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[導讀]2013年半導體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)回暖跡象,業(yè)界對今年的發(fā)展形勢也較為看好,但中國市場也呈現(xiàn)新的商機和挑戰(zhàn),需要企業(yè)應(yīng)需而變。本報記者為此采訪了一些半導體上游廠商,就他們的發(fā)展策略和布局進行報道,為業(yè)界提供參考。村

2013年半導體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)回暖跡象,業(yè)界對今年的發(fā)展形勢也較為看好,但中國市場也呈現(xiàn)新的商機和挑戰(zhàn),需要企業(yè)應(yīng)需而變。本報記者為此采訪了一些半導體上游廠商,就他們的發(fā)展策略和布局進行報道,為業(yè)界提供參考。

村田:找準投入市場時機點

“為了讓產(chǎn)品找準投入市場的時機點,元器件廠商要看清主要IC廠商的發(fā)展路線?!?BR>
“由于歐洲的不景氣造成出口萎靡不振,電子元器件的市場需求也處于低迷狀態(tài)。不過,也有諸多積極因素在推動電子元器件的市場需求。例如,由于市場上某些芯片的壟斷效應(yīng)以及對參考設(shè)計的積極采用,整機廠商的開發(fā)周期不斷縮短,再加上IC產(chǎn)品更新?lián)Q代加快,對電子元器件的需求量也越來越大。因此,為了讓產(chǎn)品找準投入市場的時機點,元器件廠商要看清主要IC廠商的發(fā)展路線?!闭劦饺ツ觌娮釉骷氖袌銮闆r,村田(中國)投資有限公司總裁丸山英毅這樣說道。

將中國從“生產(chǎn)基地”

變成“研發(fā)基地”

展望2013年,丸山英毅告訴《中國電子報》記者:“智能手機、平板電腦的需求都在增長,村田也期待這一需求能夠帶動整個市場的增長。為了抓住商機,正努力加強新產(chǎn)品的開發(fā),同時扎根于中國當?shù)貭I銷,提供技術(shù)支持。”

丸山英毅舉例,以中國臺資代工廠商為首的多家公司不斷地將其生產(chǎn)重心轉(zhuǎn)移到中國大陸地區(qū)。最近,中國大陸地區(qū)擔當?shù)慕巧巡粌H僅限于生產(chǎn),而是開始慢慢變成研發(fā)基地,無論是歐美企業(yè)還是中國本土企業(yè),這種趨勢都在出現(xiàn)。雖然村田在成都早已設(shè)立分公司服務(wù)周邊地區(qū)客戶,2011年仍陸續(xù)在西安、重慶、武漢和合肥增設(shè)分公司,以全力支持中國大陸地區(qū)的企業(yè)。

同時,村田也加強針對客戶研發(fā)的技術(shù)支持和導入設(shè)計的活動,積極培養(yǎng)相關(guān)技術(shù)人才。丸山英毅具體列舉了對EMC實驗中心支持的事例。2010年,村田在上海創(chuàng)建EMC實驗中心,之后2012年在北京開始建立屏蔽室,最后完成由上海、深圳和北京組成的,分別支持當?shù)貜S家設(shè)計工作的三足鼎立之勢。他表示:“村田的EMC實驗中心并非僅用于測量數(shù)據(jù),而是根據(jù)測量結(jié)果提出相應(yīng)的解決方案,未雨綢繆地對最新應(yīng)用程序中可能出現(xiàn)的問題進行研究,找到突破口,然后向顧客提出合理的建議?!蓖瑫r,從今年起村田西安分公司也可以實現(xiàn)終端產(chǎn)品的LTE技術(shù)測試與調(diào)試,從而為中國大陸客戶提供便捷、高效的技術(shù)支持。

開發(fā)新產(chǎn)品

開拓新市場

產(chǎn)品是企業(yè)競爭的核心要素。丸山英毅也向記者介紹了村田近期展出的新產(chǎn)品新技術(shù)。在移動終端領(lǐng)域,村田的超級電容器能夠?qū)崿F(xiàn)高速地充電和放電,可以滿足對設(shè)備的高效率和多功能的需求,今后可作為輔助電源延長電池壽命,應(yīng)用于SSD、智能電表等設(shè)備中。

在汽車電子領(lǐng)域,近來以發(fā)達國家為主的國家都在強化相關(guān)法律,要求新車務(wù)必具備電子穩(wěn)定程序控制系統(tǒng)(ESC)、汽車防抱死制動系統(tǒng)(ABS)等安全功能,傳感器的需求也在日益增長,中國市場需求也很強勁。為此村田推出了MEMS加速度傳感器和組合式陀螺儀傳感器,這兩項產(chǎn)品是通過獨創(chuàng)的MEMS技術(shù)研制而成的,有利于提高行駛安全性。

