Global Foundries主流工藝下半年產(chǎn)能利用率下降10~15%

時(shí)間：2011-09-16 14:47:42

關(guān)鍵字： GLOBAL GLOBALFOUNDRIES HP 臺積電

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[導(dǎo)讀]GlobalFoundries日前表示，面對目前的經(jīng)濟(jì)形勢，公司仍對于旗下先進(jìn)工藝充滿信心，沒看到訂單放緩現(xiàn)象，且高端工藝仍有產(chǎn)能不足情況，但由于主流工藝（65納米、90納米、0.13微米等）需求的確較為疲弱，因此主流工藝的

GlobalFoundries日前表示，面對目前的經(jīng)濟(jì)形勢，公司仍對于旗下先進(jìn)工藝充滿信心，沒看到訂單放緩現(xiàn)象，且高端工藝仍有產(chǎn)能不足情況，但由于主流工藝（65納米、90納米、0.13微米等）需求的確較為疲弱，因此主流工藝的產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)下半年會較上半年減少約10~15%。

晶圓代工產(chǎn)業(yè)受到全球經(jīng)濟(jì)層面的景氣影響頗深，臺積電下調(diào)2011年資本支出、聯(lián)電第4季恐面臨盈轉(zhuǎn)虧挑戰(zhàn)，GlobalFoundries則是保守指出，雖然高階工藝產(chǎn)能滿載，但預(yù)計(jì)65納米以上的主流工藝的產(chǎn)能利用率下半年會較上半年下降10~15%，2011年資本支出則是維持54億美元，一切符合進(jìn)度。

GlobalFoundries在全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的市占率排名第3，根據(jù)各家研究機(jī)構(gòu)分析，全球市占率約13~15%，相較于龍頭臺積電超過60%市占率，仍有相當(dāng)大的距離，但GlobalFoundries策略靈活，且相當(dāng)積極，善于利用合縱聯(lián)盟拉攏半導(dǎo)體同業(yè)，如找上三星電子(SamsungElectronics)、IBM和意法半導(dǎo)體共同合作開發(fā)新工藝，以降低研發(fā)成本。

GlobalFoundries在2011年的資本支出維持在54億美元，相較于臺積電做出下修資本支出的動作，GlobalFoundries強(qiáng)調(diào)進(jìn)度一切正常；同時(shí)GlobalFoundries也將積極擴(kuò)建擴(kuò)充德國德勒斯登(Dresden)廠Fab1和預(yù)計(jì)于2012年投產(chǎn)的紐約12吋晶圓廠Fab8，紐約廠未來預(yù)計(jì)是28納米工藝生產(chǎn)重鎮(zhèn)，據(jù)規(guī)劃，未來每月12吋晶圓的產(chǎn)能可達(dá)6萬片。

再者，GlobalFoundries也預(yù)計(jì)在中東阿布扎比(AbuDhabi)建立新晶圓廠，依照計(jì)劃是2012年動土，預(yù)計(jì)要到2015年開始量產(chǎn)。

工藝技術(shù)上，GlobalFoundries過去工藝技術(shù)是用后閘極(gate-last)，但在28納米工藝世代上，與三星的合作是以前閘極(gate-first)為主，但GlobalFoundries強(qiáng)調(diào)，這樣的工藝技術(shù)轉(zhuǎn)換不會增加太多的資本支出。

GlobalFoundries的28納米共有多項(xiàng)工藝包括HP(HighPerformance)、SLP(SuperLowPower)、HPP(HighPerfoarmancePlus)等，以及與三星共同開發(fā)的低耗電的LPH工藝，主要是針對行動裝置市場。

根據(jù)GlobalFoundries之前揭露的工藝計(jì)劃，公司預(yù)計(jì)在2013年前將28納米工藝轉(zhuǎn)進(jìn)20納米，最終達(dá)到14納米目標(biāo)?！?BR>