市場(chǎng)嬗變 模擬IC廠商轉(zhuǎn)戰(zhàn)空白點(diǎn)
[導(dǎo)讀]對(duì)于模擬IC玩家而言，如今在市場(chǎng)的“吆喝”只圍繞核心芯片之際，并且利潤(rùn)只集中在金字塔尖的廠商之中后，尋求新的增長(zhǎng)點(diǎn)以及轉(zhuǎn)型升級(jí)成為必然的選擇。正如(Active-Semi)技領(lǐng)半導(dǎo)體公司執(zhí)行副總裁王許成所言，IC業(yè)新的
對(duì)于模擬IC玩家而言，如今在市場(chǎng)的“吆喝”只圍繞核心芯片之際，并且利潤(rùn)只集中在金字塔尖的廠商之中后，尋求新的增長(zhǎng)點(diǎn)以及轉(zhuǎn)型升級(jí)成為必然的選擇。正如(Active-Semi)技領(lǐng)半導(dǎo)體公司執(zhí)行副總裁王許成所言，IC業(yè)新的商業(yè)模式、新的芯片架構(gòu)很難再出現(xiàn)，單純的產(chǎn)品升級(jí)沒有太大出路。只是各家廠商都有自身的基因和利器，如何在固有優(yōu)勢(shì)之上進(jìn)一步將其“發(fā)揚(yáng)光大”，考驗(yàn)的是廠商持續(xù)的應(yīng)變力和創(chuàng)新力。
節(jié)能市場(chǎng)深具潛力
目前綠色節(jié)能應(yīng)用中均依賴于MCU來(lái)管理節(jié)能特性，這帶來(lái)負(fù)面效應(yīng)。
在節(jié)能時(shí)代的“號(hào)令”之下，引發(fā)模擬IC廠商的集體發(fā)酵，因?yàn)檫@一市場(chǎng)尚有諸多潛力可挖。王許成就指出：“目前市場(chǎng)上量最大的并不是智能手機(jī)，而是電機(jī)?？梢哉f(shuō)每個(gè)家庭基本都有幾百個(gè)電機(jī)，一輛寶馬汽車大概就有100個(gè)電機(jī)，并且每年電機(jī)產(chǎn)量接近100多億臺(tái)，幾乎占全球整體能耗的50%，而其中只有20%是由電子控制的?！?BR>
但在目前的家用電器、工業(yè)控制、LED照明、計(jì)算機(jī)電源、汽車電子等綠色節(jié)能應(yīng)用中，均依賴于MCU來(lái)實(shí)現(xiàn)和管理高效的內(nèi)置節(jié)能特性，這也帶來(lái)負(fù)面效應(yīng)，即忽略了其與電源控制和轉(zhuǎn)換模塊的集成。武漢力源信息技術(shù)股份有限公司副總經(jīng)理駱敏健表示，半導(dǎo)體巨頭將精力主要集中在通用32位ARM核MCU替代以前8位MCU市場(chǎng)，并不斷加強(qiáng)其性能優(yōu)化，如最低功耗等，因而很難再分神去研發(fā)MCU與電源控制和轉(zhuǎn)換模塊的集成。
“因而目前的實(shí)施方案元器件選擇過(guò)多，不僅帶來(lái)高昂的BOM和開發(fā)成本，增加了開發(fā)周期，而且很難實(shí)現(xiàn)差異化。比如某一公司可提供MCU，但放大器有幾百個(gè)選擇，DC也有幾十個(gè)選擇，多芯片的選擇不足在于沒有優(yōu)化，難于使用。而如果制成ASIC的話，則造成靈活性缺失，而無(wú)法支持高電壓?！蓖踉S成接著將之比喻成，“現(xiàn)在的方案是賣樹，如何來(lái)建造‘森林’是一大課題?！奔碱I(lǐng)公司則瞄準(zhǔn)這一市場(chǎng)“空白”，發(fā)布了節(jié)能應(yīng)用控制器(PAC)平臺(tái)。
