3D深度傳感器手機(jī)點(diǎn)火　九軸MEMS單芯片漸夯

九軸微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)單晶片需求看漲。Google于日前發(fā)布內(nèi)建三維深度感測(cè)器(3D Depth Sensor)的Android原型手機(jī)，系一項(xiàng)名為「Project Tango」計(jì)劃的研發(fā)成果，可望掀起高階智慧型手機(jī)配備3D深度感測(cè)器和九軸MEMS單晶片的熱潮，藉此打造室內(nèi)導(dǎo)航和沉浸式游戲的酷炫應(yīng)用服務(wù)。

Bosch Sensortec亞太區(qū)總裁百里博表示，在高階智慧型手機(jī)導(dǎo)入比例激增之下，九軸MEMS單晶片將逐漸躍居高階市場(chǎng)主流地位。
Bosch Sensortec亞太區(qū)總裁百里博(Leopold Beer)表示，考量到縮減整體物料清單(BOM)成本，目前智慧型手機(jī)品牌商仍傾向于旗下中低階產(chǎn)品線導(dǎo)入六軸MEMS感測(cè)器，遂讓六軸MEMS感測(cè)器為市場(chǎng)主流；然為提高產(chǎn)品的附加價(jià)值，預(yù)計(jì)2015年智慧型手機(jī)品牌商的高階產(chǎn)品線搭載3D深度感測(cè)器和九軸MEMS單晶片的比重將會(huì)大幅攀升，以實(shí)現(xiàn)更吸睛的人機(jī)介面應(yīng)用服務(wù)。

據(jù)了解，現(xiàn)階段六軸MEMS感測(cè)器可區(qū)分為整合三軸地磁計(jì)(Geomagnetic)和三軸加速度計(jì)(Accelerometer)的電子羅盤(eCompass)；抑或整合三軸加速度計(jì)與三軸陀螺儀(Gyroscope)的慣性感測(cè)器(Inertial Measurement Unit, IMU)。

至于九軸MEMS單晶片，則系整合三軸加速度計(jì)、三軸陀螺儀及三軸地磁計(jì)，百里博認(rèn)為，智慧型手機(jī)內(nèi)建的加速度計(jì)可用于螢?zāi)环D(zhuǎn)偵測(cè)等功能；而磁力計(jì)主要用途為室內(nèi)導(dǎo)航；陀螺儀大多數(shù)是應(yīng)用于游戲搖桿、相機(jī)防手震等，由此可見，為提供室內(nèi)導(dǎo)航及沉浸式游戲應(yīng)用服務(wù)，日后高階智慧型手機(jī)品牌商除搭載3D深度感測(cè)器之外，內(nèi)建九軸MEMS單晶片的比例亦將會(huì)急遽增長(zhǎng)。

在高階智慧型手機(jī)配備比重大增之下，九軸MEMS單晶片需求將水漲船高，因而吸引MEMS感測(cè)器供應(yīng)商加緊展開新一代產(chǎn)品線布局，特別是已參與Google「Project Tango」計(jì)劃的唯一MEMS感測(cè)器供應(yīng)商Bosch Sensortec。百里博透露，隨著內(nèi)建更多的嶄新功能，高階智慧型手機(jī)品牌商在降低耗電量及縮小尺寸方面將面臨極大的挑戰(zhàn)，也因此，對(duì)于關(guān)鍵元件的功耗與尺寸要求將更加嚴(yán)苛。有鑒于此，該公司已計(jì)劃投入新一代九軸MEMS單晶片--BMX155/255開發(fā)，其將兼具更低功耗及更小尺寸的特性，預(yù)定將于2014年底前上市。

據(jù)了解，現(xiàn)今Bosch Sensortec推出的九軸MEMS單晶片--BMX055，系采用矽穿孔(TSV)封裝技術(shù)封裝，尺寸僅有3毫米×4.5毫米× 0.95毫米。百里博指出，為生產(chǎn)出節(jié)能且微型化的九軸MEMS單晶片，Bosch Sensortec仍將持續(xù)沿用造價(jià)偏高的TSV封裝技術(shù)縮小新一代產(chǎn)品的體積；而非制造成本較低的系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)投產(chǎn)九軸MEMS單晶片。