在智能家居領(lǐng)域,村田運用傳感器和無線通信相結(jié)合的技術(shù),在某展區(qū)進行了智能住宅的模擬演示。采用ZigBee網(wǎng)絡(luò)和傳感器技術(shù)的智能住宅系統(tǒng)和嵌入式HostlessWi-Fi模塊是一大亮點。通過演示可以看出,智能住宅能夠探測出溫度、濕度以及與人體活動等各種相關(guān)信息,同時可以通過遠程控制實現(xiàn)更加便捷的生活。村田為智能家居提供了整套ZigBee解決方案,包括ZigBee模塊、各種傳感器以及節(jié)點、網(wǎng)關(guān)、相關(guān)軟件應(yīng)用等產(chǎn)品。此外,給空調(diào)、熱水器等家用電器配備無線控制功能正在成為大勢所趨。村田的嵌入式HostlessWi-Fi模塊中裝有內(nèi)置可控無線的軟件和IC,人們無須對生活家電進行CPU的更新?lián)Q代就能添置無線控制功能。

除在新產(chǎn)品的開發(fā)之外,村田也在加快進軍新興市場。丸山英毅告訴記者:“在手機、平板電腦等核心市場之外,村田也瞄準基站、汽車、基礎(chǔ)設(shè)施、醫(yī)療、IOT等新興市場。不管作為生產(chǎn)基地還是作為消費之地,中國大陸在全球汽車市場的份額逐漸升高,村田希望在華不斷拓展汽車電子領(lǐng)域的業(yè)務(wù)?!?BR>
永光:“做得好”比“做得大”更重要

“現(xiàn)在應(yīng)讓產(chǎn)品和生產(chǎn)線朝高質(zhì)量方向走,而不是追求量大,未來真正的競爭力體現(xiàn)在這方面?!?BR>
LED產(chǎn)業(yè)去年經(jīng)歷了一場激蕩,在下半年進入低迷期。今年整個產(chǎn)業(yè)形勢如何,也有待觀察。LED產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷的大起大落,給業(yè)界帶來哪些啟示?對于身在其中的企業(yè)來說,需要看重哪些、注意哪些呢?近期,《中國電子報》記者專訪了LED材料商臺灣永光化學,圍繞LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進行探討。

價格競爭只會

把產(chǎn)業(yè)毀滅掉

“不出所料,去年下半年開始,LED行業(yè)就出現(xiàn)了惡性競爭。”臺灣永光化學工業(yè)股份有限公司銷售副總經(jīng)理孫哲仁見到記者就說道。

LED產(chǎn)業(yè)的惡性競爭也推動了產(chǎn)業(yè)的整頓。他認為,在產(chǎn)業(yè)發(fā)展的高峰期時,企業(yè)是沒有機會和時間做準備的,因為大家的產(chǎn)能都很滿;但是在產(chǎn)業(yè)不景氣時,企業(yè)需要思考,設(shè)計什么樣的材料才能夠符合客戶的需求。

對于行業(yè)出現(xiàn)的價格競爭,孫哲仁告訴《中國電子報》記者:“價格競爭只會把產(chǎn)業(yè)毀滅掉。價格競爭是最不好的一種競爭,永光不會參與價格競爭,而是會持續(xù)地朝前端走,保持更優(yōu)良的品質(zhì),開發(fā)更先進的材料,保持持續(xù)的競爭力。”

經(jīng)過調(diào)整后,LED行業(yè)的發(fā)展會怎樣,孫哲仁認為整個行業(yè)已開始慢慢朝上走,對今年的發(fā)展還是比較看好的。在行業(yè)復蘇的當下,永光也已經(jīng)在三個區(qū)域開始布局。一是在IC產(chǎn)業(yè)方面,針對20nm材料發(fā)力,20nm材料純凈度非常關(guān)鍵,這也將是電子設(shè)備的決戰(zhàn)點。二是在LED方面,也一直強調(diào)發(fā)光效率,需要在高功率、晶片PSS制程方面下工夫。去年永光已開發(fā)出光刻膠EPI612、613系列產(chǎn)品。三是在LCD(液晶平面顯示機)上,重點是讓觸控的功能更加完善,實現(xiàn)更好的效果。

