[導讀]隨著電子產品追求功能、輕薄等訴求下，讓半導體制程不斷推進，應用于智慧型手機、平板電腦上的處理器紛紛開始采用28奈米先進制程。ABF材質FCCSP（晶片尺寸型覆晶基板）因應半導體先進制程可以達到細線路、微小線寬線
隨著電子產品追求功能、輕薄等訴求下，讓半導體制程不斷推進，應用于智慧型手機、平板電腦上的處理器紛紛開始采用28奈米先進制程。ABF材質FCCSP（晶片尺寸型覆晶基板）因應半導體先進制程可以達到細線路、微小線寬線距要求，還包括抗高頻、散熱快、不易變型等特性，因此獲得越來越多的IC設計業(yè)者采用，例如nVidiaTegra2即是，對國內積極布局ABFFCCSP的南電(8046)、欣興(3037)而言將可望帶來正面效應。
目前FlipChip覆晶基板材質可分為BT與ABF等2種。BT材質具有玻纖紗層，較ABF材質的FC基板為硬，且布線較麻煩，雷射鉆孔的難度較高，無法滿足細線路要求，但可以穩(wěn)定尺寸，防止熱脹冷縮而影響線路良率，因此BT材質多用于對于可靠度要求較高的網路晶片及可程式邏輯晶片，屬小眾市場。
ABF材質可做線路較細、適合高腳數(shù)高傳輸?shù)腎C，為英特爾所主導使用，屬大眾市場，多運用于繪圖晶片、處理器、晶片組等，而ABF為增層材料，銅箔基板上面直接附著ABF就可以作線路，也不需要熱壓合過程。過去，ABFFC有厚度上的問題，不過由于銅箔基板的技術越來越先進，ABFFC只要采用薄板，就可以解決厚度的問題。
隨著智慧型手機、平板電腦等行動通訊產品熱賣，加上功能不斷放大，輕薄、長時間待機、上網/開關機快速等的訴求，其中的處理器就扮演很重要角色，且需要透過更多的接腳發(fā)展更多的效能，因此適合的覆晶基板及封裝技術就相型重要，同時也因半導體制程不斷往前推進，未來行動通訊產品的處理器也將往先進制程靠攏。
從產業(yè)的趨勢來看，ABFFCCSP因可以跟上半導體先進制程的腳步，達到細線路、細線寬/線距的要求，未來市場成長潛力可期。反觀，BTFCCSP因為物理特性的關系，在微小化發(fā)展將遇到極限，因此，預料若智慧型手機、平板電腦處理器陸續(xù)采用28奈米制程的話，就必須從BTFCCSP轉換使用ABFFCCSP。
國內IC載板業(yè)者各自專注不同領域發(fā)展，景碩(3189)擅長通訊領域，市占率更與韓國SEMCO不分軒輊，尤其今年ARM架構的處理器大行其道，并以采用BTFCCSP為主，更讓景碩的業(yè)績一路長紅。
南電ABFFC（FlipChip覆晶基板）的則以PC產品為主要應用，客戶為英特爾，且制造技術領先同業(yè)，其基板尺寸也可以作到CSP的規(guī)格，線寬線距從過去的18-20um已提升至達到12-14um的水準，并可因應半導體28奈米制程的要求。
欣興過去PBGA基板以服務非英特爾客戶為主，但欣興認為，該市場的未來成長性將趨于飽和，也不會再繼續(xù)投資，反而會將資源集中在ABFFCCSP研發(fā)與生產，預期在5年之內，該產品將會有很好的發(fā)展。
目前在ABFFCCSP技術領先的業(yè)者包括南電、Ibiden、Shinko、Semco等，欣興正積極趕進度，至于景碩以BTFCCSP為主要產品，ABFFC占的比重相當?shù)?，其中南電、欣興均相當看好ABFFCCSP后市的市場需求，并認為未來通訊類產品轉往ABFFCCSP發(fā)展將是未來趨勢。
