[導讀]為降低對國外制造移動芯片的依賴，解決智能手機迅速普及背景下芯片短缺問題，富士通聯合NEC、NTTDocomo成立新公司生產智能機芯片，新競爭者的不斷加入，移動芯片市場硝煙再起移動芯片市場正吸引著越來越多的掘金者。
ce="Times New Roman">為降低對國外制造移動芯片的依賴，解決智能手機迅速普及背景下芯片短缺問題，富士通聯合NEC、NTTDocomo成立新公司生產智能機芯片，新競爭者的不斷加入，移動芯片市場硝煙再起
移動芯片市場正吸引著越來越多的掘金者。近日，富士通聯合NTTDocomo、NEC以及富士通半導體公司達成戰(zhàn)略合作，成立新的通信芯片公司，對業(yè)界大佬高通發(fā)起挑戰(zhàn)。通信業(yè)正處于變革階段，手機芯片市場存在的變數給了新進入者趕超的機會。同時，日系電子產業(yè)陷入發(fā)展危機中，抱團發(fā)展，重新整合產業(yè)鏈成為日系企業(yè)的選擇。但富士通打造的新公司能否分羹智能手機市場，還需拭目以待。
企業(yè)抱團擺脫短板
據報道，新公司的名稱為“AccessNetworkTechnology”(ANT)，注冊資本1億日元，富士通將持有52.8%的股份，NTTDocomo、NEC及富士通半導體公司將分別持有19.9%、17.8%和9.5%的股份。新公司將開發(fā)控制無線通訊和信號的芯片，而生產業(yè)務將外包給其它公司，力爭到2014年贏得全球智能手機芯片市場7%的份額。此外，公司還將研發(fā)面向LTE網絡和下一代網絡技術的產品。
此舉必然將對移動芯片市場統(tǒng)治者高通形成挑戰(zhàn)。如今，高通是全球唯一同時支持蘋果、谷歌、微軟三大平臺的移動芯片商，占據智能手機芯片市場70%至80%的份額。不過，智能手機在全球尤其是新興市場放量增長，研發(fā)周期加快等對芯片供應提出更高要求，產能不足成為困擾行業(yè)發(fā)展的問題。
今年4月，由于承包制造商臺積電產能不足導致28納米Snapdragon系列芯片供應短缺，高通發(fā)出預警稱它將無法滿足其高級芯片的需求。因此，今年早些時候智能手機和平板電腦廠商遭遇了芯片供給不確定問題。近日公布的最新財報顯示，高通4-6月的營收、獲利、出貨量較前一季均出現下滑。高通還下調了第四財季的營收，有分析認為這與產能不足有關。高通方面回應稱，供應短缺的問題將在今年結束時才能得到緩解。
市場存在的供需不平衡狀況給了新進入者機會。富士通表示，新公司成立旨在減少對日本之外的移動芯片廠商的依賴，解決在智能手機迅速普及下芯片短缺問題，為日本廠商形成穩(wěn)定的芯片供應。
低端與LTE市場孕育趕超機會
從更大的范圍看，富士通領銜成立手機芯片公司也是順應時代所需。智能手機市場的飛速發(fā)展為移動芯片商創(chuàng)造了機遇。單以蘋果為例，在蘋果產品如iPhone和iPad強勁銷售的推動下，智能手機和平板電腦的芯片銷售量已超過傳統(tǒng)電腦芯片，并保持高速增長態(tài)勢。iSuppli預計，蘋果今年將采購280億美元芯片，增長15.1%。
移動互聯網引發(fā)IT行業(yè)巨變，在這個高速發(fā)展、瞬息萬變的市場，競爭與機會同在。在此過程中，行業(yè)巨頭均意圖憑借已有優(yōu)勢擴大勢力范圍。作為業(yè)界新兵，挑戰(zhàn)行業(yè)的壟斷者并非易事，但好在處于變革中的通信業(yè)機會遍地。如今，在智能手機領域，兩大潛力市場正吸引產業(yè)鏈各方覬覦的目光：一是低端智能手機市場，一是LTE終端市場。這給了處于“第二梯隊”的芯片商向“第一梯隊”邁進的機會。
