IDC：2012年全球半導(dǎo)體銷售額將成長6-7%
[導(dǎo)讀]科技市調(diào)機(jī)構(gòu)IDC30日發(fā)表研究報(bào)告指出，2011年全球半導(dǎo)體銷售額年增逾3.7%至3,010億美元，預(yù)期2012年將進(jìn)一步成長6-7%。根據(jù)統(tǒng)計(jì)，英特爾(Intel)2011年的半導(dǎo)體銷售總額達(dá)到518億美元，再度成為全球最大的半導(dǎo)體廠商
ce="Times New Roman">科技市調(diào)機(jī)構(gòu)IDC30日發(fā)表研究報(bào)告指出，2011年全球半導(dǎo)體銷售額年增逾3.7%至3,010億美元，預(yù)期2012年將進(jìn)一步成長6-7%。
根據(jù)統(tǒng)計(jì)，英特爾(Intel)2011年的半導(dǎo)體銷售總額達(dá)到518億美元，再度成為全球最大的半導(dǎo)體廠商。三星電子(SamsungElectronics)則僅追其后，2011年半導(dǎo)體銷售總額達(dá)到290億美元。此外，排名3-5名的半導(dǎo)體業(yè)者依序?yàn)榈轮輧x器(TexasInstruments)、東芝(Toshiba)與瑞薩電子(RenesasElectronics)，6-10名分別為高通(Qualcomm)、Hynix、意法半導(dǎo)體(STMicro)、美光(Micron)與博通(Broadcom)。
整體而言，2011年全球前10大業(yè)者的半導(dǎo)體銷售額市占率多達(dá)53%，較2010年增加3%。此外，2011年前25大業(yè)者的半導(dǎo)體銷售額市占率則為72%。
許多業(yè)者的半導(dǎo)體銷售額成長率遠(yuǎn)高于業(yè)界均值。舉例來說，蘋果(AppleInc.)2011年的半導(dǎo)體銷售額年增了140%，高通、ONSemiconductor、英特爾與瑞薩電子也擁有強(qiáng)勁的銷售額年增率。部分中小型企業(yè)也有不錯(cuò)的成長表現(xiàn)，這當(dāng)中包括展訊(SpreadtrumCommunications)、CoreLogic、Microsemi、Sequans、Icera、MegaChips、NichiaChemical、歐斯朗(Osram)、RobertBosch、Skyworks與Cavium。上述企業(yè)主要都是受惠于有線和無線通訊、消費(fèi)者、汽車與工業(yè)市場強(qiáng)勢的成長力道。
IDC半導(dǎo)體研究部經(jīng)理MaliVenkatesan表示，由于企業(yè)嘗試在下一階段的成長中作出市場定位，加上應(yīng)用裝置的智慧化程度日益攀升、并開始支援高階作業(yè)系統(tǒng)、聯(lián)網(wǎng)功能與應(yīng)用處理能力，產(chǎn)業(yè)整并的趨勢已因此逐漸成形。
Venkatesan同時(shí)預(yù)期，自2011年年中展開的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)循環(huán)會(huì)在2012年第2季觸底，而產(chǎn)能利用率則會(huì)在2012年下半年開始上升并加速上揚(yáng)。整體而言，IDC預(yù)估2012年全球半導(dǎo)體銷售額將成長6-7%。
根據(jù)統(tǒng)計(jì)，英特爾(Intel)2011年的半導(dǎo)體銷售總額達(dá)到518億美元，再度成為全球最大的半導(dǎo)體廠商。三星電子(SamsungElectronics)則僅追其后，2011年半導(dǎo)體銷售總額達(dá)到290億美元。此外，排名3-5名的半導(dǎo)體業(yè)者依序?yàn)榈轮輧x器(TexasInstruments)、東芝(Toshiba)與瑞薩電子(RenesasElectronics)，6-10名分別為高通(Qualcomm)、Hynix、意法半導(dǎo)體(STMicro)、美光(Micron)與博通(Broadcom)。
整體而言，2011年全球前10大業(yè)者的半導(dǎo)體銷售額市占率多達(dá)53%，較2010年增加3%。此外，2011年前25大業(yè)者的半導(dǎo)體銷售額市占率則為72%。
許多業(yè)者的半導(dǎo)體銷售額成長率遠(yuǎn)高于業(yè)界均值。舉例來說，蘋果(AppleInc.)2011年的半導(dǎo)體銷售額年增了140%，高通、ONSemiconductor、英特爾與瑞薩電子也擁有強(qiáng)勁的銷售額年增率。部分中小型企業(yè)也有不錯(cuò)的成長表現(xiàn)，這當(dāng)中包括展訊(SpreadtrumCommunications)、CoreLogic、Microsemi、Sequans、Icera、MegaChips、NichiaChemical、歐斯朗(Osram)、RobertBosch、Skyworks與Cavium。上述企業(yè)主要都是受惠于有線和無線通訊、消費(fèi)者、汽車與工業(yè)市場強(qiáng)勢的成長力道。
IDC半導(dǎo)體研究部經(jīng)理MaliVenkatesan表示，由于企業(yè)嘗試在下一階段的成長中作出市場定位，加上應(yīng)用裝置的智慧化程度日益攀升、并開始支援高階作業(yè)系統(tǒng)、聯(lián)網(wǎng)功能與應(yīng)用處理能力，產(chǎn)業(yè)整并的趨勢已因此逐漸成形。
Venkatesan同時(shí)預(yù)期，自2011年年中展開的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)循環(huán)會(huì)在2012年第2季觸底，而產(chǎn)能利用率則會(huì)在2012年下半年開始上升并加速上揚(yáng)。整體而言，IDC預(yù)估2012年全球半導(dǎo)體銷售額將成長6-7%。
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