當(dāng)前位置:首頁 > 模擬 > 模擬
[導(dǎo)讀]CSIP(工信部軟件與集成電路促進中心)在2012年11月的研究報告中指出:●2012年全球半導(dǎo)體銷售額將達3010億美元,較2011年微幅增加0.4%。不過預(yù)期2013年及今后一段時間全球半導(dǎo)體市場景氣狀況將趨于好轉(zhuǎn)。2013年與2014

CSIP(工信部軟件與集成電路促進中心)在2012年11月的研究報告中指出:

●2012年全球半導(dǎo)體銷售額將達3010億美元,較2011年微幅增加0.4%。不過預(yù)期2013年及今后一段時間全球半導(dǎo)體市場景氣狀況將趨于好轉(zhuǎn)。2013年與2014年銷售額可分別達3220億與3370億美元,成長率為7.2%與4.4%。主要增長動力源于智能手機、平板電腦、汽車電子等領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體的需求持續(xù)保持強勁勢頭。

●目前整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)以及周圍相關(guān)的產(chǎn)業(yè)都正在從PC轉(zhuǎn)向移動通信和無線領(lǐng)域,正逐步過渡到移動互聯(lián)網(wǎng)時代。2012年11月高通市值約為1060億美元,首次超過英特爾的1050億美元。一家是PC時代的芯片巨擘,另一家是移動互聯(lián)網(wǎng)時代的芯片新貴,資本市場的態(tài)度可能預(yù)示著,移動互聯(lián)網(wǎng)占主導(dǎo)地位的時代已經(jīng)正式到來。

●多屏SOC主芯片架構(gòu)趨于融合,IC產(chǎn)品的種類會減少,平臺化產(chǎn)品越來越起主導(dǎo)作用。智能手機、平板電腦、智能電視等多屏應(yīng)用加速融合,高性能、低功耗、低成本的規(guī)格需求趨同,以及以ARM-Android為基礎(chǔ)的全球智能生態(tài)系統(tǒng)形成,導(dǎo)致各種屏智能產(chǎn)品的SOC主芯片關(guān)鍵技術(shù)與架構(gòu)趨于融合。

●3G智能手機是我國消費市場熱點。TD-SCDMA芯片出貨在2014年將達到1.2億顆,而WCDMA芯片出貨在2014年預(yù)計達到近2億顆,考慮到WCDMA在全球市場的容量巨大及用戶的國際漫游需求,同時支持TD-SCDMA和WCDMA的多模終端芯片市場機會巨大。

●我國大陸彩電1.2億臺的年產(chǎn)量,需要從臺資和外資芯片公司采購約1.1億顆電視SOC主芯片,其中臺灣的聯(lián)發(fā)科(已并購晨星)是主要供應(yīng)商,約占我國大陸電視芯片采購量的90%。目前我國市場上使用的數(shù)字電視SOC主芯片大部分從臺資和外資企業(yè)采購,為我國本土芯片企業(yè)研發(fā)“進口替代”產(chǎn)品提供了市場機會。

●據(jù)我們對抽樣IC設(shè)計企業(yè)的調(diào)查顯示,2012年大部分IC設(shè)計企業(yè)銷售額均取得增長,總體增長率約為21%,其中有7家企業(yè)今年銷售額實現(xiàn)了翻番。中國集成電路設(shè)計業(yè)在美國和中國臺灣地區(qū)之后穩(wěn)居第三位。

●我國IC設(shè)計企業(yè)的產(chǎn)品覆蓋廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域,在手機、平板電腦、多媒體播放機、電子書等消費類產(chǎn)品上,國產(chǎn)芯片具有很強的競爭力,制造工藝達到40nm甚至28nm,手機SoC芯片、電源管理芯片等已經(jīng)進入三星等國際大廠的供應(yīng)鏈。

●調(diào)查顯示,我國芯片主流量產(chǎn)工藝采用0.18微米和0.13微米,兩者相加所占比例為調(diào)查樣本企業(yè)的52%。有25%的公司采用65納米及以下工藝。采用40nm高端工藝的企業(yè)繼續(xù)增加,占9%,比2011年的7%提高了兩個百分點,并且有企業(yè)開始采用目前最先進的28nm工藝。

●從產(chǎn)品的集成度來看,我國IC設(shè)計企業(yè)普遍具備了百萬門規(guī)模以上的設(shè)計能力,設(shè)計能力超過1000萬門以上的IC企業(yè)比例達到了36%,與2011年相比上升了3個百分點。設(shè)計能力在100—1000萬門規(guī)模的IC設(shè)計企業(yè)占到調(diào)查樣本企業(yè)總數(shù)的50%。

●IC設(shè)計企業(yè)碰到的主要問題是要降低設(shè)計成本、縮短設(shè)計周期,以及在日益復(fù)雜的SoC芯片上實現(xiàn)軟硬協(xié)同設(shè)計。

●今年調(diào)查結(jié)果顯示,國內(nèi)將近75%的IC設(shè)計企業(yè)選擇SMIC做代工,選擇臺積電的比例降到50%,再次是華虹NEC、GlobalFoundries和三星等廠商,SMIC仍是我國IC設(shè)計企業(yè)首選的Foundry合作伙伴,對本土IC設(shè)計業(yè)的發(fā)展發(fā)揮重要支撐作用。

●越來越多的國內(nèi)設(shè)計企業(yè)開始涉足SoC設(shè)計,對IP核的需求在穩(wěn)定增長。預(yù)計2012年國內(nèi)IP核市場規(guī)模約為10.7億元。

本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點,本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實性等。需要轉(zhuǎn)載請聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請及時聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫毥谦F公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關(guān)鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

加利福尼亞州圣克拉拉縣2024年8月30日 /美通社/ -- 數(shù)字化轉(zhuǎn)型技術(shù)解決方案公司Trianz今天宣布,該公司與Amazon Web Services (AWS)簽訂了...

關(guān)鍵字: AWS AN BSP 數(shù)字化

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國汽車技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開發(fā)耗時1.5...

關(guān)鍵字: 汽車 人工智能 智能驅(qū)動 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來越多用戶希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運行,同時企業(yè)卻面臨越來越多業(yè)務(wù)中斷的風(fēng)險,如企業(yè)系統(tǒng)復(fù)雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...

關(guān)鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對日本游戲市場的投資。

關(guān)鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會開幕式在貴陽舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關(guān)鍵字: 華為 12nm EDA 半導(dǎo)體

8月28日消息,在2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關(guān)鍵字: 華為 12nm 手機 衛(wèi)星通信

要點: 有效應(yīng)對環(huán)境變化,經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實提質(zhì)增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競爭力 堅持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強核心競爭優(yōu)勢...

關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運營商 數(shù)字經(jīng)濟

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺與中國電影電視技術(shù)學(xué)會聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會上宣布正式成立。 活動現(xiàn)場 NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...

關(guān)鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會上,軟通動力信息技術(shù)(集團)股份有限公司(以下簡稱"軟通動力")與長三角投資(上海)有限...

關(guān)鍵字: BSP 信息技術(shù)
關(guān)閉
關(guān)閉