[導(dǎo)讀]英特爾在MWC上首次公布了他們的3G和LTE芯片6260和7060，這是收購英飛凌無線部門后的第一個產(chǎn)物--目前的蘋果iPad正是在使用這種原先來自英飛凌的XMM6260芯片。英特爾本次展示的XMM6260芯片支持HSPA+網(wǎng)絡(luò)，上下行速度可
英特爾在MWC上首次公布了他們的3G和LTE芯片6260和7060，這是收購英飛凌無線部門后的第一個產(chǎn)物--目前的蘋果iPad正是在使用這種原先來自英飛凌的XMM6260芯片。
英特爾本次展示的XMM6260芯片支持HSPA+網(wǎng)絡(luò)，上下行速度可分別達(dá)11.5Mbps和21Mbps，40納米制程，采用X-GOLD626基帶處理器和SMARTiUE2RF收發(fā)裝置。
XMM7060平臺則是一個更先進(jìn)的產(chǎn)品，它支持2G、3G和LTE網(wǎng)絡(luò)，采用X-GOLD幾代處理器和SMARTi4G多模RF收發(fā)器，可以同時實現(xiàn)5波段LTE，5波段3G和4波段2G通訊。
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