孫哲仁補充到:“觸控會是將來的一個產(chǎn)業(yè)熱點?,F(xiàn)在的電子材料都是硬的,將來電子材料會向軟性材料發(fā)展。軟性材料的光刻膠和硬性的不一樣,永光已開發(fā)出軟性基材光刻膠FSR110系列新產(chǎn)品,已有客戶在使用,軟性基材會在5年內(nèi)持續(xù)發(fā)展。而現(xiàn)在的手機是電容式觸控,是GG(glass-glass)制程,隨后會轉(zhuǎn)向G-F(glass-flexibility),再者是F-F,這將是一個發(fā)展趨勢。”[!--empirenews.page--]

保持彈性產(chǎn)銷體系

應(yīng)對需求變化

當前,市場開始回暖,為了搶占先機,諸多企業(yè)也已躍躍欲試。

不過,現(xiàn)在環(huán)境越來越多變,孫哲仁向《中國電子報》記者說道:“企業(yè)不要貿(mào)然投入很多產(chǎn)能,計劃性的生產(chǎn)會造成庫存上的壓力,應(yīng)根據(jù)市場的需求來逐步提升產(chǎn)能,并與客戶配合好,保持彈性的生產(chǎn)線。

為了要更順暢地服務(wù)客戶,今年永光開始從以“工廠計劃生產(chǎn)”為主導的模式轉(zhuǎn)化為以“客戶端”為主導,希望更加貼近客戶,從而更了解客戶的需求。

除了材料企業(yè)需要注意外,下游企業(yè)也需要注意一些事項。孫哲仁談到,在產(chǎn)業(yè)景氣的時候,客戶需要考慮一下產(chǎn)能的問題,消除“一窩蜂”的心態(tài),避免造成盲目投資,導致LED8英寸晶圓的故事重演。

“我們不要比做得大,“做得好比做得大”更重要。市場是有限的,產(chǎn)能盲目擴大只能導致流血競爭,最后就是你死我亡。擴產(chǎn)是需要計劃的,把產(chǎn)品的良率提升、品質(zhì)提升,這比起做100條線、200條線更重要?!睂O哲仁強調(diào)。

過去的5年和10年都是通過量大來競爭,這是一條慘痛的道路。現(xiàn)在的時代,應(yīng)走向“高質(zhì)量、高品質(zhì)”的時代,而不是量大的時代,要讓產(chǎn)品和生產(chǎn)線朝高質(zhì)量方向走。孫哲仁認為:“未來,真正的競爭力應(yīng)該體現(xiàn)在這方面?!?BR>
讓“madeinChina”

成為高品質(zhì)象征

業(yè)內(nèi)一些人士擔心隨著中國人力成本的上升會不會使中國失去優(yōu)勢,孫哲仁指出,這對中國電子產(chǎn)業(yè)影響不大,電子產(chǎn)業(yè)并不是人力密集的產(chǎn)業(yè),是高技術(shù)產(chǎn)業(yè),比如:半導體芯片產(chǎn)業(yè)。

“未來,電子產(chǎn)品的世界生產(chǎn)基地一定是在中國。”孫哲仁談到中國市場的潛力。

中國內(nèi)需市場是非常大的,中國半導體和電子產(chǎn)品的市場布局已經(jīng)非常完整,這些廠商足以供應(yīng)全世界的需求。只要持續(xù)保持中國的這些競爭優(yōu)勢,其他企業(yè)就沒有理由再到其他地區(qū)投入幾百億元。

當中國市場地位的布局完成后,電子產(chǎn)業(yè)絕對是中國的重要支柱。半導體產(chǎn)業(yè)鏈上上下下要齊心協(xié)力把生產(chǎn)質(zhì)量提高,要朝“高品質(zhì)”方向發(fā)展。

孫哲仁說:“中國生產(chǎn)的產(chǎn)品,一定要與高品質(zhì)聯(lián)系起來,讓madeinChina產(chǎn)品成為高品質(zhì)的象征。”

如今全球掀起第三次工業(yè)革命,借助外力的助推,再加上中國電子企業(yè)自身的努力,“中國制造”一定能走向“中國智造”。

TDK:定制化服務(wù)滿足多樣化需求

“在智能手機、汽車電子以及智能電網(wǎng)等應(yīng)用領(lǐng)域,都面臨一些新的洗牌和轉(zhuǎn)機,需要因地制宜?!?BR>
TDK近日推出一系列新的電子元件產(chǎn)品,包括TDK和愛普科斯(EPCOS)的電容器、電感、聲表面波元件和電子保護元件。為進軍智能手機、汽車電子以及智能電網(wǎng)和太陽能等領(lǐng)域,TDK也做出了相應(yīng)的企業(yè)策略和市場布局調(diào)整。