此外，由于定位問題，一些廠商一直集中于某一市場(chǎng)的弊端也很快顯現(xiàn)出來(lái)，因?yàn)楫?dāng)市場(chǎng)波動(dòng)或下滑時(shí)，將影響業(yè)績(jī)表現(xiàn)和未來(lái)發(fā)展。以往深耕消費(fèi)電子市場(chǎng)的電源管理IC廠商MPS（芯源）公司首席執(zhí)行官兼總裁邢正人對(duì)《中國(guó)電子報(bào)》記者表示，消費(fèi)電子業(yè)最近幾年發(fā)生了很大的變化，傳統(tǒng)的電子相框、便攜導(dǎo)航、便攜DVD等市場(chǎng)將逐漸萎縮甚至消亡，未來(lái)消費(fèi)產(chǎn)品將只剩下大、中、小三個(gè)顯示終端，分別是TV、平板電腦和超級(jí)本、智能手機(jī)。由于消費(fèi)電子市場(chǎng)集中度太高，增長(zhǎng)潛力有限，因而需要轉(zhuǎn)攻多元化市場(chǎng)。
向系統(tǒng)級(jí)方案進(jìn)發(fā)
低壓MCU和其他高壓器件的集成，帶來(lái)工藝、可靠性、散熱等挑戰(zhàn)。
技領(lǐng)公司的(PAC)平臺(tái)可謂是開創(chuàng)性的微應(yīng)用控制器(μAC)系列解決方案。王許成表示，這不是傳統(tǒng)意義上的微控制器，根本原因就在于PAC平臺(tái)將所有的模擬和數(shù)字功能集成為系統(tǒng)級(jí)芯片平臺(tái)，它不僅擁有32位ARMCortex-M0內(nèi)核，還集成了一系列電源控制和轉(zhuǎn)換模塊：包括一個(gè)一體式電源轉(zhuǎn)換管理器；高達(dá)600V的專用功率驅(qū)動(dòng)器；可配置模擬前端，支持電流/電壓檢測(cè)、過(guò)流保護(hù)、無(wú)傳感器控制和其他關(guān)鍵模擬信號(hào)處理任務(wù)；專利的模塊化模擬陣列芯片設(shè)計(jì)方法可促進(jìn)快速的芯片設(shè)計(jì)變更來(lái)支持不同的應(yīng)用，有望將新IC的開發(fā)時(shí)間至少縮短3個(gè)月。
記者在現(xiàn)場(chǎng)展示中看到，無(wú)刷DC馬達(dá)控制器用某公司的方案需要3顆IC、20個(gè)晶體管，而采用技領(lǐng)公司的一個(gè)PAC平臺(tái)即可。此外，通過(guò)提升總體系統(tǒng)性能，PAC平臺(tái)還能夠縮短多達(dá)50%的開發(fā)時(shí)間，并對(duì)某些應(yīng)用降低可達(dá)60%的開發(fā)成本。
駱敏健也指出，這一集成面臨兩大挑戰(zhàn)：一是低壓MCU和其他高壓器件的集成，工藝非常復(fù)雜；二是兩者的集成還帶來(lái)可靠性、散熱等問題。PAC平臺(tái)的集成殊非易事，但有先行者就必定會(huì)有跟隨者，如何應(yīng)對(duì)后來(lái)者的挑戰(zhàn)？王許成表示，“集成是有難度的，技領(lǐng)在一體式電源轉(zhuǎn)換解決方案和易于配置的模擬前端方面都申請(qǐng)了專利，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手不太好復(fù)制。未來(lái)技領(lǐng)還將進(jìn)一步優(yōu)化PAC平臺(tái)。
轉(zhuǎn)攻利基型市場(chǎng)
工業(yè)、汽車、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)對(duì)電源管理IC的需求不一。
