臺(tái)積聯(lián)電發(fā)債336億過(guò)關(guān)

時(shí)間：2012-12-25 13:37:27

關(guān)鍵字：聯(lián)電臺(tái)積電電表芯片

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[導(dǎo)讀]低利時(shí)代到，臺(tái)積電（2330）與聯(lián)電昨（24）日被獲準(zhǔn)共336億元無(wú)擔(dān)保公司債，不但可因應(yīng)明年資本支出資金需求，法人正面認(rèn)為有助兩大晶圓代工廠持續(xù)沖刺先進(jìn)制程與大幅擴(kuò)產(chǎn)的需求。因應(yīng)高資本支出產(chǎn)生的資金需要，加上

低利時(shí)代到，臺(tái)積電（2330）與聯(lián)電昨（24）日被獲準(zhǔn)共336億元無(wú)擔(dān)保公司債，不但可因應(yīng)明年資本支出資金需求，法人正面認(rèn)為有助兩大晶圓代工廠持續(xù)沖刺先進(jìn)制程與大幅擴(kuò)產(chǎn)的需求。

因應(yīng)高資本支出產(chǎn)生的資金需要，加上低率環(huán)境有利發(fā)債，臺(tái)積電今年11月董事會(huì)核準(zhǔn)在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)募集450億元的無(wú)擔(dān)保普通公司債，這也是今年6月以來(lái)的第2次發(fā)債，上次發(fā)行額度450億元，累計(jì)今年發(fā)債額度高達(dá)900億元，比去年兩筆共700億元的公司債額度還高。

臺(tái)積電董事會(huì)通過(guò)后，隨即向金管會(huì)申報(bào)，昨日金管會(huì)先核準(zhǔn)臺(tái)積電面額236億元的無(wú)擔(dān)保普通公司債案，剩下的額度將陸續(xù)等金管會(huì)通過(guò)后生效。

臺(tái)積電因應(yīng)行動(dòng)芯片商機(jī)成長(zhǎng)大，28納米持續(xù)滿載，20納米明年初確定可以量產(chǎn)，公司早喊出明年資本支出90億美元，再寫下歷史新高。

隨著發(fā)債順利進(jìn)行，將讓臺(tái)積電資本支出順利達(dá)陣，明年預(yù)計(jì)營(yíng)收年增15%至20%目標(biāo)也被樂(lè)觀期待。

聯(lián)電昨日也獲準(zhǔn)發(fā)行新臺(tái)幣100億元無(wú)擔(dān)保普通公司債；聯(lián)電表示，最快可能明年發(fā)行，但要看利率決定，因?yàn)楸M管利率不高，還是希望有更低的利率讓籌資成本更低。聯(lián)電今年董事會(huì)先通過(guò)辦理200億元額度內(nèi)無(wú)擔(dān)保普通公司債，并于6月先發(fā)行100億元普通公司債。