2012年臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值1.6兆臺幣　小成長9.3%

工研院IEKITIS計(jì)劃日前公布2012年第四季及全年我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回顧與展望報(bào)告，統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示2012年第四季臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試)達(dá)新臺幣4,151億元，較2012年第三季衰退5.6%；2012年全年度臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值則為新臺幣1兆6,342億元，較2011年成長9.3%。

2012年第四季臺灣IC封測產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)優(yōu)于IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)以及IC制造產(chǎn)業(yè)，僅衰退1%。由于第四季全球景氣不如預(yù)期，PC銷量下滑，DRAM出貨量減少，記憶體產(chǎn)值衰退10%為表現(xiàn)最差者。以各產(chǎn)業(yè)來看，在IC設(shè)計(jì)業(yè)部分，臺灣IC設(shè)計(jì)業(yè)經(jīng)歷連續(xù)兩季成長之后，2012年第四季已開始步入傳統(tǒng)淡季；雖然國內(nèi)大尺寸LCDTV低價(jià)帶動產(chǎn)品熱銷，但由于中國大陸智慧型手機(jī)晶片需求受到淡季庫存調(diào)整影響，出貨不如預(yù)期。再加上，全球PC/NB換機(jī)潮需求動能遲遲亦未見起色。國內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)者營收受到淡季效應(yīng)影響，2012年第四季臺灣IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為新臺幣1,075億元，較2012第三季衰退5.3%。

臺灣整體IC制造業(yè)2012年第四季產(chǎn)值受到下游庫存的因素，下降了7.9%，產(chǎn)值為新臺幣2,063億元。各次產(chǎn)業(yè)的表現(xiàn)方面：晶圓代工產(chǎn)業(yè)較上季衰退7.3%，但較去年同期大幅成長19.7%。在晶圓代工部份，由于通訊方面在本季的產(chǎn)值約占晶圓代工總產(chǎn)值近50%，通訊方面包含平板電腦與智慧型手機(jī)等，不論是在應(yīng)用處理器或是基頻的部份，需求仍大，使得2012年第四季產(chǎn)值年成長率表現(xiàn)優(yōu)異。記憶體制造產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值則較上季衰退10%，而較去年同期則下滑6.3%，由于平板電腦與智慧型手機(jī)的需求暢旺壓縮了個(gè)人電腦的成長空間，導(dǎo)致標(biāo)準(zhǔn)型記憶體的需求持續(xù)疲弱。

IC封測業(yè)部分，2012年第四季整體臺灣IC封測產(chǎn)業(yè)小幅衰退1%，雖然PC產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)不盡如人意，Windows8推出并無明顯帶動第四季市場買氣，但是智慧型手機(jī)和平板電腦應(yīng)用銷售量優(yōu)于預(yù)期，加上中國十一長假及歐美感恩節(jié)的市場需求TV推升銷售上揚(yáng)等因素，使得第四季表現(xiàn)與上季持平，并比去年同期上升8.4%。2012年第四季臺灣封裝產(chǎn)值為新臺幣700億元，較上季小幅衰退1.0%。2012年第四季臺灣測試業(yè)產(chǎn)值為新臺幣313億元，較上季小幅衰退0.9%。

2012年第四季我國IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)及預(yù)估(單位：新臺幣億元)

600)this.style.width=600;" border="0" />

（來源：TSIA；工研院IEKITIS計(jì)劃，2013/02）

2012年第四季半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大事記

1.聯(lián)發(fā)科推出四核心處理器MT6589瞄準(zhǔn)智慧手機(jī)與平板商機(jī)：

聯(lián)發(fā)科發(fā)布MT6589四核A7處理器，GPU采用Imagination的PowerVR系列5XT，并高度整合多模UMTSRel.8/HSPA+/TD-SCDMAModem。聯(lián)發(fā)科宣稱，MT6589其創(chuàng)新技術(shù)創(chuàng)了許多業(yè)界第一，除是使用自行設(shè)計(jì)的多模UMTS數(shù)據(jù)機(jī)，支援雙SIM卡，支援HSPA+與TD-SCDMA雙卡雙待功能的智慧手機(jī)平臺。也具備多媒體規(guī)格、支援超高瀏覽器速度與流暢應(yīng)用效能、并保證超低功耗。聯(lián)發(fā)科透露四核心晶片已獲包括中國大陸在內(nèi)的多家手機(jī)大廠采用，新機(jī)預(yù)計(jì)將在2013年第一季正式量產(chǎn)上市。

