盤點(diǎn)2012世界半導(dǎo)體業(yè)幾大特點(diǎn)
[導(dǎo)讀]CSIP(工信部軟件與集成電路促進(jìn)中心)在2012年11月的研究報告中指出：●2012年全球半導(dǎo)體銷售額將達(dá)3010億美元，較2011年微幅增加0.4%。不過預(yù)期2013年及今后一段時間全球半導(dǎo)體市場景氣狀況將趨于好轉(zhuǎn)。2013年與2014
CSIP(工信部軟件與集成電路促進(jìn)中心)在2012年11月的研究報告中指出：
●2012年全球半導(dǎo)體銷售額將達(dá)3010億美元，較2011年微幅增加0.4%。不過預(yù)期2013年及今后一段時間全球半導(dǎo)體市場景氣狀況將趨于好轉(zhuǎn)。2013年與2014年銷售額可分別達(dá)3220億與3370億美元，成長率為7.2%與4.4%。主要增長動力源于智能手機(jī)、平板電腦、汽車電子等領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體的需求持續(xù)保持強(qiáng)勁勢頭。
●目前整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)以及周圍相關(guān)的產(chǎn)業(yè)都正在從PC轉(zhuǎn)向移動通信和無線領(lǐng)域，正逐步過渡到移動互聯(lián)網(wǎng)時代。2012年11月高通市值約為1060億美元，首次超過英特爾的1050億美元。一家是PC時代的芯片巨擘，另一家是移動互聯(lián)網(wǎng)時代的芯片新貴，資本市場的態(tài)度可能預(yù)示著，移動互聯(lián)網(wǎng)占主導(dǎo)地位的時代已經(jīng)正式到來。
●多屏SOC主芯片架構(gòu)趨于融合，IC產(chǎn)品的種類會減少，平臺化產(chǎn)品越來越起主導(dǎo)作用。智能手機(jī)、平板電腦、智能電視等多屏應(yīng)用加速融合，高性能、低功耗、低成本的規(guī)格需求趨同，以及以ARM-Android為基礎(chǔ)的全球智能生態(tài)系統(tǒng)形成，導(dǎo)致各種屏智能產(chǎn)品的SOC主芯片關(guān)鍵技術(shù)與架構(gòu)趨于融合。
●3G智能手機(jī)是我國消費(fèi)市場熱點(diǎn)。TD-SCDMA芯片出貨在2014年將達(dá)到1.2億顆，而WCDMA芯片出貨在2014年預(yù)計達(dá)到近2億顆，考慮到WCDMA在全球市場的容量巨大及用戶的國際漫游需求，同時支持TD-SCDMA和WCDMA的多模終端芯片市場機(jī)會巨大。
●我國大陸彩電1.2億臺的年產(chǎn)量，需要從臺資和外資芯片公司采購約1.1億顆電視SOC主芯片，其中臺灣的聯(lián)發(fā)科(已并購晨星)是主要供應(yīng)商，約占我國大陸電視芯片采購量的90%。目前我國市場上使用的數(shù)字電視SOC主芯片大部分從臺資和外資企業(yè)采購，為我國本土芯片企業(yè)研發(fā)“進(jìn)口替代”產(chǎn)品提供了市場機(jī)會。
●據(jù)我們對抽樣IC設(shè)計企業(yè)的調(diào)查顯示，2012年大部分IC設(shè)計企業(yè)銷售額均取得增長，總體增長率約為21%，其中有7家企業(yè)今年銷售額實(shí)現(xiàn)了翻番。中國集成電路設(shè)計業(yè)在美國和中國臺灣地區(qū)之后穩(wěn)居第三位。
●我國IC設(shè)計企業(yè)的產(chǎn)品覆蓋廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域，在手機(jī)、平板電腦、多媒體播放機(jī)、電子書等消費(fèi)類產(chǎn)品上，國產(chǎn)芯片具有很強(qiáng)的競爭力，制造工藝達(dá)到40nm甚至28nm，手機(jī)SoC芯片、電源管理芯片等已經(jīng)進(jìn)入三星等國際大廠的供應(yīng)鏈。
●調(diào)查顯示，我國芯片主流量產(chǎn)工藝采用0.18微米和0.13微米，兩者相加所占比例為調(diào)查樣本企業(yè)的52%。有25%的公司采用65納米及以下工藝。采用40nm高端工藝的企業(yè)繼續(xù)增加，占9%，比2011年的7%提高了兩個百分點(diǎn)，并且有企業(yè)開始采用目前最先進(jìn)的28nm工藝。
●從產(chǎn)品的集成度來看，我國IC設(shè)計企業(yè)普遍具備了百萬門規(guī)模以上的設(shè)計能力，設(shè)計能力超過1000萬門以上的IC企業(yè)比例達(dá)到了36%，與2011年相比上升了3個百分點(diǎn)。設(shè)計能力在100—1000萬門規(guī)模的IC設(shè)計企業(yè)占到調(diào)查樣本企業(yè)總數(shù)的50%。
●IC設(shè)計企業(yè)碰到的主要問題是要降低設(shè)計成本、縮短設(shè)計周期，以及在日益復(fù)雜的SoC芯片上實(shí)現(xiàn)軟硬協(xié)同設(shè)計。
●今年調(diào)查結(jié)果顯示，國內(nèi)將近75%的IC設(shè)計企業(yè)選擇SMIC做代工，選擇臺積電的比例降到50%，再次是華虹NEC、GlobalFoundries和三星等廠商，SMIC仍是我國IC設(shè)計企業(yè)首選的Foundry合作伙伴，對本土IC設(shè)計業(yè)的發(fā)展發(fā)揮重要支撐作用。
