ARM與臺積電達成FinFET技術(shù)合作里程碑

時間：2013-04-09 11:59:13

關(guān)鍵字： ARM 臺積電 FINFET 制程技術(shù)

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[導(dǎo)讀]ARM與晶圓代工大廠臺積電(TSMC)共同宣布，完成首件采用FinFET制程技術(shù)生產(chǎn)的ARMCortex-A57處理器產(chǎn)品設(shè)計定案(tape-out)。Cortex-A57處理器為能進一步提升未來行動與企業(yè)運算產(chǎn)品的效能，包括高階電腦、平板電腦與伺

ARM與晶圓代工大廠臺積電(TSMC)共同宣布，完成首件采用FinFET制程技術(shù)生產(chǎn)的ARMCortex-A57處理器產(chǎn)品設(shè)計定案(tape-out)。Cortex-A57處理器為能進一步提升未來行動與企業(yè)運算產(chǎn)品的效能，包括高階電腦、平板電腦與伺服器等具備高度運算應(yīng)用的產(chǎn)品，此次合作展現(xiàn)了雙方在臺積公司FinFET制程技術(shù)上，共同優(yōu)化64位元ARMv8處理器系列產(chǎn)品所締造的全新里程碑。

藉由ARMArtisan實體IP、臺積電記憶體巨集以及開放創(chuàng)新平臺(OpenInnovationPlatform，OIP)設(shè)計生態(tài)環(huán)境架構(gòu)下的電子設(shè)計自動化(EDA)技術(shù)，雙方在六個月之內(nèi)即完成從暫存器轉(zhuǎn)換階層(RTL)到產(chǎn)品設(shè)計定案的整個流程。ARM與臺積電將合力打造更優(yōu)異且具節(jié)能效益的Cortex-A57處理器與元件資料庫，針對以ARM技術(shù)為基礎(chǔ)的高效能系統(tǒng)單晶片(SoC)，支援先期客戶在16奈米FinFET制程技術(shù)上的設(shè)計實作。

ARM執(zhí)行副總裁暨處理器部門總經(jīng)理TomCronk表示：「首件ARMCortex-A57處理器實作的完成能讓我們共同的客戶享有16奈米FinFET技術(shù)優(yōu)異的效能與功耗優(yōu)勢，ARM、臺積電與臺積電開放創(chuàng)新平臺設(shè)計生態(tài)環(huán)境夥伴之間緊密的合作，印證了我們致力于提供業(yè)界領(lǐng)先技術(shù)的承諾，客戶得以受惠于我們最新的64位元ARMv8架構(gòu)、big.LITTLE處理器技術(shù)、以及ARMPOPIP，滿足多樣化的市場需求。」

臺積電研究發(fā)展副總經(jīng)理候永清表示：「我們與ARM多年來在許多制程技術(shù)上進行合作，持續(xù)提供客戶先進的技術(shù)生產(chǎn)領(lǐng)先市場的系統(tǒng)單晶片，廣泛支援行動運算、伺服器、以及企業(yè)基礎(chǔ)架構(gòu)的應(yīng)用，這次合作的成果證明了下一世代ARMv8處理器已經(jīng)準(zhǔn)備就緒可運用于臺積公司FinFET的先進制程技術(shù)?！?BR>
這次合作突顯了ARM和臺積電之間日益緊密且穩(wěn)固的合作關(guān)系，這次的測試晶片是采用開放創(chuàng)新平臺設(shè)計生態(tài)環(huán)境與ARMConnectedCommunity夥伴所提供的16奈米FinFET工具鏈與設(shè)計服務(wù)，而雙方合作所締造的里程碑再次驗證了臺積公司開放創(chuàng)新平臺與ARMConnectedCommunity在推動半導(dǎo)體設(shè)計產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新時扮演的角色。