把握政策走向

推動環(huán)境保護

當下,中國空氣質(zhì)量成為社會關(guān)注的焦點,TDK也圍繞“環(huán)境保護”進行新產(chǎn)品的開發(fā)。

TDK旗下愛普科斯公司大中華區(qū)資深總監(jiān)王智娟告訴《中國電子報》記者:“環(huán)保部制定的《關(guān)于實施國家第四階段車用壓燃式發(fā)動機與汽車污染物排放標準的公告》(以下簡稱“國四標準”)將于今年7月1日實施,卡車將全面升級到國四排放標準。對此,卡車升級需要用到壓力傳感器,該公司也推出相關(guān)產(chǎn)品,致力于中國環(huán)境問題的改善。”

此外,在環(huán)保汽車領(lǐng)域,因其可提高油耗性能并減少二氧化碳排放從而降低環(huán)境負荷,環(huán)保汽車受到全世界的關(guān)注。在這種情況下,在汽車這一有限的空間內(nèi)搭載電器設(shè)備有增加的趨勢,車載電子元件的市場也要求相關(guān)產(chǎn)品能夠為電器設(shè)備的小型化和節(jié)省空間作出貢獻。TDK開發(fā)出用于車載、X8R特性的積層陶瓷貼片電容器,該產(chǎn)品在150℃的溫度下也能保持可靠性和溫度特性。同時,以更小的尺寸實現(xiàn)了相同的電容量,因此節(jié)省了空間,減少了元件的數(shù)量。

TDK工作人員向記者介紹,此款產(chǎn)品除了主要用于汽車的發(fā)動機艙內(nèi)等車載用途外,在工業(yè)設(shè)備等所用轉(zhuǎn)換器電源的平滑電路上也可以使用。

在市場應(yīng)用領(lǐng)域上,高鐵、動車的市場需求量也不斷擴大,王智娟表示,這也是愛普科斯重點關(guān)注的領(lǐng)域。

全面布局

積極應(yīng)對行業(yè)調(diào)整期

在新能源方面,用于實驗室或者生產(chǎn)的全球適用的CVCC可編程電源產(chǎn)品的需求也在增加。由于通用的生產(chǎn)設(shè)備和機器需要更小的體積,與之配套的電源也要求更小、更易于集成。

新能源也是TDK關(guān)注的重點領(lǐng)域,TDK集團旗下的TDK-LAMBDA公司現(xiàn)場技術(shù)工程師告訴記者,新開發(fā)出Z+系列超小型化產(chǎn)品主要應(yīng)用于電子元器件的生產(chǎn)、檢驗、可靠性和耐久性測試以及老化測試。

對于新能源行業(yè)的整體情況,王智娟告訴記者,去年整個行業(yè)的發(fā)展不好,今年行業(yè)會洗牌,2014年、2015年新能源產(chǎn)業(yè)將會迎來轉(zhuǎn)機。此外,在智能手機、汽車電子以及智能電網(wǎng)等應(yīng)用領(lǐng)域,都面臨一些新的洗牌和轉(zhuǎn)機,需要因地制宜。

處在當前的行業(yè)調(diào)整期,TDK集團旗下公司也采取了一系列應(yīng)對措施。首先,在中國加大了投產(chǎn)力度,如在珠江、廈門、孝感、大連等城市都有生產(chǎn)點。其次,推動定制化服務(wù),滿足客戶的多樣化需求,產(chǎn)品會在歐美和中國同時推出。最后,壯大銷售隊伍,在本土化方面加強對客戶的支持。

“在這個過程中,企業(yè)應(yīng)注意中長期計劃的執(zhí)行度?!蓖踔蔷曛赋?。

在智能手機領(lǐng)域布局上,為了完善在任何時間、任何地點都可以充電的基礎(chǔ)設(shè)施環(huán)境,WPC等組織正在推進無線電源的標準化。TDK為應(yīng)對今后不斷增加的此類需求,開發(fā)了面向智能手機等移動設(shè)備的無線供電線圈組件,其厚度為0.57mm。同時,TDK將提供EMC對策,力求將接收靈敏度的影響降至最低。

Spansion力推45納米閃存

隨著電子設(shè)備互聯(lián)互通市場需求的增加,各種帶有精美圖形和引人入勝的用戶界面的應(yīng)用日趨豐富,嵌入式應(yīng)用中的閃存需求持續(xù)提升。

近期,Spansion與300mm半導體晶圓廠XMC共同宣布,雙方將進一步擴大合作,開發(fā)與生產(chǎn)Spansion32nmNOR閃存。XMC根據(jù)Spansion現(xiàn)有300mm工藝授權(quán)生產(chǎn)65nm和45nm的閃存,將進一步擴大合作范圍。

