Hot Chips 25落幕 臺積大贏家

全球半導(dǎo)體業(yè)界年度盛事之一的高效能芯片HotChips25大會，上周在美國史丹佛大學(xué)熱鬧登場，包括IBM、甲骨文（Oracle）、富士通、微軟等均發(fā)布最新高速芯片，其中甲骨文開發(fā)的SPARCM6、富士通開發(fā)的SPARC64X+、及微軟XBOXOne的8核心處理器等，均采用臺積電28納米高介電金屬閘極（HKMG）制程生產(chǎn)，臺積電可說是今年HotChips25大會中的最大贏家。

近來有關(guān)臺積電28納米產(chǎn)能利用率將在第4季大幅下滑的消息不斷，業(yè)界甚至還傳出臺積電可能降價搶單消息。

不過，根據(jù)近期密集與臺積電接洽的設(shè)備業(yè)者指出，臺積電第4季28納米新產(chǎn)能雖然持續(xù)開出，但新訂單已經(jīng)見到回流，第4季28納米產(chǎn)能利用率已回升到85％左右，而且現(xiàn)在晶圓代工業(yè)界中，仍只有臺積電能提供28納米HKMG制程足夠產(chǎn)能，所以并沒有降價搶單動作。

臺積電中科12寸廠Fab15第4期工程將在第4季開出28納米新產(chǎn)能，但臺積電上個月卻因不想降價，導(dǎo)致大客戶高通將低價版手機芯片訂單轉(zhuǎn)下給三星及格羅方德（GlobalFoundries）。

當(dāng)時來看，臺積電第4季28納米產(chǎn)能利用率可能降至8成以下，但隨著新單開始見到回流，產(chǎn)能利用率預(yù)估可順利回升到85％。

據(jù)了解，臺積電第4季拿下的28納米新訂單，包括繪圖芯片大廠輝達（NVIDIA）新一代集成4GLTE基頻芯片核心的Tegra4i智能型手機單芯片、超微新一代火山群島（VolcanicIslands）繪圖芯片、超微Kabini及Temash等加速處理器等，當(dāng)然，還包括了來自聯(lián)發(fā)科、展訊等新款四核心手機芯片。

另外，臺積電主要客戶今年在HotChips25大會中揭示的新一代超高效能處理器芯片，包括甲骨文今年推出新一代12核心SPARCM6處理器，核心數(shù)較前一代增加一倍；富士通則推出新一代16核心SPARC64X+處理器，核心時脈提高到3.5GHz以上；微軟在XBOXOne采用的8核心處理器，首度納入最高等級繪圖芯片核心及周邊矽智財。

據(jù)了解，微軟XBOXOne處理器在第3季開始投片，甲骨文及富士通新款處理器芯片第4季將陸續(xù)展開投片動作，均成為臺積電第4季28納米產(chǎn)能利用率得以優(yōu)于原先預(yù)期的主因。