聯(lián)發(fā)科繼推出雙核心處理器MT6577(2顆A9，1GHz，40nm制程)之后不久，旋又推出四核心處理器MT6589(4顆A7，1.5GHz，28nm制程)，并大舉進(jìn)入Tablet領(lǐng)域。聯(lián)發(fā)科積極由智慧手機(jī)搶進(jìn)平板電腦，并由中低階跨入高階領(lǐng)域，與Qualcomm、Samsung、Nvidia等國際大廠競爭之企圖心明顯。過去被視為山寨王的聯(lián)發(fā)科，現(xiàn)四核心MT6589已陸續(xù)獲得Sharp、Sony、宏達(dá)電等國際品牌業(yè)者青睞。未來隨著全球智慧型手持裝置平價(jià)化風(fēng)潮，將更有利于聯(lián)發(fā)科「高性價(jià)比」的市場利基。

2.臺積電2013年資本支出再升，國內(nèi)設(shè)備業(yè)者市場需求起飛：

臺積電2013年訂單需求強(qiáng)勁，資本支出將由原估的80-85億美元，提高到90億美元，當(dāng)中浮現(xiàn)的龐大廠房、設(shè)備、零件與耗材商機(jī)。法人指出，臺積電這波調(diào)高資本支出，不僅歐美日主力設(shè)備供應(yīng)商將獲得大筆訂單，在半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化政策導(dǎo)引下，國內(nèi)設(shè)備與供應(yīng)鏈協(xié)力廠漢微科、弘塑、盟立、帆宣、家登、翔名亦將雨露均沾，2013年業(yè)績渴望增強(qiáng)。在臺積電強(qiáng)勁的資本支出貢獻(xiàn)之下，已成功推升臺灣成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備采購市場。據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)的統(tǒng)計(jì)，2012年臺灣是全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場，總采購額約達(dá)美金96億元，而明年更將以98億美元的規(guī)模，繼續(xù)蟬聯(lián)世界第一。

傳統(tǒng)上，臺積電的主力半導(dǎo)體設(shè)備來自于包括AppliedMaterials、ASML、TokyoElectron、Advantest、KLA-Tencor等歐美日系設(shè)備大廠，不過近年來臺積電為響應(yīng)半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化的產(chǎn)業(yè)政策，亦陸續(xù)對國內(nèi)本土設(shè)備或零件耗材供應(yīng)商釋出采購訂單，臺積電對國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要性正水漲船高。

就前端制程設(shè)備來看，近幾年臺積電推動制程縮微，尤其從28奈米至16奈米的技術(shù)藍(lán)圖擘劃明確，使得電子束檢測廠漢微科成為重要供應(yīng)商。家登是光罩與晶圓傳載解決方案供應(yīng)商，翔名則是離子植入機(jī)耗材代工廠，而帆宣不僅是無塵室與機(jī)電工程的協(xié)力廠商，同時(shí)也是荷蘭微影設(shè)備廠ASML的零組件代工夥伴，多家設(shè)備與零組件代工廠，可望因?yàn)?strong>臺積電資本支出的擴(kuò)大而受益。

3.封測大廠爭赴南韓擴(kuò)產(chǎn)，星科金朋新廠2015年?duì)I運(yùn)：

全球第四大封測廠星科金朋11月20日宣布，將在南韓仁川經(jīng)濟(jì)自由區(qū)擴(kuò)大南韓廠，新廠面積規(guī)模達(dá)9.5萬平方公尺，預(yù)計(jì)2013年第3季開始建物工程，于2015年下半正式運(yùn)作。新廠產(chǎn)品線可以提供FCBGA技術(shù)，亦可支應(yīng)系統(tǒng)級封裝(SiP)、堆疊封裝(PoP、PiP)等3D封裝服務(wù)?？春媚享n半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃，封測大廠前仆后繼地在南韓加碼投資，包括日月光、欣銓、艾克爾(Amkor)和星科金朋(STATSChipPAC)等，其中星科金朋近期決定將擴(kuò)大南韓廠，預(yù)計(jì)2015年下半運(yùn)作。

