鑫創(chuàng)MEMS麥克風(fēng)布局穿戴式市場
鑫創(chuàng)2013年成功開發(fā)單晶片MEMS麥克風(fēng),2013年下半正式量產(chǎn)出貨,量產(chǎn)初期以手機(jī)的耳機(jī)(Headset)為主,而2013年底也透過切入重點(diǎn)ODM廠商,順利打進(jìn)白牌和品牌供應(yīng)鏈,鑫創(chuàng)預(yù)估MEMS麥克風(fēng)占全年?duì)I收比重可望沖到2~3成。
根據(jù)IHS iSuppli的報(bào)告,MEMS麥克風(fēng)2013年全球總出貨量為約26.6億顆,到2016年的總出貨量可達(dá)46.5億顆,年復(fù)合成長率達(dá)到20%以上;鑫創(chuàng)則認(rèn)為研調(diào)機(jī)構(gòu)數(shù)值略顯保守,2013全年總需求量甚至可以到30億顆以上,主要是智慧型手機(jī)搭載顆數(shù)增加所致。
鑫創(chuàng)MEMS麥克風(fēng)采用聯(lián)電CMOS制程,是全球第一家采用CMOS制程生產(chǎn)MEMS麥克風(fēng)的廠商,不僅整合度更高、產(chǎn)品尺寸大幅下降,也可以配和客戶需求彈性調(diào)整產(chǎn)品設(shè)計(jì),這是其他外商大廠所無法做到的。
而在封裝方面,多數(shù)產(chǎn)品采用晶圓級(jí)封裝(WLP),也可節(jié)省封裝制程的材料成本,整體成本可以較競爭對(duì)手的方案大幅下滑,即便一線廠商也推出尺寸、雜訊比達(dá)到65dB的類似麥克風(fēng)產(chǎn)品,然而價(jià)格卻遠(yuǎn)高于鑫創(chuàng)的定價(jià)。
基于尺寸、性能和價(jià)格的優(yōu)勢,鑫創(chuàng)十分看好數(shù)位MEMS麥克風(fēng)在可攜式裝置中的發(fā)展,并喊出2013年MEMS麥克風(fēng)營收占全公司營收比重要攀升至2~3成以上,并于3年內(nèi)躍居全球前五大MEMS麥克風(fēng)供應(yīng)商,與樓氏(Knowles)、博世(Bosch)旗下Akustica、InvenSense等外商一競高下。
以個(gè)別應(yīng)用搭載MEMS麥克風(fēng)的顆數(shù)來看,為了達(dá)成環(huán)境噪音消除、收音指向性的目的,目前單臺(tái)NB、智慧型手機(jī)對(duì)MEMS麥克風(fēng)的使用顆數(shù)可上看2~3顆,甚至特殊需求的產(chǎn)品可達(dá)到4顆以上,不過大陸手機(jī)客戶對(duì)麥克風(fēng)開出的需求普遍在2~3顆左右。
此外,穿戴式裝置儼然成為2014年以降的市場應(yīng)用明星,包括蘋果(Apple)iWatch、Google Glass等都有搭載MEMS麥克風(fēng),目前鑫創(chuàng)也與聯(lián)電有類似的產(chǎn)品規(guī)劃中,正值design-in階段。
整體來看,可攜式裝置對(duì)通話音質(zhì)的要求轉(zhuǎn)趨嚴(yán)格下,單一產(chǎn)品麥克風(fēng)的顆數(shù)勢將水漲船高。
360°:鑫創(chuàng)MEMS麥克風(fēng)
鑫創(chuàng)的MEMS數(shù)位麥克風(fēng)已于2013年底正式量產(chǎn),相較于傳統(tǒng)MEMS麥克風(fēng)結(jié)合2顆IC(感測器和ASIC)組成的封裝體,鑫創(chuàng)的單晶片MEMS解決方案整合程度更高,將CMOS制程生產(chǎn)的MEMS感測器與基板回路結(jié)合,并采晶圓級(jí)晶片尺寸封裝(WLCSP),省去傳統(tǒng)MEMS麥克風(fēng)需靠打線連結(jié)感測器與ASIC的制程,不僅體積遠(yuǎn)小于競爭對(duì)手產(chǎn)品,還能節(jié)省金線材料成本。在成品組裝上則可相容于SMT制程,適用于智慧型手機(jī)、Ultrabook、穿戴式裝置等訴求輕薄的應(yīng)用當(dāng)中。
MEMS麥克風(fēng)較傳統(tǒng)電容式麥克風(fēng)(ECM)可靠度較高,收音清晰度高、耗電量低,因此許多終端應(yīng)用產(chǎn)品均改采MEMS麥克風(fēng);鑫創(chuàng)也致力做出市場區(qū)隔,朝向65dB雜訊比的標(biāo)準(zhǔn)邁進(jìn)。
鑫創(chuàng)指出,該公司在封裝、晶片架構(gòu)、制程、回路專利已有18項(xiàng),另有9項(xiàng)專利申請(qǐng)中,不怕踩到大廠專利地雷。