腦和其他移動設備的大腦的芯片。
一些高管表示,人們夸大了對這個行業(yè)的結(jié)構的擔憂。他們說,芯片制造商應該致力在汽車和衛(wèi)生保健等行業(yè)為自己的產(chǎn)品開拓新市場,而不是眼紅互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)以及包括蘋果和三星在內(nèi)的移動電話制造商,覬覦它們的高額利潤。
“要創(chuàng)新,”TSMC技術長孫元成(JackSun)說,“我們必須合作,一起創(chuàng)新。否則,我們干到老都退不了休。”
他說,“因此,目前不要去管軟件領域的那些人和OEM?!彼f的OEM指的是那些組裝電子設備的企業(yè),即代工生產(chǎn)廠商。
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