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[導讀]伴隨半導體制程進化到3D結構,相關設備業(yè)者在股市上也倍受注目。南韓金融投資業(yè)界指出,三星電子(SamsungElectronics)、SK海力士(SKHynix)等半導體業(yè)者在3DNAND之后,將擴大矽穿孔(TSV)技術應用范圍。矽穿孔技術是將

伴隨半導體制程進化到3D結構,相關設備業(yè)者在股市上也倍受注目。南韓金融投資業(yè)界指出,三星電子(SamsungElectronics)、SK海力士(SKHynix)等半導體業(yè)者在3DNAND之后,將擴大矽穿孔(TSV)技術應用范圍。

矽穿孔技術是將晶圓和晶圓、晶片和晶片堆疊穿孔貫通的技術。以TSV技術制造晶片,可將耗電量減少至傳統(tǒng)技術的一半以上,晶片體積也能縮小約35%。

據南韓經濟新聞報導,半導體制造技術不斷進化,蝕刻、晶圓表面研磨(CMP)等前段制程也變得更為重要。南韓證券市場上指出,相關業(yè)者GigaLane、KCTech、WonikIPS等將可受惠。

半導體后段制程領域中,較傳統(tǒng)技術難易度高的薄膜晶圓切割技術、微細封裝、雷射切割等,也將成為核心技術。EOTechnics、HanmiSemiconductor、PSKInc等相關股也將浮上臺面。

TSV追求的是產品的整合,半導體市場的價值鏈也將產生變化。2013年12月才上市的GigaLane,是南韓唯一的半導體TSV用離子蝕刻設備業(yè)者。2014年營收預估年增38%,達1,313億韓元(約1.2億美元)、營業(yè)利益預估年增46%至186億韓元。

報導稱,持有可實現(xiàn)TSV技術的干式蝕刻技術的GigaLane,在因應半導體制程變化時,站在最有優(yōu)勢的位置上。此外,在LED市場上,因具備電漿蝕刻設備生產能力,也可望受惠。

未來受到TSV技術帶動,晶圓厚度變薄,雷射雕刻、切割設備等也將受到注目。持有雷射光源技術的雷射設備廠EOTechnics最具代表性。2014年EOTechnics營收將年增36%至3,055億韓元、營業(yè)利益將年增44%至619億韓元。

南韓KB投資證券研究員表示,EOTechnics可望擺脫因半導體資本支出規(guī)模縮減而出現(xiàn)的負成長,營收將反彈回升。EOTechnics已完成從雷射光源原創(chuàng)技術向上垂直整合,將能迅速因應產品研發(fā)及市場擴大所產生的需求。

KCTech在TSV技術商用化,及3DNAND正式生產后,CMP設備訂單大幅增加。2014年營收預估3,000億韓元、營業(yè)利益為390億韓元。

三星證券研究員表示,核心制程設備CMP設備原本全數依賴進口,KCTech成功國產化后,也為自己帶來營收動力,是受到注目的半導體股。
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