當(dāng)前位置:首頁 > 模擬 > 模擬
[導(dǎo)讀]“萬物并作,吾以觀復(fù)?!比缤匀唤缟鷳B(tài)要和諧共處才能生生不息一樣,半導(dǎo)體業(yè)的生態(tài)系統(tǒng)更是“俱榮俱損”的關(guān)系,當(dāng)半導(dǎo)體業(yè)步入多元且全面的商業(yè)競爭時代,競爭已不局限于單純的產(chǎn)品和技術(shù),而在于誰能構(gòu)建完整的

“萬物并作,吾以觀復(fù)?!比缤匀唤缟鷳B(tài)要和諧共處才能生生不息一樣,半導(dǎo)體業(yè)的生態(tài)系統(tǒng)更是“俱榮俱損”的關(guān)系,當(dāng)半導(dǎo)體業(yè)步入多元且全面的商業(yè)競爭時代,競爭已不局限于單純的產(chǎn)品和技術(shù),而在于誰能構(gòu)建完整的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。設(shè)備和材料在半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中扮演“左右護(hù)法”的角色:全球每年在半導(dǎo)體業(yè)的投資約500億~600億美元,其中有70%是用來購買設(shè)備,因?yàn)楣に嚨倪M(jìn)步全要仰仗設(shè)備業(yè)的進(jìn)步。半導(dǎo)體材料的質(zhì)量和供應(yīng)則直接影響著IC的質(zhì)量和競爭力,隨著未來推動14nm及以下工藝增長的動力來自EUV光刻設(shè)備及450mm硅片,未來材料也將引導(dǎo)半導(dǎo)體業(yè)的創(chuàng)新。

而在我國,放眼設(shè)備業(yè)只有“四顧茫然”的感覺。我國半導(dǎo)體設(shè)備的發(fā)展可謂“起大早趕晚集”,經(jīng)歷大起大落之后,形成了龐大的市場需求與國內(nèi)供應(yīng)能力的滯后、日新月異的新技術(shù)與人才資源的匱乏、巨額的資金投入與本行業(yè)薄弱的財力、設(shè)備制造的大難度與國內(nèi)配套能力的低下等突出矛盾和強(qiáng)烈反差,使國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)整體差距繼續(xù)拉大。

近年來,在市場的驅(qū)動以及國家相關(guān)專項(xiàng)和政策的支持下,中國半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)取得了一定的進(jìn)步,從2000年落后國外先進(jìn)水平5代縮短為現(xiàn)在的1~2代;在大生產(chǎn)線上,有幾種設(shè)備可以替代國外產(chǎn)品,光伏設(shè)備也有很大的改善,能基本滿足晶硅光伏產(chǎn)品的工藝制造需要。然而,即使目前有可以國產(chǎn)的半導(dǎo)體設(shè)備,但設(shè)備上超過30%的關(guān)鍵零部件還不具備國產(chǎn)化能力,仍然需要進(jìn)口,國產(chǎn)設(shè)備的完全自主舉步維艱。另外,由于半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的基礎(chǔ)復(fù)雜與龐大,中國半導(dǎo)體行業(yè)要“改頭換面”不是一朝一夕就能實(shí)現(xiàn)的。

