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[導讀]據(jù)英國科技網(wǎng)站TheRegister報道,新一屆高性能芯片大會HotChips將于8月17日至19日在美國斯坦福大學開幕,智能手機、服務器等設備的處理器廠商將匯聚一堂,展示各自的最新產(chǎn)品與設計。據(jù)英國科技網(wǎng)站TheRegister報道,

據(jù)英國科技網(wǎng)站TheRegister報道,新一屆高性能芯片大會HotChips將于8月17日至19日在美國斯坦福大學開幕,智能手機、服務器等設備的處理器廠商將匯聚一堂,展示各自的最新產(chǎn)品與設計。

據(jù)英國科技網(wǎng)站TheRegister報道,新一屆高性能芯片大會HotChips將于8月17日至19日在美國斯坦福大學開幕,智能手機、服務器等設備的處理器廠商將匯聚一堂,展示各自的最新產(chǎn)品與設計。

行業(yè)巨頭展示新成果

在傳統(tǒng)服務器領域,英特爾有望在此次大會上詳細介紹其下一代8核“Poulson”安騰處理器,早在今年3月美國電氣和電子工程師學會(IEEE)主辦的國際固態(tài)電路研討會(以下簡稱“ISSCC”)上,英特爾就曾簡要介紹過這款新處理器。HotChip大會正值甲骨文宣布放棄對安騰處理器的軟件支持后數(shù)周,因此頗受業(yè)界關注。

甲骨文當時表示,將放棄對采用Poulson處理器的新一代數(shù)據(jù)庫、中間件、應用軟件的技術支持,這一表態(tài)在芯片行業(yè)引發(fā)了軒然大波。安騰處理器最大的用戶惠普隨后將甲骨文告上加利福尼亞州的法庭,上周西班牙反壟斷部門表示,他們正在對甲骨文可能濫用市場主導權的行為進行調(diào)查。實際上,惠普還幾乎是安騰處理器唯一的用戶。

甲骨文自2010年1月收購SunMicrosystems后就未在ISSCC或HotChips上推出過新產(chǎn)品。但這一次甲骨文將高調(diào)出席HotChips大會,派出兩位負責新一代Sparc-T4處理器的設計師趕赴斯坦福大學。Sparc-T4定于今年晚些時候上市,是一款8核處理器,搭載Sun稱之為“VT”的新核心。

這一代號可能并不是指佛蒙特州,而是指虛擬線程(virtualthreads),與SparcT之前型號所采用的硬編碼線程形成鮮明對比。據(jù)甲骨文介紹,Sparc-T4可以使高優(yōu)先級應用獲取某個核的線程,將所有資源集聚于這個核上,顯著提升那個單一線程的性能。甲骨文將這種技術稱為是“關鍵線程API”(criticalthreadAPI)。

IBM將展示新一代16核PowerA2處理器,這款處理器將成為未來BlueGene/Q超級計算機的核心部分。為了準備這次HotChips大會,中國科學院正對今年初在ISSCC為“龍芯”(GodSon)處理器家族所做的演示文件進行改進。

探討新技術利弊

龍芯3C處理器預計會采用8核到16核,將在2011年底或2012年初推出。中國計劃開發(fā)適用于消費電子產(chǎn)品、PC、筆記本電腦、平板電腦、嵌入式應用、服務器和超級計算機的龍芯處理器。龍芯3設計包括的指令將有助于QEMU管理程序將86位指令轉換為MIPS格式。

另一款將在HotChips大會上亮相的MIPS處理器是CaviumNetworks公司設計的32核OcteonIICN6880處理器。這家公司往往生產(chǎn)專門針對于網(wǎng)絡設備而非服務器的產(chǎn)品。如果OcteonII具有價格或性能優(yōu)勢,廠家沒有理由不能或不會將其整合到服務器上。

多核處理器制造商Tilera也將出席HotChips大會,展示其為服務器、網(wǎng)絡設備和其他設備量身打造的Tile-Gx處理器家族。Tile-Gx3000處理器系列瞄準了服務器市場,將擁有36核、64核或100核等型號。

根據(jù)工作量的不同,一臺Tile-Gx3000處理器的性能相當于一臺雙路64位服務器。36核Tile-Gx3036處理器在今年7月推出了樣品,有望在年底前正式上市。Tile-Gx3064和Tile-Gx3100處理器分別采用64核和100核,將在2012年初推出樣品,如果一切順利,將在六個月之后推出成品。

SeaMicro因推出基于Atom的微服務器而聲名大噪,該公司在此次HotChips大會上不會披露SM10000系統(tǒng)中定制ASIC的核心部分,但會對全行業(yè)未來發(fā)展進行展望,主要涉及采用“手機芯片”打造數(shù)據(jù)中心服務器的利弊。

“開放運算計劃”

在桌面領域,英特爾和AMD將分別向與會者展示各自的“SandyBridge”處理器和代號為“Llano”的Fusion處理器。兩家公司在此次大會上不會討論新一代64位架構采用的服務器CPU,這類處理器包括英特爾8核“SandyBridge-EN”和“SandyBridge-EP”XeonE5以及AMD16核“Interlagos”O(jiān)pteron6200。

Opteron6200預計將在第三季度上市,XeonE5預計在第四季度上市。AMD會詳細介紹“推土機”(Bulldozer)核心設計,這種設計將運用于Opteron6200處理器以及桌面和工作站處理器。

Facebook系統(tǒng)工程師阿米爾·邁克爾(AmirMichael)將與Nvdia首席科學家比爾·達利和英特爾芯片設計師艾倫·鮑姆(AllenBaum)一起談論“開放運算計劃”(OpenComputeProject)。這個計劃在今年4月推出了開放源服務器和數(shù)據(jù)中心設計。這些服務器由Facebook及其合作伙伴廣達電腦公司(QuantaComputer)開發(fā),將用于Facebook設在俄勒岡州普賴恩維爾市的數(shù)據(jù)中心。

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