[導(dǎo)讀]智慧型手機系統(tǒng)耗電量可望顯著下降。處理器、電源管理晶片(PMIC)與感測器業(yè)者正分頭布局行動裝置應(yīng)用處理器和螢?zāi)皇‰姺桨?，包括新一代CPU/GPU協(xié)同運算和big.LITTLE大小核設(shè)計架構(gòu)、面板自動刷新(PSR)、高整合度PMIC
智慧型手機系統(tǒng)耗電量可望顯著下降。處理器、電源管理晶片(PMIC)與感測器業(yè)者正分頭布局行動裝置應(yīng)用處理器和螢?zāi)皇‰姺桨?，包括新一代CPU/GPU協(xié)同運算和big.LITTLE大小核設(shè)計架構(gòu)、面板自動刷新(PSR)、高整合度PMIC，以及主動調(diào)節(jié)背光源(PRISM)等節(jié)能技術(shù)，皆是相關(guān)業(yè)者今年的產(chǎn)品發(fā)展重點。
拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導(dǎo)體中心研究員許漢州認為，除了節(jié)能技術(shù)以外，手機無線充電方案亦極具市場發(fā)展?jié)摿Γ盐S多PMIC業(yè)者投入研發(fā)。
拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導(dǎo)體中心研究員許漢州表示，智慧型手機螢?zāi)缓蛻?yīng)用處理器功耗各占約30～60%系統(tǒng)耗電量，因此要延長續(xù)航力勢必從這兩方面著手。在處理器部分，高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、聯(lián)發(fā)科及安謀國際(ARM)正致力革新晶片設(shè)計，除共同推動中央處理器(CPU)、繪圖處理器(GPU)協(xié)同運算的異質(zhì)系統(tǒng)架構(gòu)(HSA)標準，減輕CPU負擔與耗電外，亦相繼推出高效能CPU核心搭配低功耗核心的big.LITTLE方案，更進一步減少處理器漏電流與動態(tài)功耗。
隨著處理器規(guī)格轉(zhuǎn)變，PMIC業(yè)者亦緊鑼密鼓研發(fā)新一代電源管理技術(shù)，除因應(yīng)big.LITTLE大小核心切換需求，推升PMIC的電壓、電流動態(tài)調(diào)整速度外，也將發(fā)展大電流輸出方案，以滿足HSA處理器同時驅(qū)動CPU、GPU等異質(zhì)核心的供電需求。許漢州指出，隨著行動裝置系統(tǒng)功能益發(fā)復(fù)雜，對PMIC的規(guī)格要求不斷攀高，已刺激戴樂格(Dialog)等PMIC商發(fā)展整合異質(zhì)處理核心的下世代PMIC；并研擬加速制程演進腳步，讓晶片體積縮小更容易進行異質(zhì)整合。
至于螢?zāi)还?jié)能方面，輝達(NVIDIA)已在最新行動處理器平臺中導(dǎo)入第二代PRISM技術(shù)；該方案透過多核心GPU加高階影像演算法，將畫面切割成不同區(qū)塊并偵測明暗變化，由處理器動態(tài)調(diào)整LED背光源亮度，進而省下40%顯示器功耗。
許漢州透露，一線處理器大廠亦計劃在下一代產(chǎn)品中，導(dǎo)入eDP1.3版的PSR功能，讓GPU在螢?zāi)划嬅骒o止時休眠，直接由顯示面板的時序控制器(TCON)執(zhí)行資料更新，以節(jié)省面板傳輸介面的耗電量。
不僅處理器、PMIC業(yè)者競推行動裝置省電方案，感測器供應(yīng)商也力推環(huán)境光(Ambient)加紅外線近接(IRProximity)光感測器模組，讓手機螢?zāi)涣炼饶軇討B(tài)調(diào)整，或在毋須開啟畫面的狀態(tài)下自動關(guān)閉背光，進而延長裝置續(xù)航力。
許漢州提到，行動裝置電源管理IC的產(chǎn)值將從2012年的15億美元，飆升至2016年的24億美元；其中，尤以向應(yīng)用處理器、基頻處理器供電的PMIC成長率最高，近期聯(lián)發(fā)科已積極補強自家PMIC技術(shù)，期搶占更多行動裝置市場商機。
拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導(dǎo)體中心研究員許漢州認為，除了節(jié)能技術(shù)以外，手機無線充電方案亦極具市場發(fā)展?jié)摿Γ盐S多PMIC業(yè)者投入研發(fā)。
拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導(dǎo)體中心研究員許漢州表示，智慧型手機螢?zāi)缓蛻?yīng)用處理器功耗各占約30～60%系統(tǒng)耗電量，因此要延長續(xù)航力勢必從這兩方面著手。在處理器部分，高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、聯(lián)發(fā)科及安謀國際(ARM)正致力革新晶片設(shè)計，除共同推動中央處理器(CPU)、繪圖處理器(GPU)協(xié)同運算的異質(zhì)系統(tǒng)架構(gòu)(HSA)標準，減輕CPU負擔與耗電外，亦相繼推出高效能CPU核心搭配低功耗核心的big.LITTLE方案，更進一步減少處理器漏電流與動態(tài)功耗。
隨著處理器規(guī)格轉(zhuǎn)變，PMIC業(yè)者亦緊鑼密鼓研發(fā)新一代電源管理技術(shù)，除因應(yīng)big.LITTLE大小核心切換需求，推升PMIC的電壓、電流動態(tài)調(diào)整速度外，也將發(fā)展大電流輸出方案，以滿足HSA處理器同時驅(qū)動CPU、GPU等異質(zhì)核心的供電需求。許漢州指出，隨著行動裝置系統(tǒng)功能益發(fā)復(fù)雜，對PMIC的規(guī)格要求不斷攀高，已刺激戴樂格(Dialog)等PMIC商發(fā)展整合異質(zhì)處理核心的下世代PMIC；并研擬加速制程演進腳步，讓晶片體積縮小更容易進行異質(zhì)整合。
至于螢?zāi)还?jié)能方面，輝達(NVIDIA)已在最新行動處理器平臺中導(dǎo)入第二代PRISM技術(shù)；該方案透過多核心GPU加高階影像演算法，將畫面切割成不同區(qū)塊并偵測明暗變化，由處理器動態(tài)調(diào)整LED背光源亮度，進而省下40%顯示器功耗。
許漢州透露，一線處理器大廠亦計劃在下一代產(chǎn)品中，導(dǎo)入eDP1.3版的PSR功能，讓GPU在螢?zāi)划嬅骒o止時休眠，直接由顯示面板的時序控制器(TCON)執(zhí)行資料更新，以節(jié)省面板傳輸介面的耗電量。
不僅處理器、PMIC業(yè)者競推行動裝置省電方案，感測器供應(yīng)商也力推環(huán)境光(Ambient)加紅外線近接(IRProximity)光感測器模組，讓手機螢?zāi)涣炼饶軇討B(tài)調(diào)整，或在毋須開啟畫面的狀態(tài)下自動關(guān)閉背光，進而延長裝置續(xù)航力。
許漢州提到，行動裝置電源管理IC的產(chǎn)值將從2012年的15億美元，飆升至2016年的24億美元；其中，尤以向應(yīng)用處理器、基頻處理器供電的PMIC成長率最高，近期聯(lián)發(fā)科已積極補強自家PMIC技術(shù)，期搶占更多行動裝置市場商機。
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