●越來越多的國內(nèi)設(shè)計企業(yè)開始涉足SoC設(shè)計，對IP核的需求在穩(wěn)定增長。預(yù)計2012年國內(nèi)IP核市場規(guī)模約為10.7億元。
●2012年全球半導(dǎo)體銷售額將達(dá)3010億美元，較2011年微幅增加0.4%。不過預(yù)期2013年及今后一段時間全球半導(dǎo)體市場景氣狀況將趨于好轉(zhuǎn)。2013年與2014年銷售額可分別達(dá)3220億與3370億美元，成長率為7.2%與4.4%。主要增長動力源于智能手機(jī)、平板電腦、汽車電子等領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體的需求持續(xù)保持強(qiáng)勁勢頭。
●目前整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)以及周圍相關(guān)的產(chǎn)業(yè)都正在從PC轉(zhuǎn)向移動通信和無線領(lǐng)域，正逐步過渡到移動互聯(lián)網(wǎng)時代。2012年11月高通市值約為1060億美元，首次超過英特爾的1050億美元。一家是PC時代的芯片巨擘，另一家是移動互聯(lián)網(wǎng)時代的芯片新貴，資本市場的態(tài)度可能預(yù)示著，移動互聯(lián)網(wǎng)占主導(dǎo)地位的時代已經(jīng)正式到來。
●多屏SOC主芯片架構(gòu)趨于融合，IC產(chǎn)品的種類會減少，平臺化產(chǎn)品越來越起主導(dǎo)作用。智能手機(jī)、平板電腦、智能電視等多屏應(yīng)用加速融合，高性能、低功耗、低成本的規(guī)格需求趨同，以及以ARM-Android為基礎(chǔ)的全球智能生態(tài)系統(tǒng)形成，導(dǎo)致各種屏智能產(chǎn)品的SOC主芯片關(guān)鍵技術(shù)與架構(gòu)趨于融合。
●3G智能手機(jī)是我國消費(fèi)市場熱點(diǎn)。TD-SCDMA芯片出貨在2014年將達(dá)到1.2億顆，而WCDMA芯片出貨在2014年預(yù)計達(dá)到近2億顆，考慮到WCDMA在全球市場的容量巨大及用戶的國際漫游需求，同時支持TD-SCDMA和WCDMA的多模終端芯片市場機(jī)會巨大。
●我國大陸彩電1.2億臺的年產(chǎn)量，需要從臺資和外資芯片公司采購約1.1億顆電視SOC主芯片，其中臺灣的聯(lián)發(fā)科(已并購晨星)是主要供應(yīng)商，約占我國大陸電視芯片采購量的90%。目前我國市場上使用的數(shù)字電視SOC主芯片大部分從臺資和外資企業(yè)采購，為我國本土芯片企業(yè)研發(fā)“進(jìn)口替代”產(chǎn)品提供了市場機(jī)會。
●據(jù)我們對抽樣IC設(shè)計企業(yè)的調(diào)查顯示，2012年大部分IC設(shè)計企業(yè)銷售額均取得增長，總體增長率約為21%，其中有7家企業(yè)今年銷售額實(shí)現(xiàn)了翻番。中國集成電路設(shè)計業(yè)在美國和中國臺灣地區(qū)之后穩(wěn)居第三位。
●我國IC設(shè)計企業(yè)的產(chǎn)品覆蓋廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域，在手機(jī)、平板電腦、多媒體播放機(jī)、電子書等消費(fèi)類產(chǎn)品上，國產(chǎn)芯片具有很強(qiáng)的競爭力，制造工藝達(dá)到40nm甚至28nm，手機(jī)SoC芯片、電源管理芯片等已經(jīng)進(jìn)入三星等國際大廠的供應(yīng)鏈。
●調(diào)查顯示，我國芯片主流量產(chǎn)工藝采用0.18微米和0.13微米，兩者相加所占比例為調(diào)查樣本企業(yè)的52%。有25%的公司采用65納米及以下工藝。采用40nm高端工藝的企業(yè)繼續(xù)增加，占9%，比2011年的7%提高了兩個百分點(diǎn)，并且有企業(yè)開始采用目前最先進(jìn)的28nm工藝。
●從產(chǎn)品的集成度來看，我國IC設(shè)計企業(yè)普遍具備了百萬門規(guī)模以上的設(shè)計能力，設(shè)計能力超過1000萬門以上的IC企業(yè)比例達(dá)到了36%，與2011年相比上升了3個百分點(diǎn)。設(shè)計能力在100—1000萬門規(guī)模的IC設(shè)計企業(yè)占到調(diào)查樣本企業(yè)總數(shù)的50%。
●IC設(shè)計企業(yè)碰到的主要問題是要降低設(shè)計成本、縮短設(shè)計周期，以及在日益復(fù)雜的SoC芯片上實(shí)現(xiàn)軟硬協(xié)同設(shè)計。
●今年調(diào)查結(jié)果顯示，國內(nèi)將近75%的IC設(shè)計企業(yè)選擇SMIC做代工，選擇臺積電的比例降到50%，再次是華虹NEC、GlobalFoundries和三星等廠商，SMIC仍是我國IC設(shè)計企業(yè)首選的Foundry合作伙伴，對本土IC設(shè)計業(yè)的發(fā)展發(fā)揮重要支撐作用。
●越來越多的國內(nèi)設(shè)計企業(yè)開始涉足SoC設(shè)計，對IP核的需求在穩(wěn)定增長。預(yù)計2012年國內(nèi)IP核市場規(guī)模約為10.7億元。
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