[導讀]參與歐洲IMPROVE研究計劃的35個成員成功提升了歐洲半導體業(yè)的全球競爭力。在2009年時，由數(shù)家全球知名的歐洲半導體公司加入了由英飛凌(Infineon)負責技術管理的專案計劃，他們的目標是開發(fā)提升歐洲半導體制造效率的新
參與歐洲IMPROVE研究計劃的35個成員成功提升了歐洲半導體業(yè)的全球競爭力。在2009年時，由數(shù)家全球知名的歐洲半導體公司加入了由英飛凌(Infineon)負責技術管理的專案計劃，他們的目標是開發(fā)提升歐洲半導體制造效率的新方法，同時降低成本并縮短制程時間。
IMPROVE計劃是由德國教育研究部(BMBF)資助，技術成員包括軟體企業(yè)、在歐洲擁有生產據點的半導體公司、來自奧地利、法國、德國、愛爾蘭、義大利和葡萄牙等國的研究單位和學術機構等。IMPROVE是「ImplementingManufacturingsciencesolutionstoincreaseequipmentproductivityandfabperformance(實施制造科技的解決方案以增進設備產能與晶圓廠效能)」一詞的縮寫。
英飛凌表示，IMPROVE計劃成員已透過這項研究工作，將晶片生產失敗率降低12%，此外也成功縮短了半導體產品的生產時間，復雜的晶片設計目前約需要12至16周，但不久后將可能縮短半導體產品的生產時間3%以上。IMPROVE成員開發(fā)出全新且智慧化的分析方法和軟體工具，結合創(chuàng)新的資料評估技巧，進而能夠達到此一成果；為了進一步掌控制程變動，研究夥伴從整個生產線進行探討。其中一個主要挑戰(zhàn)，就是如何將新的方法和軟體元件整合到半導體制造商現(xiàn)有的產品資訊和控制系統(tǒng)中，從生產的前導應用中確認研究的成果。
今日制造一個復雜晶片需要平均550個個別制造步驟，通常的制造批次大約為50到100片晶圓，每批完成后，制造廠必須為下次的量產產品和生產制程重新設定生產工具，因此必須精密監(jiān)控生產線及其狀況，同時預測維護要素，才能保持競爭力。此外，IMPROVE在節(jié)省時間這方面也有關鍵的貢獻。
英飛凌IMPROVE專案負責人CristinaDeLuca表示：「IMPROVE研究計劃有其迫切性，尤其是面對晶片功能不斷增加，生產方法持續(xù)復雜化，制程步驟變多，且生產時間越來越長的情況下。藉由本次半導體業(yè)與學術界、工廠和制程控制，以及感測器和軟體開發(fā)產業(yè)的聯(lián)合研究工作，開發(fā)出許多最現(xiàn)代化的技術，幫助半導體生產往前邁進了一大步?！?BR>
IMPROVE計劃的圓滿成功已獲得認可：該研究計劃已獲選進入「IndustrialTechnologies2012」大獎前十名候選名單(http://industrialtechnologies2012.eu)，入選原因之一在于，該計劃所創(chuàng)造的新產品和方法是以提升歐洲競爭力為目標，具有與財務方面的相關性。
IMPROVE計劃總預算約3770萬歐元，其中半數(shù)來自業(yè)界和研究單位的贊助，另一半則由歐洲奈米科技方案諮詢委員會(ENIACJointUndertaking)贊助，作為其「SP4能源暨環(huán)境奈米科技」計劃的一部分，以及來自參與國家的國家基金所贊助。
BMBF則從德國聯(lián)邦政府的高科技策略和資助計劃(Informations-undKommunikationstechnologie2020,IKT2020)中提撥330萬歐元資助該研究計劃。英飛凌負責德國計劃成員在2011年11月之前的協(xié)調工作，之后則由佛羅恩霍夫整合式系統(tǒng)和裝置研究院(FraunhoferInstituteforIntegratedSystemsandDeviceTechnology)接手。
IMPROVE計劃是由德國教育研究部(BMBF)資助，技術成員包括軟體企業(yè)、在歐洲擁有生產據點的半導體公司、來自奧地利、法國、德國、愛爾蘭、義大利和葡萄牙等國的研究單位和學術機構等。IMPROVE是「ImplementingManufacturingsciencesolutionstoincreaseequipmentproductivityandfabperformance(實施制造科技的解決方案以增進設備產能與晶圓廠效能)」一詞的縮寫。
英飛凌表示，IMPROVE計劃成員已透過這項研究工作，將晶片生產失敗率降低12%，此外也成功縮短了半導體產品的生產時間，復雜的晶片設計目前約需要12至16周，但不久后將可能縮短半導體產品的生產時間3%以上。IMPROVE成員開發(fā)出全新且智慧化的分析方法和軟體工具，結合創(chuàng)新的資料評估技巧，進而能夠達到此一成果；為了進一步掌控制程變動，研究夥伴從整個生產線進行探討。其中一個主要挑戰(zhàn)，就是如何將新的方法和軟體元件整合到半導體制造商現(xiàn)有的產品資訊和控制系統(tǒng)中，從生產的前導應用中確認研究的成果。
今日制造一個復雜晶片需要平均550個個別制造步驟，通常的制造批次大約為50到100片晶圓，每批完成后，制造廠必須為下次的量產產品和生產制程重新設定生產工具，因此必須精密監(jiān)控生產線及其狀況，同時預測維護要素，才能保持競爭力。此外，IMPROVE在節(jié)省時間這方面也有關鍵的貢獻。
英飛凌IMPROVE專案負責人CristinaDeLuca表示：「IMPROVE研究計劃有其迫切性，尤其是面對晶片功能不斷增加，生產方法持續(xù)復雜化，制程步驟變多，且生產時間越來越長的情況下。藉由本次半導體業(yè)與學術界、工廠和制程控制，以及感測器和軟體開發(fā)產業(yè)的聯(lián)合研究工作，開發(fā)出許多最現(xiàn)代化的技術，幫助半導體生產往前邁進了一大步?！?BR>
IMPROVE計劃的圓滿成功已獲得認可：該研究計劃已獲選進入「IndustrialTechnologies2012」大獎前十名候選名單(http://industrialtechnologies2012.eu)，入選原因之一在于，該計劃所創(chuàng)造的新產品和方法是以提升歐洲競爭力為目標，具有與財務方面的相關性。
IMPROVE計劃總預算約3770萬歐元，其中半數(shù)來自業(yè)界和研究單位的贊助，另一半則由歐洲奈米科技方案諮詢委員會(ENIACJointUndertaking)贊助，作為其「SP4能源暨環(huán)境奈米科技」計劃的一部分，以及來自參與國家的國家基金所贊助。
BMBF則從德國聯(lián)邦政府的高科技策略和資助計劃(Informations-undKommunikationstechnologie2020,IKT2020)中提撥330萬歐元資助該研究計劃。英飛凌負責德國計劃成員在2011年11月之前的協(xié)調工作，之后則由佛羅恩霍夫整合式系統(tǒng)和裝置研究院(FraunhoferInstituteforIntegratedSystemsandDeviceTechnology)接手。
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