國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner表示，2013年全球半導體制造設(shè)備支出總額預計為346億美元，較2012年的378億美元衰退8.5%。Gartner表示，由于手機市場趨軟導致28nm投資縮減，2013年資本支出將減少6.8%。
Gartner研究副總裁DeanFreeman表示：“半導體市場疲弱的情況延續(xù)至2013年第一季，使得新設(shè)備采購面臨下滑的壓力。然而，半導體設(shè)備季營收已開始好轉(zhuǎn)，此外，訂單出貨比(book-to-billratio)轉(zhuǎn)正亦顯示設(shè)備支出將于今年后期回溫。2013年后，我們預期半導體產(chǎn)業(yè)將一掃目前的經(jīng)濟陰霾，所有領(lǐng)域的支出在后續(xù)的預測期間大致將呈現(xiàn)增加之勢。”
邏輯支出向來是2013年資本支出的主要動力；然而，手機市場趨軟已抑制第三季對28nm的投資，此一情況預料將延續(xù)至2013年第四季。存儲器支出已略見起色，其2013年下半年總支出應可超越上半年。
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2012至2017年全球半導體制造設(shè)備支出預測(單位：百萬美元)
來源：Gartner
Gartner表示，資本支出高度集中于少數(shù)幾家企業(yè)。英特爾、臺積電與三星等前三大廠即占了2013年支出的一半以上。前五大半導體制造商合計已超越2013年總支出的65%，前十大企業(yè)更已達到總支出的76%。2013年支出后勢看漲，隨著存儲器市場好轉(zhuǎn)帶動產(chǎn)能提升，英特爾也將于今年后期投入14nm初產(chǎn)。
Gartner預測，2014年半導體資本支出將增加14.1%，2015年將進一步成長13.8%。下一次的周期衰退出現(xiàn)在2016年，將略減2.8%，接著2017年將重回正成長。
Feeman表示：“晶圓設(shè)備(WFE)市場于2013年將呈現(xiàn)逐季成長之勢，因為主要大廠將擺脫高庫存時期，走出整體半導體市場的低迷。今年初的訂單出貨比為數(shù)月以來首度超越1比1，代表新設(shè)備需求趨于增強，先進設(shè)備的需求逐漸回升?！?BR>
Gartner預測，2013年上半年的晶圓制造產(chǎn)能利用率將在70%高段至80%低段之間徘徊，并且于2014年初成長至80%中段。先進產(chǎn)能利用率將于2013年底進入90%低段范圍，提供一個正向的資本投資環(huán)境。
資本支出預測系統(tǒng)計半導體制造商所有形式的總資本支出，包含晶圓廠及后端封裝與測測服務(wù)商。此數(shù)據(jù)系根據(jù)產(chǎn)業(yè)為滿足預測之半導體生產(chǎn)需求而帶來之新增設(shè)施及升級需求。資本支出代表產(chǎn)業(yè)花費在設(shè)備與新設(shè)施上的總額。
晶圓設(shè)備預測系根據(jù)未來生產(chǎn)半導體裝置所需晶圓之設(shè)備的全球銷售營收。晶圓設(shè)備需求的變因包括營運中晶圓廠數(shù)量、產(chǎn)能利用率、晶圓廠之規(guī)模及其技術(shù)條件。
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