晶圓代工可能很快出現(xiàn)大規(guī)模供過于求

時(shí)間：2011-04-18 11:25:29

關(guān)鍵字：晶圓代工臺積電聯(lián)電 LSI

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[導(dǎo)讀]據(jù)多家市場分析機(jī)構(gòu)指出，今年下半年起，晶圓代工可能面臨供過于求情況。臺積電(TSMC)、Globalfoundries、三星(Samsung)和聯(lián)電(UMC)增加了太多晶圓廠產(chǎn)能?！熬A代工市場正在積極推動(dòng)的晶圓廠擴(kuò)張計(jì)劃，很可能在201

據(jù)多家市場分析機(jī)構(gòu)指出，今年下半年起，晶圓代工可能面臨供過于求情況。

臺積電(TSMC)、Globalfoundries、三星(Samsung)和聯(lián)電(UMC)增加了太多晶圓廠產(chǎn)能?！熬A代工市場正在積極推動(dòng)的晶圓廠擴(kuò)張計(jì)劃，很可能在2011年底或2012年初導(dǎo)致晶圓代工市場出現(xiàn)供過于求的局面，”市場分析公司Gartner稍早前在一份研究報(bào)告表示。

匯豐銀行(HSBC)同意這個(gè)看法。另一家公司IBSInc.則針對臺積電、Globalfoundries、三星和聯(lián)電進(jìn)行了詳細(xì)的晶圓代工產(chǎn)能分析?！皬姆治鲋械贸龅慕Y(jié)論是，在2011下半年，2012下半年甚至到2013年，將會(huì)出現(xiàn)大規(guī)模的產(chǎn)能過剩，”IBS總裁HandelJones說。

“這是公司試圖獲得更高市占率和對總需求過于樂觀的典型例子。產(chǎn)能大幅擴(kuò)充，但需求的成長卻相對緩慢，”他表示?！边@些公司很可能經(jīng)歷產(chǎn)能過而導(dǎo)致的損失?！?BR>
2011下半年，IBS預(yù)估總晶圓需求量約為每個(gè)月127,000片晶圓。但該公司也警告，屆時(shí)業(yè)界可供給產(chǎn)能可能會(huì)達(dá)到262,000片/月。這當(dāng)中包括45/40nm、32/28和22/20nm等技術(shù)。

IBS預(yù)估，在2011下半年，對45/40nm的總需求為109,000片晶圓/月，但屆時(shí)可供給產(chǎn)能將達(dá)到145,000片晶圓/月。同時(shí)間對32/28nm的總需求為18,000片晶圓/月，但屆時(shí)可供給產(chǎn)能將達(dá)到100,000片晶圓/月。而同一時(shí)間，業(yè)界對22/20nm的總需求尚未出現(xiàn)，但屆時(shí)可供給產(chǎn)能將達(dá)到17,000片晶圓/月。

不要指望代工廠會(huì)放緩資本支出。而且也不要期望良率會(huì)大幅改進(jìn)。“繼臺積電將2011年的預(yù)算提高35%后，SamsungLSI宣布提高了42%，而GlobalFoundries的資本支出也提高一倍，直到2012年，我們都沒有看到代工廠的競爭有趨緩跡象，”BarclaysCapital分析師C.J.Muse在一份報(bào)告中指出。

在此同時(shí)，目前的代工市場的變化也難以捉摸?！半m然臺積電和聯(lián)電的第一季銷售情況都符合分析師的預(yù)期，但這些分析師的預(yù)測普遍偏低，”VLSIResearch公司指出。

該報(bào)告指出，臺積電在第一季的銷售比上一季下降4%，但比去年同期成長14%。聯(lián)電的銷售疲軟，比上一季下降10%，只比去年同期成長5%。但更重要的，臺積電對今年的前景看法也從樂觀改變?yōu)檩^謹(jǐn)慎。該公司修正了今年度非揮發(fā)性內(nèi)存IC產(chǎn)品線的預(yù)測，從之前的7%成長幅度下修到4%，并聲稱由于日本地震和中國通膨以及歐洲債信危機(jī)等影響，第二季需求將持續(xù)放緩。然而，盡管對前景看法有所修正，臺積電仍堅(jiān)持其2011年的資本支出計(jì)劃。

據(jù)VLSIResearch表示，代工廠的態(tài)度趨向謹(jǐn)慎。這些代工廠的終端客戶──亞洲的OEM業(yè)者們，在第一季的營運(yùn)成績好壞參半。領(lǐng)先的筆電ODM廠商在第一季衰退了12%，但這比預(yù)期略好一些。手機(jī)公司該季衰退了7%，不過這也比10%的季節(jié)性衰退略好。不過，在顯示領(lǐng)域，由于疲軟的ASP和3D電視的失敗，銷售情況也低于預(yù)期。