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[導(dǎo)讀]2010年浸潤(rùn)式微米光刻機(jī)臺(tái)設(shè)備(ImmersionScanner)大缺貨,形成DRAM產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)進(jìn)40納米工藝的天險(xiǎn),隨著缺貨問(wèn)題解決,ASML針對(duì)20納米工藝,推出深紫外光(EUV)機(jī)臺(tái),目前已有10臺(tái)訂單在手,預(yù)計(jì)2012年將正式交貨;不過(guò),對(duì)

2010年浸潤(rùn)式微米光刻機(jī)臺(tái)設(shè)備(ImmersionScanner)大缺貨,形成DRAM產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)進(jìn)40納米工藝的天險(xiǎn),隨著缺貨問(wèn)題解決,ASML針對(duì)20納米工藝,推出深紫外光(EUV)機(jī)臺(tái),目前已有10臺(tái)訂單在手,預(yù)計(jì)2012年將正式交貨;不過(guò),對(duì)于資金拮據(jù)的DRAM廠,1臺(tái)要價(jià)近1億美元的EUV機(jī)臺(tái),將會(huì)是更大的資金挑戰(zhàn),目前僅瑞晶下單訂購(gòu)1臺(tái),藉以確保20納米工藝的參賽權(quán)。

ASML成立于1984年,是從荷商飛利浦(Philipsa)分割出來(lái)的獨(dú)立半導(dǎo)體設(shè)備公司,設(shè)備不斷推陳出新,在1984和1989年分別推出PAS2000和PAS5000機(jī)臺(tái),1990年代推出PAS5000Stepper和Scanner,2000年推出Twinscan光刻機(jī),2010年進(jìn)入EUV機(jī)臺(tái)。在ASML各地區(qū)營(yíng)收比重中,亞洲市場(chǎng)占53%,其中南韓占16%、臺(tái)灣占28%、新加坡占5%、大陸占4%,而美國(guó)市場(chǎng)占33%、歐洲市場(chǎng)占14%。

ASML指出,2006年推出第1代EUV機(jī)臺(tái),出貨給比利時(shí)微電子研究中心(imec),第2代NEX3100機(jī)臺(tái),截至2011年第1季已出貨3臺(tái),預(yù)計(jì)此款機(jī)臺(tái)只會(huì)出6臺(tái),其余3臺(tái)會(huì)在年底前出貨,之后會(huì)推出NEX3300機(jī)臺(tái)量產(chǎn)型機(jī)臺(tái),其曝光速度和瞄準(zhǔn)率均較高。

ASML進(jìn)一步表示,目前NEX3300機(jī)臺(tái)全球接獲訂單數(shù)量已有10臺(tái),客戶(hù)包括晶圓代工業(yè)者,以及臺(tái)、韓、美、日等內(nèi)存制造商,預(yù)計(jì)NEX3300機(jī)臺(tái)可在2012年正式交貨。

ASML進(jìn)一步表示,第1代EUV機(jī)臺(tái)1片晶圓曝光時(shí)間要2小時(shí),NEX3100機(jī)臺(tái)估計(jì)每小時(shí)可達(dá)曝光60片晶圓,但目前尚未達(dá)此目標(biāo),未來(lái)NEX3300機(jī)臺(tái)目標(biāo)是1小時(shí)可曝光100片晶圓。

2010年DRAM產(chǎn)業(yè)剛從全球金融風(fēng)暴中復(fù)蘇,當(dāng)時(shí)各廠加速轉(zhuǎn)進(jìn)40納米工藝,卻遇到ImmersionScanner機(jī)臺(tái)設(shè)備大缺貨,各廠工藝微縮進(jìn)度都被關(guān)鍵機(jī)臺(tái)卡??;再者,浸潤(rùn)式微米光刻機(jī)臺(tái)1臺(tái)要價(jià)近新臺(tái)幣10億元,對(duì)當(dāng)時(shí)體質(zhì)虛弱的DRAM廠而言,資本障礙也形成競(jìng)爭(zhēng)力天險(xiǎn)。

目前浸潤(rùn)式微米光刻機(jī)臺(tái)設(shè)備缺貨問(wèn)題已逐漸解除,半導(dǎo)體廠只有資金充裕,在固定交期下,拿到浸潤(rùn)式微米光刻機(jī)臺(tái)都不是問(wèn)題,不過(guò)要進(jìn)入20納米工藝以下的技術(shù)競(jìng)賽,必須要轉(zhuǎn)進(jìn)EUV機(jī)臺(tái),以1臺(tái)單價(jià)近30億元來(lái)看,對(duì)于DRAM廠而言,又是另一個(gè)艱巨的資金天險(xiǎn)。

據(jù)了解,目前臺(tái)系內(nèi)存廠中,只有瑞晶已向ASML預(yù)定1臺(tái)EUV機(jī)臺(tái),其他DRAM廠都按兵不動(dòng),加上如力晶、茂德等DRAM廠的營(yíng)運(yùn)重心都轉(zhuǎn)型至晶圓代工,真正生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)型DRAM的產(chǎn)能比重也降低,未來(lái)在轉(zhuǎn)進(jìn)20納米工藝后,是否要購(gòu)入EUV機(jī)臺(tái),可能要從財(cái)務(wù)狀況評(píng)估。

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