而前幾年?duì)I收2.2億美元、未來(lái)幾年要跨越5億美元大關(guān)的MPS公司則將市場(chǎng)重心轉(zhuǎn)移來(lái)助力實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。MPS雖然成立才短短幾年，但憑借其獨(dú)有的、名為BCDPlus的專有工藝，解決了高壓狀況下器件集成的難題，使產(chǎn)品的集成度更高、尺寸更小、功耗更低、設(shè)計(jì)也更簡(jiǎn)單，因而在電源管理IC市場(chǎng)收獲頗豐。但隨著消費(fèi)電子市場(chǎng)的嬗變，消費(fèi)電子市場(chǎng)營(yíng)收占據(jù)重要份額的MPS的轉(zhuǎn)型不可避免，由此也難免帶來(lái)一些陣痛。邢正人表示，在轉(zhuǎn)向工業(yè)、汽車、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的過(guò)程中，雖然造成5000萬(wàn)美元的損失，如去年?duì)I收只實(shí)現(xiàn)了1.96億美元，但今年上半年?duì)I收已達(dá)到1.09億美元，雖然相比去年上半年有所下降，但整體表現(xiàn)已比市場(chǎng)平均水平高出15%。
當(dāng)然，市場(chǎng)需求不一亦帶來(lái)新的挑戰(zhàn)。邢正人提到，汽車、工業(yè)等領(lǐng)域電壓都比較大，需要更全面的技術(shù)和更先進(jìn)的工藝。而在云計(jì)算領(lǐng)域，未來(lái)隨著云存儲(chǔ)技術(shù)的發(fā)展，將需要越來(lái)越多的服務(wù)器，而服務(wù)器的節(jié)能是重中之重。而MPS轉(zhuǎn)戰(zhàn)這些市場(chǎng)也有“利器”開道，邢正人介紹說(shuō)，一般服務(wù)器需要幾塊主板，一個(gè)板需要幾百瓦，而MPS采用第三代BCDPlus技術(shù)，能做到200瓦只需要4個(gè)電源管理芯片，并可將電流從45A降至35A。此外，可提高傳輸效率高達(dá)90%以上，而競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手一般也只是80%，通過(guò)“雙管齊下”可實(shí)現(xiàn)更高程度的節(jié)能。
“未來(lái)市場(chǎng)發(fā)展格局仍將向老大有肉吃、老二沒有湯喝發(fā)展，因此一定要做到行業(yè)領(lǐng)先才行。MPS也致力于通過(guò)創(chuàng)新的軟件、工藝等技術(shù)，在電源管理IC的功率密度、高集成度上實(shí)現(xiàn)新的跨越。”邢正人表示。
節(jié)能市場(chǎng)深具潛力
目前綠色節(jié)能應(yīng)用中均依賴于MCU來(lái)管理節(jié)能特性，這帶來(lái)負(fù)面效應(yīng)。
在節(jié)能時(shí)代的“號(hào)令”之下，引發(fā)模擬IC廠商的集體發(fā)酵，因?yàn)檫@一市場(chǎng)尚有諸多潛力可挖。王許成就指出：“目前市場(chǎng)上量最大的并不是智能手機(jī)，而是電機(jī)?？梢哉f(shuō)每個(gè)家庭基本都有幾百個(gè)電機(jī)，一輛寶馬汽車大概就有100個(gè)電機(jī)，并且每年電機(jī)產(chǎn)量接近100多億臺(tái)，幾乎占全球整體能耗的50%，而其中只有20%是由電子控制的?！?BR>
但在目前的家用電器、工業(yè)控制、LED照明、計(jì)算機(jī)電源、汽車電子等綠色節(jié)能應(yīng)用中，均依賴于MCU來(lái)實(shí)現(xiàn)和管理高效的內(nèi)置節(jié)能特性，這也帶來(lái)負(fù)面效應(yīng)，即忽略了其與電源控制和轉(zhuǎn)換模塊的集成。武漢力源信息技術(shù)股份有限公司副總經(jīng)理駱敏健表示，半導(dǎo)體巨頭將精力主要集中在通用32位ARM核MCU替代以前8位MCU市場(chǎng)，并不斷加強(qiáng)其性能優(yōu)化，如最低功耗等，因而很難再分神去研發(fā)MCU與電源控制和轉(zhuǎn)換模塊的集成。