隨著網絡覆蓋范圍的擴大和優(yōu)化，智能手機向大眾普及速度加快。市場調研公司ABIResearch預計，到2017年，廉價智能手機將占據全球智能手機出貨總量的大約42%，高于2010年的大約14%。高通、英特爾、聯發(fā)科等芯片公司都瞄準了售價普遍低于200美元的低價手機市場，希望通過這個快速增長的領域獲得巨大銷量。尤其在新興市場，例如中國，3G步入規(guī)模性增長前夜，帶來千元智能手機爆炸式增長。易觀國際稱，中國近三分之二的智能手機屬于低端智能手機。
此外，全球運營商正爭相部署LTE網絡，LTE終端成為市場新的香餑餑。Digitimes的預測，2016年LTE智能手機總出貨量將達到5.86億部，將是2012年LTE智能手機預計出貨量6400萬部的9倍多。2013年看似將是LTE智能手機增長的一個真正轉折點，預計明年出貨量將增加2倍至1.88億臺。此次富士通等組建的新公司愿景就是研發(fā)面向LTE網絡和下一代網絡技術的產品。
競爭加劇芯片市場存變數
隨著不斷有新軍加入戰(zhàn)局，移動芯片市場競爭步入白熱化階段，促使芯片價格不斷下降，價格戰(zhàn)一觸即發(fā)。富士通成立手機芯片公司初衷很好，但也面臨著不少挑戰(zhàn)。
首先，高通是橫亙在面前的一座大山。作為業(yè)界領頭羊，高通的策略一直是為手機、平板電腦開發(fā)高性能、低能耗芯片組，其在芯片集成上擁有2-3年的優(yōu)勢。如今，向來走高端路線的高通也開始涉足低端市場，憑借技術和規(guī)模優(yōu)勢，其在高中低端各層次終端市場都擁有相當的競爭力。
其次，不斷轉型的芯片廠商為移動芯片市場帶來更多變數。在PC市場呼風喚雨的英特爾也開始向移動領域轉型；聯發(fā)科芯片在中國市場的出貨量已經超高通，其勢力不可忽視；三星近日宣布推出了世界上最快的嵌入式NAND芯片，并表示將用于下一代移動產品……
對于剛剛成立的ANT來說，跟上業(yè)界步伐，迅速建立產業(yè)合作伙伴，獲得規(guī)模效應至關重要。雖定位日本本土，但在高成長性的新興市場，ANT或能憑借綜合實力在千篇一律的市場中找到差異化突圍的路徑。
移動芯片市場正吸引著越來越多的掘金者。近日，富士通聯合NTTDocomo、NEC以及富士通半導體公司達成戰(zhàn)略合作，成立新的通信芯片公司，對業(yè)界大佬高通發(fā)起挑戰(zhàn)。通信業(yè)正處于變革階段，手機芯片市場存在的變數給了新進入者趕超的機會。同時，日系電子產業(yè)陷入發(fā)展危機中，抱團發(fā)展，重新整合產業(yè)鏈成為日系企業(yè)的選擇。但富士通打造的新公司能否分羹智能手機市場，還需拭目以待。
企業(yè)抱團擺脫短板
據報道，新公司的名稱為“AccessNetworkTechnology”(ANT)，注冊資本1億日元，富士通將持有52.8%的股份，NTTDocomo、NEC及富士通半導體公司將分別持有19.9%、17.8%和9.5%的股份。新公司將開發(fā)控制無線通訊和信號的芯片，而生產業(yè)務將外包給其它公司，力爭到2014年贏得全球智能手機芯片市場7%的份額。此外，公司還將研發(fā)面向LTE網絡和下一代網絡技術的產品。
此舉必然將對移動芯片市場統(tǒng)治者高通形成挑戰(zhàn)。如今，高通是全球唯一同時支持蘋果、谷歌、微軟三大平臺的移動芯片商，占據智能手機芯片市場70%至80%的份額。不過，智能手機在全球尤其是新興市場放量增長，研發(fā)周期加快等對芯片供應提出更高要求，產能不足成為困擾行業(yè)發(fā)展的問題。