注：CSP封裝架構可以讓晶片面積與封裝面積僅約普通的BGA的1/3，也就是說，與BGA封裝相比，同等空間下CSP封裝可以將儲存容量提升三倍。若以面積來定義，只要外部封裝面積小于內部裸晶面積的150％，都能算是CSP。CSP封裝不但體積小，同時也更薄，其金屬基板到散熱體的最有效散熱路徑僅有0.2mm，大大提升了晶片在長時間運作后的可靠性，線路阻抗顯著減小，晶片速度也隨之得到大幅度的提升。
目前FlipChip覆晶基板材質可分為BT與ABF等2種。BT材質具有玻纖紗層，較ABF材質的FC基板為硬，且布線較麻煩，雷射鉆孔的難度較高，無法滿足細線路要求，但可以穩(wěn)定尺寸，防止熱脹冷縮而影響線路良率，因此BT材質多用于對于可靠度要求較高的網路晶片及可程式邏輯晶片，屬小眾市場。
ABF材質可做線路較細、適合高腳數(shù)高傳輸?shù)腎C，為英特爾所主導使用，屬大眾市場，多運用于繪圖晶片、處理器、晶片組等，而ABF為增層材料，銅箔基板上面直接附著ABF就可以作線路，也不需要熱壓合過程。過去，ABFFC有厚度上的問題，不過由于銅箔基板的技術越來越先進，ABFFC只要采用薄板，就可以解決厚度的問題。
隨著智慧型手機、平板電腦等行動通訊產品熱賣，加上功能不斷放大，輕薄、長時間待機、上網/開關機快速等的訴求，其中的處理器就扮演很重要角色，且需要透過更多的接腳發(fā)展更多的效能，因此適合的覆晶基板及封裝技術就相型重要，同時也因半導體制程不斷往前推進，未來行動通訊產品的處理器也將往先進制程靠攏。
從產業(yè)的趨勢來看，ABFFCCSP因可以跟上半導體先進制程的腳步，達到細線路、細線寬/線距的要求，未來市場成長潛力可期。反觀，BTFCCSP因為物理特性的關系，在微小化發(fā)展將遇到極限，因此，預料若智慧型手機、平板電腦處理器陸續(xù)采用28奈米制程的話，就必須從BTFCCSP轉換使用ABFFCCSP。
國內IC載板業(yè)者各自專注不同領域發(fā)展，景碩(3189)擅長通訊領域，市占率更與韓國SEMCO不分軒輊，尤其今年ARM架構的處理器大行其道，并以采用BTFCCSP為主，更讓景碩的業(yè)績一路長紅。
南電ABFFC（FlipChip覆晶基板）的則以PC產品為主要應用，客戶為英特爾，且制造技術領先同業(yè)，其基板尺寸也可以作到CSP的規(guī)格，線寬線距從過去的18-20um已提升至達到12-14um的水準，并可因應半導體28奈米制程的要求。
欣興過去PBGA基板以服務非英特爾客戶為主，但欣興認為，該市場的未來成長性將趨于飽和，也不會再繼續(xù)投資，反而會將資源集中在ABFFCCSP研發(fā)與生產，預期在5年之內，該產品將會有很好的發(fā)展。
目前在ABFFCCSP技術領先的業(yè)者包括南電、Ibiden、Shinko、Semco等，欣興正積極趕進度，至于景碩以BTFCCSP為主要產品，ABFFC占的比重相當?shù)?，其中南電、欣興均相當看好ABFFCCSP后市的市場需求，并認為未來通訊類產品轉往ABFFCCSP發(fā)展將是未來趨勢。
注：CSP封裝架構可以讓晶片面積與封裝面積僅約普通的BGA的1/3，也就是說，與BGA封裝相比，同等空間下CSP封裝可以將儲存容量提升三倍。若以面積來定義，只要外部封裝面積小于內部裸晶面積的150％，都能算是CSP。CSP封裝不但體積小，同時也更薄，其金屬基板到散熱體的最有效散熱路徑僅有0.2mm，大大提升了晶片在長時間運作后的可靠性，線路阻抗顯著減小，晶片速度也隨之得到大幅度的提升。
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