半導(dǎo)體材料雖然也有了“質(zhì)”的飛躍,但仍然“任重道遠(yuǎn)”。在光伏產(chǎn)業(yè)極速擴(kuò)張的驅(qū)動下,我國多晶硅實(shí)現(xiàn)了由百噸級向千噸級、萬噸級產(chǎn)業(yè)化規(guī)模技術(shù)的跨越發(fā)展;在LED照明等巨大市場需求的推動下,我國化合物半導(dǎo)體、藍(lán)寶石等材料發(fā)展提速;半導(dǎo)體前端加工輔助材料,包括靶材、光刻膠、超凈高純化學(xué)試劑等國產(chǎn)化配套率也加快了步伐;有機(jī)樹脂IC封裝基板及其材料在近幾年出現(xiàn)了“零的突破”,在國際上已經(jīng)擁有一定份額的市場占有率,技術(shù)水平差距也在進(jìn)一步縮小。但半導(dǎo)體材料行業(yè)當(dāng)前仍面臨國外公司對高端半導(dǎo)體材料的封鎖和限制,生產(chǎn)高端集成電路的材料仍依靠進(jìn)口,國內(nèi)企業(yè)生產(chǎn)的材料多為中低端產(chǎn)品,我國半導(dǎo)體材料業(yè)在走出去、爭內(nèi)需兩方面都肩負(fù)重任。

從整體產(chǎn)業(yè)來看,隨著工藝不斷向前推進(jìn),中國IC業(yè)在制造工藝上也越來越依賴國外公司,包括28nm、40nmCMOS先進(jìn)工藝以及砷化鎵、碳化硅等特種工藝。專家指出,目前8英寸~12英寸IC用硅片是國際市場的主流,但我國所有8英寸以上的IC用大直徑硅片幾乎全部依賴進(jìn)口。國內(nèi)硅單晶生產(chǎn)線大多是8英寸以下規(guī)格,難以與8英寸以上規(guī)格的IC產(chǎn)業(yè)相匹配,8英寸~12英寸IC用單晶硅及硅片生產(chǎn)線寥寥無幾。

而挖掘深層次的原因,恐又涉及設(shè)備與材料生態(tài)鏈建設(shè)的問題。有理論指出,由于產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的不確定性、多樣性、復(fù)雜性,這意味著對整個產(chǎn)業(yè)系統(tǒng)來講要考慮系統(tǒng)各個元素、各個層面以及各種關(guān)系鏈條的多樣性特點(diǎn),多層次、多角度地分析,才能從戰(zhàn)略角度上提升整個系統(tǒng)的穩(wěn)定性和競爭力。

目前的問題不僅表現(xiàn)為技術(shù)水平不高、缺乏高端領(lǐng)軍人物及研發(fā)投入不足等,可能更多的層面在于生態(tài)鏈的構(gòu)建,要從產(chǎn)業(yè)生態(tài)化過程中的政策支撐體系、金融支撐體系、產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新支撐體系、生態(tài)化供應(yīng)鏈支撐體系等來改進(jìn)提升。只有盡快地構(gòu)建相應(yīng)于半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)發(fā)展的生態(tài)環(huán)境,才能充分發(fā)揮國內(nèi)設(shè)備和材料業(yè)的長處與優(yōu)勢,才能獲得持續(xù)的成長。

一是根據(jù)半導(dǎo)體和集成電路專用設(shè)備遞進(jìn)發(fā)展、多代共存的特點(diǎn),在瞄準(zhǔn)未來5年內(nèi)仍然占據(jù)國內(nèi)IC制造業(yè)主導(dǎo)地位的28納米~22納米技術(shù)完善產(chǎn)品的同時,自主開發(fā)16-14納米設(shè)備,為2014年16納米~14納米新技術(shù)導(dǎo)入捕捉機(jī)會。此外,要在高技術(shù)的平臺下擴(kuò)大覆蓋范圍,積極開發(fā)寬禁帶半導(dǎo)體材料和器件制造設(shè)備、MEMS制造設(shè)備、新型顯示器件制造設(shè)備、半導(dǎo)體照明設(shè)備、太陽能電池制造設(shè)備以及其他越來越廣泛的半導(dǎo)體設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域所需要的各種專用設(shè)備,形成多品種、系列化的產(chǎn)品結(jié)構(gòu),鞏固已有成果,提高產(chǎn)品質(zhì)量,滿足市場需求。