“因而目前的實(shí)施方案元器件選擇過(guò)多，不僅帶來(lái)高昂的BOM和開發(fā)成本，增加了開發(fā)周期，而且很難實(shí)現(xiàn)差異化。比如某一公司可提供MCU，但放大器有幾百個(gè)選擇，DC也有幾十個(gè)選擇，多芯片的選擇不足在于沒有優(yōu)化，難于使用。而如果制成ASIC的話，則造成靈活性缺失，而無(wú)法支持高電壓?！蓖踉S成接著將之比喻成，“現(xiàn)在的方案是賣樹，如何來(lái)建造‘森林’是一大課題?！奔碱I(lǐng)公司則瞄準(zhǔn)這一市場(chǎng)“空白”，發(fā)布了節(jié)能應(yīng)用控制器(PAC)平臺(tái)。
此外，由于定位問題，一些廠商一直集中于某一市場(chǎng)的弊端也很快顯現(xiàn)出來(lái)，因?yàn)楫?dāng)市場(chǎng)波動(dòng)或下滑時(shí)，將影響業(yè)績(jī)表現(xiàn)和未來(lái)發(fā)展。以往深耕消費(fèi)電子市場(chǎng)的電源管理IC廠商MPS（芯源）公司首席執(zhí)行官兼總裁邢正人對(duì)《中國(guó)電子報(bào)》記者表示，消費(fèi)電子業(yè)最近幾年發(fā)生了很大的變化，傳統(tǒng)的電子相框、便攜導(dǎo)航、便攜DVD等市場(chǎng)將逐漸萎縮甚至消亡，未來(lái)消費(fèi)產(chǎn)品將只剩下大、中、小三個(gè)顯示終端，分別是TV、平板電腦和超級(jí)本、智能手機(jī)。由于消費(fèi)電子市場(chǎng)集中度太高，增長(zhǎng)潛力有限，因而需要轉(zhuǎn)攻多元化市場(chǎng)。
向系統(tǒng)級(jí)方案進(jìn)發(fā)
低壓MCU和其他高壓器件的集成，帶來(lái)工藝、可靠性、散熱等挑戰(zhàn)。
技領(lǐng)公司的(PAC)平臺(tái)可謂是開創(chuàng)性的微應(yīng)用控制器(μAC)系列解決方案。王許成表示，這不是傳統(tǒng)意義上的微控制器，根本原因就在于PAC平臺(tái)將所有的模擬和數(shù)字功能集成為系統(tǒng)級(jí)芯片平臺(tái)，它不僅擁有32位ARMCortex-M0內(nèi)核，還集成了一系列電源控制和轉(zhuǎn)換模塊：包括一個(gè)一體式電源轉(zhuǎn)換管理器；高達(dá)600V的專用功率驅(qū)動(dòng)器；可配置模擬前端，支持電流/電壓檢測(cè)、過(guò)流保護(hù)、無(wú)傳感器控制和其他關(guān)鍵模擬信號(hào)處理任務(wù)；專利的模塊化模擬陣列芯片設(shè)計(jì)方法可促進(jìn)快速的芯片設(shè)計(jì)變更來(lái)支持不同的應(yīng)用，有望將新IC的開發(fā)時(shí)間至少縮短3個(gè)月。
記者在現(xiàn)場(chǎng)展示中看到，無(wú)刷DC馬達(dá)控制器用某公司的方案需要3顆IC、20個(gè)晶體管，而采用技領(lǐng)公司的一個(gè)PAC平臺(tái)即可。此外，通過(guò)提升總體系統(tǒng)性能，PAC平臺(tái)還能夠縮短多達(dá)50%的開發(fā)時(shí)間，并對(duì)某些應(yīng)用降低可達(dá)60%的開發(fā)成本。