此外，日月光2012年2月已經(jīng)和南韓京畿道坡州市簽署備忘錄，規(guī)劃在2020年前投入272億元以擴(kuò)充產(chǎn)能，預(yù)計(jì)2014年完工投產(chǎn)，擴(kuò)建2.2萬平方公尺規(guī)模的生產(chǎn)線，以服務(wù)南韓客戶，屆時(shí)應(yīng)可貢獻(xiàn)5億美元的年產(chǎn)值。隨著智慧型手機(jī)的快速成長，日月光擬擴(kuò)大在射頻及車用功率IC市占率，也希望爭取南韓手機(jī)晶片廠封測訂單，雖然Samsung是個(gè)可敬的對象，確也是必須積極爭取的客戶之一。[!--empirenews.page--]

Amkor總裁Joyce表示，南韓儼然成全球半導(dǎo)體與電子行業(yè)的中心，未來潛力可期。Amkor規(guī)劃于南韓仁川經(jīng)濟(jì)自由區(qū)打造最先進(jìn)的工廠和全球研發(fā)中心，投入293億元以擴(kuò)充產(chǎn)能，預(yù)計(jì)2015年后啟用。矽品短期內(nèi)并無前往設(shè)廠計(jì)劃，現(xiàn)階段仍維持在臺灣母公司的東亞業(yè)務(wù)處支應(yīng)日本和南韓客戶需求。至此，全球前四大封測廠已有三家前往南韓設(shè)廠，未來南韓委外封測代工市場，值得后續(xù)廠商持續(xù)關(guān)注。

4.一線封測廠紛建覆晶產(chǎn)能，資本支出競局開打：

隨著行動通訊市場與云端運(yùn)算發(fā)展，IC對高速運(yùn)算與低電流的需求與日俱增，加上成本考量，使多家半導(dǎo)體大廠相繼采用28奈米制程，正式進(jìn)入28奈米世代。隨著晶片設(shè)計(jì)益趨復(fù)雜，其所搭配的封裝制程難度也同步提高，高階覆晶封裝(FlipChip)在2013年的成長性將大于銅打線封裝，五大封測廠不約而同地將資本支出重點(diǎn)放在建置高階的覆晶封裝產(chǎn)能。由于覆晶封裝技術(shù)門檻高，投資金額大，國際整合元件廠(IDM)和二、三線封測廠已無力投資，前五大封測廠將在2013年進(jìn)入覆晶封裝的資本支出競賽。

NVIDIA、超微(AMD)和高通(Qualcomm)等晶片大廠皆相繼采用28奈米制程，以提供給市場更高效能、更省電的晶片。市場研究機(jī)構(gòu)Prismark預(yù)估，高階封裝制程在2013年的成長性將優(yōu)于打線封裝，而覆晶封裝產(chǎn)值亦可望從2011年的97.2億美元成長到2016年的157.7億美元。各家有能力提供高階覆晶封裝的一線封測廠，亦皆已獲得客戶端明確的要求，希望擴(kuò)大建置高階覆晶封裝產(chǎn)能。包括日月光、艾克爾(Amkor)、矽品和星科金朋(STATSChipPAC)、力成等主要封測廠，都已在2012年下半開始正式提升高階封裝產(chǎn)能。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來展望

工研院IEKITIS計(jì)劃預(yù)期，2013年第一季臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)衰退5.4%，預(yù)估達(dá)到新臺幣3,926億元；在IC設(shè)計(jì)業(yè)方面，展望2013年第一季，雖然全球Smartphone、Tablet等需求熱潮仍在，以及農(nóng)歷新年的銷售旺季即將到來，但由于中國大陸市場庫存去化壓力依舊持續(xù)，再加上全球PC/NB、消費(fèi)性電子等仍屬傳統(tǒng)淡季。預(yù)估2013年第一季臺灣IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為新臺幣1,016億元，季衰退5.5%。