二是隨著工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)不斷進(jìn)步,以及新材料如碳化硅、納米材料等的出現(xiàn),對設(shè)備業(yè)和材料業(yè)提出更高的要求。相對于集成電路設(shè)計,半導(dǎo)體設(shè)備材料投資就牽涉的層面更多,基礎(chǔ)加工、關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展、人才培養(yǎng)等顯得更加緊迫。國家應(yīng)該出臺相關(guān)政策和資金支持設(shè)備業(yè)、材料業(yè)企業(yè)加大人才引進(jìn)和資金投入力度。同時,鼓勵國內(nèi)廠商多采用國內(nèi)IC設(shè)備和材料,對采用國內(nèi)設(shè)備和材料的廠商給予一定的稅收優(yōu)惠支持等。

三是提升設(shè)備材料企業(yè)的自我造血技能。每個企業(yè)都是國家的“細(xì)胞”,企業(yè)的崛起必然支撐產(chǎn)業(yè)的崛起?!案駷跛驹怼敝赋觯诖笞匀恢懈鞣N生物都有自己的“生態(tài)位”,反映到企業(yè)中,那些百年不衰的公司往往都是選準(zhǔn)了自己的生態(tài)位,他們既是強(qiáng)者又是適者。強(qiáng)者與適者的結(jié)合,是對自己“生態(tài)位”的高度發(fā)揮。國內(nèi)企業(yè)也要將產(chǎn)品力、創(chuàng)新力、管理力、人才力、渠道力等“內(nèi)功”修煉深厚,同時摒除浮躁和急功近利的“井蓋”,才能在全球競爭舞臺上持久擁有屬于自己的“生態(tài)位”。同時,也要以設(shè)備材料業(yè)企業(yè)為龍頭和樞紐,扶持培養(yǎng)更低端的零部件基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈。

四是加大整合并購力度。如今通過不斷的競爭與兼并,在每個設(shè)備類別中僅存下2~3家,如生產(chǎn)光刻機(jī)的廠商為ASML、Nikon、Canon;刻蝕機(jī)為Lam、應(yīng)材、TEL;CVD設(shè)備為Novellus、TEL及應(yīng)材等。壟斷局面已經(jīng)維持多年,要進(jìn)一步打破現(xiàn)狀,必須通過兼并手段,未來的整合不可避免,國內(nèi)企業(yè)需做好準(zhǔn)備。

本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點(diǎn),本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請及時聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫?dú)角獸公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關(guān)鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

加利福尼亞州圣克拉拉縣2024年8月30日 /美通社/ -- 數(shù)字化轉(zhuǎn)型技術(shù)解決方案公司Trianz今天宣布,該公司與Amazon Web Services (AWS)簽訂了...

關(guān)鍵字: AWS AN BSP 數(shù)字化

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國汽車技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認(rèn)證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開發(fā)耗時1.5...

關(guān)鍵字: 汽車 人工智能 智能驅(qū)動 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來越多用戶希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運(yùn)行,同時企業(yè)卻面臨越來越多業(yè)務(wù)中斷的風(fēng)險,如企業(yè)系統(tǒng)復(fù)雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...

關(guān)鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對日本游戲市場的投資。

關(guān)鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會開幕式在貴陽舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關(guān)鍵字: 華為 12nm EDA 半導(dǎo)體

8月28日消息,在2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關(guān)鍵字: 華為 12nm 手機(jī) 衛(wèi)星通信

要點(diǎn): 有效應(yīng)對環(huán)境變化,經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實(shí)提質(zhì)增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競爭力 堅持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強(qiáng)核心競爭優(yōu)勢...

關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運(yùn)營商 數(shù)字經(jīng)濟(jì)

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺與中國電影電視技術(shù)學(xué)會聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會上宣布正式成立。 活動現(xiàn)場 NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...

關(guān)鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會上,軟通動力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司(以下簡稱"軟通動力")與長三角投資(上海)有限...

關(guān)鍵字: BSP 信息技術(shù)
關(guān)閉
關(guān)閉