[導讀]日本311強震至今已逾1個月,就在日本科技大廠開始陸續(xù)復工之際,近日內(nèi)強度在6級以上的強烈余震不斷,夏日限電問題又是箭在弦上,包括半導體用12寸矽晶圓、磊晶晶圓、砷化鎵(GaAs)等化合物半導體晶圓等材料,供貨短
日本311強震至今已逾1個月,就在日本科技大廠開始陸續(xù)復工之際,近日內(nèi)強度在6級以上的強烈余震不斷,夏日限電問題又是箭在弦上,包括半導體用12寸矽晶圓、磊晶晶圓、砷化鎵(GaAs)等化合物半導體晶圓等材料,供貨短缺問題短期內(nèi)難以解決,業(yè)界評估,最快5月下旬就會對生產(chǎn)鏈造成影響。
日本關東東北大地震發(fā)生至今,受到強烈余震及限電影響,包括信越化學(Shin-Etsu)子公司信越半導體的福島白河廠、勝高(SUMCO)的山形米澤廠、及美國MEMC在日本宇都宮廠等3大矽晶圓生產(chǎn)據(jù)點,至今仍處于停工狀態(tài)。而信越及MEMC宣布自本月中旬啟動部份生產(chǎn)線,希望5月底前回復全產(chǎn)能量產(chǎn),至于SUMCO則尚未公布復工時間。
信越化學已經(jīng)開始利用同集團的三益半導體工業(yè)及長野電子工業(yè)等工廠來代替生產(chǎn),SUMCO的佐賀伊萬里工廠未啟用的設備,也開始評估投入生產(chǎn)的可能性,但因停工的3座廠所生產(chǎn)的12寸矽晶圓,占全球總產(chǎn)能3成,因此業(yè)界人士指出,要在6月底前找到其它供應商補足30%供給缺口的難度太高,最快5月底就會發(fā)生12寸矽晶圓供給吃緊問題。
主要應用在類比IC的磊晶晶圓,以及應用在功率放大器(PA)的砷化鎵(GaAs)化合物半導體晶圓等,雖然包括日立電線、三菱化學、昭和電工等供應商,已開始陸續(xù)復工,但因更上游的化學材料缺乏,如晶圓切割所需的高純度雙氧水,因占全球60%市占率的三菱瓦斯化學(MGC)的鹿島廠仍處于停工狀態(tài),庫存只夠使用到4月底,成為另一個隱憂。
智能型手機及平板計算機大賣,PA元件需求持續(xù)轉強,但占全球總產(chǎn)能約2成的日本砷化鎵晶圓生產(chǎn)量,仍無法在年中前全產(chǎn)能復工,所以若第2季PA元件需求大增,全球砷化鎵晶圓供貨將供不應求。所以,國內(nèi)砷化鎵晶圓供應商全新光電、磊晶晶圓供應商漢磊及嘉晶等業(yè)者,國際大廠已前來接洽供貨事宜。
臺灣主要半導體廠第1季底時手中仍有1.5至2個月庫存,撐到6月中下旬應該沒有太大問題。但是,日本夏日限電政策,導致當?shù)毓虩o法全產(chǎn)能運行,若晶圓代工新訂單持續(xù)涌入,導致庫存快速去化,5月底就會發(fā)生晶圓材料不足問題。
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