Spansion32nm技術(shù)與XMC的制造優(yōu)勢相結(jié)合,將會創(chuàng)造更多創(chuàng)新與高品質(zhì)的產(chǎn)品,推動嵌入式客戶實現(xiàn)產(chǎn)品差異化競爭。

Spansion與XMC的合作始于2008年。XMC提供的晶圓服務(wù)與Spansion位于美國德克薩斯州奧斯汀市的旗艦工廠共同成為支持Spansion輕晶圓廠戰(zhàn)略的核心。Spansion靈活采用內(nèi)部的世界級閃存晶圓廠與晶圓廠合作伙伴相結(jié)合的模式,創(chuàng)造了靈活高效的生產(chǎn)網(wǎng)絡(luò)。[!--empirenews.page--]

閃存市場有兩個發(fā)展方向:一個是容量越來越高,因為系統(tǒng)的功能越來越多,功能多軟件就多,軟件多則需要容量多,所以需要65nm、45nm、32nm技術(shù)。另一個是功能要好,讀取速度需要很快。

此外,閃存有兩種做法,一種做法是Floating-Gate,一種是電荷捕獲技術(shù)。早在1998年,Spansion就開始開發(fā)MirrorBit電荷捕獲技術(shù),在浮柵技術(shù)之外另辟蹊徑進行技術(shù)升級。在Spansion成功開發(fā)出32nm技術(shù)后,MirrorBit技術(shù)已經(jīng)演化了7個代際。

近期,Spansion還推出了業(yè)界首個采用45nm技術(shù)的8GbNOR閃存,在嵌入式應(yīng)用的并行和串行閃存產(chǎn)品領(lǐng)域持續(xù)領(lǐng)先業(yè)界且保持最高的密度和性能。今后,Spansion將推出更多45nmNOR閃存產(chǎn)品。

Vicor從高端延伸到中高端

美國電源廠商Vicor展現(xiàn)了多維度的企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略,《中國電子報》采訪了Vicror公司亞太區(qū)銷售副總裁黃若煒,具體了解到Vicor今年的發(fā)展戰(zhàn)略。

以往,Vicor的產(chǎn)品主要集中在DC-DC領(lǐng)域,而當前Vicor擴大產(chǎn)品陣容,實現(xiàn)從AC前端模塊到負載點的完整設(shè)計鏈。

黃若煒向記者介紹:“在AC前模塊中,其牢固緊湊的設(shè)計使其板上高度僅為9.55毫米,可提供高達330A輸出電流,占用電路板面積僅為名片大小,節(jié)省了設(shè)計空間?!?BR>
在供電輸出條件下保持高效率轉(zhuǎn)換,有效降低了功耗損失,同時提升了散熱性能,保證其轉(zhuǎn)換效率。

他表示,整個產(chǎn)品陣容擴充后,可覆蓋200W~300W的范圍。同時,在價格和性能上,也力爭做到業(yè)界前列。

ChiP封裝技術(shù)是在高接線密度基板(HDIC)的上方及下方采用熱傳導性極佳的磁性元件進行鑄模。新基準ChiP封裝的優(yōu)點表現(xiàn)在密度上,轉(zhuǎn)換效率達98%。另一個優(yōu)點是在散熱上。此封裝技術(shù)將很快應(yīng)用于Vicor的功率轉(zhuǎn)換產(chǎn)品中,這可能是未來功率轉(zhuǎn)換的發(fā)展趨勢。

VICOR以前產(chǎn)品的市場定位主要鎖定在高端市場,不過高端市場較小,未能充分地展現(xiàn)企業(yè)實力和產(chǎn)品優(yōu)勢。

VICOR調(diào)整市場定位,“在堅守高端市場的同時延伸到中端市場,因為中端市場份額巨大,對于VICOR來說,不想錯過這塊蛋糕?!秉S若煒表示。

當前,VICOR產(chǎn)品的覆蓋領(lǐng)域已包括通信、計算機系統(tǒng)、工業(yè)、國防/航空。通信領(lǐng)域涵蓋400VDC配電、數(shù)據(jù)通信、網(wǎng)通和電信基礎(chǔ)設(shè)施;計算機系統(tǒng)主要有數(shù)據(jù)中心、高性能計算機、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器;工業(yè)領(lǐng)域包括自動測試設(shè)備、照明、生產(chǎn)流程控制、交通運輸;汽車領(lǐng)域主要覆蓋電動汽車和混能汽車。

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