駱敏健也指出，這一集成面臨兩大挑戰(zhàn)：一是低壓MCU和其他高壓器件的集成，工藝非常復(fù)雜；二是兩者的集成還帶來(lái)可靠性、散熱等問題。PAC平臺(tái)的集成殊非易事，但有先行者就必定會(huì)有跟隨者，如何應(yīng)對(duì)后來(lái)者的挑戰(zhàn)？王許成表示，“集成是有難度的，技領(lǐng)在一體式電源轉(zhuǎn)換解決方案和易于配置的模擬前端方面都申請(qǐng)了專利，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手不太好復(fù)制。未來(lái)技領(lǐng)還將進(jìn)一步優(yōu)化PAC平臺(tái)。
轉(zhuǎn)攻利基型市場(chǎng)
工業(yè)、汽車、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)對(duì)電源管理IC的需求不一。
而前幾年?duì)I收2.2億美元、未來(lái)幾年要跨越5億美元大關(guān)的MPS公司則將市場(chǎng)重心轉(zhuǎn)移來(lái)助力實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。MPS雖然成立才短短幾年，但憑借其獨(dú)有的、名為BCDPlus的專有工藝，解決了高壓狀況下器件集成的難題，使產(chǎn)品的集成度更高、尺寸更小、功耗更低、設(shè)計(jì)也更簡(jiǎn)單，因而在電源管理IC市場(chǎng)收獲頗豐。但隨著消費(fèi)電子市場(chǎng)的嬗變，消費(fèi)電子市場(chǎng)營(yíng)收占據(jù)重要份額的MPS的轉(zhuǎn)型不可避免，由此也難免帶來(lái)一些陣痛。邢正人表示，在轉(zhuǎn)向工業(yè)、汽車、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的過(guò)程中，雖然造成5000萬(wàn)美元的損失，如去年?duì)I收只實(shí)現(xiàn)了1.96億美元，但今年上半年?duì)I收已達(dá)到1.09億美元，雖然相比去年上半年有所下降，但整體表現(xiàn)已比市場(chǎng)平均水平高出15%。
當(dāng)然，市場(chǎng)需求不一亦帶來(lái)新的挑戰(zhàn)。邢正人提到，汽車、工業(yè)等領(lǐng)域電壓都比較大，需要更全面的技術(shù)和更先進(jìn)的工藝。而在云計(jì)算領(lǐng)域，未來(lái)隨著云存儲(chǔ)技術(shù)的發(fā)展，將需要越來(lái)越多的服務(wù)器，而服務(wù)器的節(jié)能是重中之重。而MPS轉(zhuǎn)戰(zhàn)這些市場(chǎng)也有“利器”開道，邢正人介紹說(shuō)，一般服務(wù)器需要幾塊主板，一個(gè)板需要幾百瓦，而MPS采用第三代BCDPlus技術(shù)，能做到200瓦只需要4個(gè)電源管理芯片，并可將電流從45A降至35A。此外，可提高傳輸效率高達(dá)90%以上，而競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手一般也只是80%，通過(guò)“雙管齊下”可實(shí)現(xiàn)更高程度的節(jié)能。
“未來(lái)市場(chǎng)發(fā)展格局仍將向老大有肉吃、老二沒有湯喝發(fā)展，因此一定要做到行業(yè)領(lǐng)先才行。MPS也致力于通過(guò)創(chuàng)新的軟件、工藝等技術(shù)，在電源管理IC的功率密度、高集成度上實(shí)現(xiàn)新的跨越。”邢正人表示。
下載文檔