在IC制造業(yè)方面，展望2013年第一季，仍然由于下游庫存的因素，臺灣整體IC制造業(yè)(晶圓代工與記憶體)會有2.6%的衰退。晶圓代工部份，由于客戶庫存因素，產(chǎn)值會稍稍下降3%，但在先進(jìn)制程部份，28奈米需求依舊強(qiáng)勁，供不應(yīng)求。記憶體部份，由于國際與國內(nèi)相關(guān)廠商減產(chǎn)效應(yīng)發(fā)酵，價(jià)格已翻漲許多，高于成本，產(chǎn)值下降幅度將會減緩。預(yù)估2013年第一季臺灣整體IC制造業(yè)產(chǎn)值為新臺幣2,010億元，季衰退2.6%

在IC封測業(yè)方面，展望2013第一季，由于面臨比往常更大的庫存修正，加上第一季工作天數(shù)減少，且時(shí)序仍為產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)淡季，封測廠對第一季營運(yùn)普遍認(rèn)為較為辛苦，要到3月后營收才會反轉(zhuǎn)。預(yù)估2013年第一季臺灣封裝及測試業(yè)產(chǎn)值分別達(dá)新臺幣620億元和280億元，較2012年第四季大幅衰退11.4%和10.5%。

展望2013全年，歐債危機(jī)的不穩(wěn)定性陰霾依舊籠罩著全球，在美國總統(tǒng)歐巴馬第二任期下，經(jīng)濟(jì)已緩步復(fù)蘇與中國更換領(lǐng)導(dǎo)人習(xí)近平后，對國家的經(jīng)濟(jì)展望依舊保持樂觀且高成長的看法，未來全球經(jīng)濟(jì)情勢應(yīng)是穩(wěn)定中趨勢向上。全球IC設(shè)計(jì)業(yè)前景看俏，Smartphone、Tablet等仍將持續(xù)掀起一波成長風(fēng)潮。2013年臺灣IC設(shè)計(jì)業(yè)先進(jìn)技術(shù)已開始進(jìn)入28nm，且供應(yīng)鏈已逐漸擴(kuò)展至國際品牌大廠。未來在智慧手持裝置晶片需求拉動下，前景展望審慎樂觀。預(yù)期2013年臺灣IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為新臺幣4,507億元，較2012年成長9.5%。

IC制造產(chǎn)業(yè)方面，智慧手持裝置如智慧型手機(jī)與平板電腦等依舊是熱門產(chǎn)品，國內(nèi)相關(guān)IC制造業(yè)也可望雨露均霑。晶圓代工方面，28nm制程產(chǎn)品供不應(yīng)求，促使晶圓代工廠商不斷提高資本支出，2013年底，20nm制程產(chǎn)能開出，可望帶起新一波先進(jìn)制程產(chǎn)能需求，預(yù)計(jì)臺灣晶圓代工有10.1%的成長。記憶體部份，國內(nèi)相關(guān)記憶體制造廠商已逐步試產(chǎn)行動型DRAM，可望搭上行動通訊市場成長的需求，預(yù)計(jì)臺灣記憶體制造全年成長5.9%。預(yù)計(jì)2013年臺灣IC制造業(yè)產(chǎn)值為新臺幣9,054億元，較2012年成長9.2%。

IC封裝測試產(chǎn)業(yè)方面，在晶圓代工先進(jìn)制程產(chǎn)能供不應(yīng)求下，高階封測產(chǎn)能也跟著吃緊，隨著晶圓廠投片陸續(xù)拉高，晶圓測試訂單也將大舉出籠，預(yù)計(jì)京元電、欣銓、臺星科等廠商也將受惠。行動裝置將是2013年主要成長動能，3G/4GLTE手機(jī)基頻晶片及ARM應(yīng)用處理器、CMOS影像感測器、高解析度LCD驅(qū)動IC等需求續(xù)強(qiáng)。加上日本IDM廠今年進(jìn)入體質(zhì)調(diào)整期，朝向資產(chǎn)輕減(asset-lite)方向發(fā)展，4月后的新會計(jì)年度，日本將逐步釋出封測委外訂單。預(yù)估2013全年臺灣封裝及測試業(yè)產(chǎn)值分別達(dá)新臺幣2,965億元和1,330億元，較2012年成長9.0%和9.5%。

整體而言，2013全年臺灣IC產(chǎn)業(yè)將呈現(xiàn)第一季觸底，第二、三季逐季成長的走勢，產(chǎn)值為新臺幣17,856億元，較2012年成長9.3%。