今年4月，由于承包制造商臺積電產能不足導致28納米Snapdragon系列芯片供應短缺，高通發(fā)出預警稱它將無法滿足其高級芯片的需求。因此，今年早些時候智能手機和平板電腦廠商遭遇了芯片供給不確定問題。近日公布的最新財報顯示，高通4-6月的營收、獲利、出貨量較前一季均出現下滑。高通還下調了第四財季的營收，有分析認為這與產能不足有關。高通方面回應稱，供應短缺的問題將在今年結束時才能得到緩解。
市場存在的供需不平衡狀況給了新進入者機會。富士通表示，新公司成立旨在減少對日本之外的移動芯片廠商的依賴，解決在智能手機迅速普及下芯片短缺問題，為日本廠商形成穩(wěn)定的芯片供應。
低端與LTE市場孕育趕超機會
從更大的范圍看，富士通領銜成立手機芯片公司也是順應時代所需。智能手機市場的飛速發(fā)展為移動芯片商創(chuàng)造了機遇。單以蘋果為例，在蘋果產品如iPhone和iPad強勁銷售的推動下，智能手機和平板電腦的芯片銷售量已超過傳統(tǒng)電腦芯片，并保持高速增長態(tài)勢。iSuppli預計，蘋果今年將采購280億美元芯片，增長15.1%。
移動互聯網引發(fā)IT行業(yè)巨變，在這個高速發(fā)展、瞬息萬變的市場，競爭與機會同在。在此過程中，行業(yè)巨頭均意圖憑借已有優(yōu)勢擴大勢力范圍。作為業(yè)界新兵，挑戰(zhàn)行業(yè)的壟斷者并非易事，但好在處于變革中的通信業(yè)機會遍地。如今，在智能手機領域，兩大潛力市場正吸引產業(yè)鏈各方覬覦的目光：一是低端智能手機市場，一是LTE終端市場。這給了處于“第二梯隊”的芯片商向“第一梯隊”邁進的機會。
隨著網絡覆蓋范圍的擴大和優(yōu)化，智能手機向大眾普及速度加快。市場調研公司ABIResearch預計，到2017年，廉價智能手機將占據全球智能手機出貨總量的大約42%，高于2010年的大約14%。高通、英特爾、聯發(fā)科等芯片公司都瞄準了售價普遍低于200美元的低價手機市場，希望通過這個快速增長的領域獲得巨大銷量。尤其在新興市場，例如中國，3G步入規(guī)模性增長前夜，帶來千元智能手機爆炸式增長。易觀國際稱，中國近三分之二的智能手機屬于低端智能手機。
此外，全球運營商正爭相部署LTE網絡，LTE終端成為市場新的香餑餑。Digitimes的預測，2016年LTE智能手機總出貨量將達到5.86億部，將是2012年LTE智能手機預計出貨量6400萬部的9倍多。2013年看似將是LTE智能手機增長的一個真正轉折點，預計明年出貨量將增加2倍至1.88億臺。此次富士通等組建的新公司愿景就是研發(fā)面向LTE網絡和下一代網絡技術的產品。
競爭加劇芯片市場存變數
隨著不斷有新軍加入戰(zhàn)局，移動芯片市場競爭步入白熱化階段，促使芯片價格不斷下降，價格戰(zhàn)一觸即發(fā)。富士通成立手機芯片公司初衷很好，但也面臨著不少挑戰(zhàn)。
首先，高通是橫亙在面前的一座大山。作為業(yè)界領頭羊，高通的策略一直是為手機、平板電腦開發(fā)高性能、低能耗芯片組，其在芯片集成上擁有2-3年的優(yōu)勢。如今，向來走高端路線的高通也開始涉足低端市場，憑借技術和規(guī)模優(yōu)勢，其在高中低端各層次終端市場都擁有相當的競爭力。
其次，不斷轉型的芯片廠商為移動芯片市場帶來更多變數。在PC市場呼風喚雨的英特爾也開始向移動領域轉型；聯發(fā)科芯片在中國市場的出貨量已經超高通，其勢力不可忽視；三星近日宣布推出了世界上最快的嵌入式NAND芯片，并表示將用于下一代移動產品……
對于剛剛成立的ANT來說，跟上業(yè)界步伐，迅速建立產業(yè)合作伙伴，獲得規(guī)模效應至關重要。雖定位日本本土，但在高成長性的新興市場，ANT或能憑借綜合實力在千篇一律的市場中找到差異化突圍的路徑。
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