外資:晶圓雙雄Q2財測可達標；聯(lián)電下半年臨挑戰(zhàn)

臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)4月營收耀眼，分別月增13.5%來到500.71億元、月增7.11%來到102.81億元，登上單月歷史新高、以及今年以來的單月新高。而外資也紛紛出具最新報告指出，臺積5月營收可望再月增4~6%，聯(lián)電則可望月增1~3%，Q2營收可望順利達成財測、甚至有超乎財測表現(xiàn)，尤其晶圓雙雄Q3營收也可望延續(xù)成長步調(diào)，臺積更能有8%的季增率。

德意志表示，臺積4月營收的動能，來自28奈米poly-SiON，以及市面上獨有的28奈米HKMG制程需求暢旺，終端需求方面，則以來自中、低階的智慧型手機拉貨力道最強。德意志估，臺積5、6月營收，都可望再出現(xiàn)4~6%的月增率而持續(xù)創(chuàng)高，甚至Q2營收也有機會超越法說會上釋出、季增16~17.5%的財測，挑戰(zhàn)季增18~19.5%的超高標。德意志也看好，臺積Q3營收可望再季增約8%，再創(chuàng)新高。

麥格理則進一步分析，臺積Q2主要的成長動能，將來自高通(Qualcomm)包括GalaxyS4訂單、中國智慧型手機的訂單、以及iPadMini的訂單，以及聯(lián)發(fā)科(2454)于中國出貨的暢旺支撐，推升28奈米需求滿載。而隨著Q3新AP訂單的加入(包括28奈米HPM制程的Snapdragon800處理器、采28奈米LP制程生產(chǎn)的聯(lián)發(fā)科MT6572和高通的MSM8226等)，以及智慧型手機國際品牌廠、鎖定中國和開發(fā)中國家將推出的低階智慧型手機加入拉貨行列，麥格理認為，臺積營運向上的樂觀態(tài)勢將能一路延續(xù)到Q3。

關于英特爾前任執(zhí)行長歐德寧(PaulOtellini)卸任，換上BrianKrzanich來接掌，對此麥格理則認為，這顯示英特爾將會更著重在智慧型手機解決方案的野心，不過對于英特爾是否將因此成為一個更全面性(general)的晶圓代工廠，來搶食臺積的市占，對此麥格理則持保留態(tài)度。

德意志表示，聯(lián)電4月營收表現(xiàn)合乎預期，其中，來自晶圓代工本業(yè)的營收月增約8%，也合乎市場預估月增6~8%的幅度。德意志估，聯(lián)電5月營收仍可望微幅月增1~3%左右，Q2營收則可望挑戰(zhàn)季增14%的水準。不過，也因Q2基期拉高，德意志認為，聯(lián)電的晶圓代工本業(yè)Q3營收僅會季增6%左右，將低于往年季增9%的水準；至于Q4聯(lián)電晶圓代工本業(yè)則會季減6%、下滑幅度也恐較往年的季減5%劇烈。

此外，德意志也進一步分析，聯(lián)電下半年仍將面臨諸多挑戰(zhàn)，首先是在40奈米方面將遭遇中芯(SMIC)的激烈競爭，此外，更多和智慧型手機晶片相關的40奈米客戶，下半年恐轉(zhuǎn)單至臺積的28奈米制程。德意志估，聯(lián)電今年下半年28奈米的良率應能達到50~60%的水準，而一旦聯(lián)電的28奈米沒有辦法達到這個良率基準，下半年就可能有更多因良率尚待改善所造成的損失待認列，導致聯(lián)電在上半年強勁成長過后，下半年可能遭遇更多逆風。

德意志指出，根據(jù)聯(lián)電的量產(chǎn)時程，Q3將開始提供小量28奈米poly-SiON(傳統(tǒng)的多晶矽閘極)予聯(lián)發(fā)科，不過聯(lián)電搖搖欲墜的28奈米良率，以及缺乏HKMG(高介電常數(shù)金屬閘極)技術則始終是個問題，這可能導致聯(lián)電于今年下半年、乃至明年，28奈米的市占率均難以顯著提升。