鑫創(chuàng)MEMS麥克風布局穿戴式市場

鑫創(chuàng)MEMS麥克風目前已經(jīng)開始與客戶進行送樣、Design-in，主要卡位中低階智慧型手機和平板電腦的市場，預(yù)估2014年第1季以降將陸續(xù)放量出貨；2014年多數(shù)人看好穿戴式裝置將成為市場新星，鑫創(chuàng)目前也開始與聯(lián)電合作開發(fā)相關(guān)產(chǎn)品。
 
鑫創(chuàng)2013年成功開發(fā)單晶片MEMS麥克風，2013年下半正式量產(chǎn)出貨，量產(chǎn)初期以手機的耳機(Headset)為主，而2013年底也透過切入重點ODM廠商，順利打進白牌和品牌供應(yīng)鏈，鑫創(chuàng)預(yù)估MEMS麥克風占全年營收比重可望沖到2~3成。
 
根據(jù)IHS iSuppli的報告，MEMS麥克風2013年全球總出貨量為約26.6億顆，到2016年的總出貨量可達46.5億顆，年復(fù)合成長率達到20%以上；鑫創(chuàng)則認為研調(diào)機構(gòu)數(shù)值略顯保守，2013全年總需求量甚至可以到30億顆以上，主要是智慧型手機搭載顆數(shù)增加所致。
 
鑫創(chuàng)MEMS麥克風采用聯(lián)電CMOS制程，是全球第一家采用CMOS制程生產(chǎn)MEMS麥克風的廠商，不僅整合度更高、產(chǎn)品尺寸大幅下降，也可以配和客戶需求彈性調(diào)整產(chǎn)品設(shè)計，這是其他外商大廠所無法做到的。
 
而在封裝方面，多數(shù)產(chǎn)品采用晶圓級封裝(WLP)，也可節(jié)省封裝制程的材料成本，整體成本可以較競爭對手的方案大幅下滑，即便一線廠商也推出尺寸、雜訊比達到65dB的類似麥克風產(chǎn)品，然而價格卻遠高于鑫創(chuàng)的定價。
 
基于尺寸、性能和價格的優(yōu)勢，鑫創(chuàng)十分看好數(shù)位MEMS麥克風在可攜式裝置中的發(fā)展，并喊出2013年MEMS麥克風營收占全公司營收比重要攀升至2~3成以上，并于3年內(nèi)躍居全球前五大MEMS麥克風供應(yīng)商，與樓氏(Knowles)、博世(Bosch)旗下Akustica、InvenSense等外商一競高下。
 
以個別應(yīng)用搭載MEMS麥克風的顆數(shù)來看，為了達成環(huán)境噪音消除、收音指向性的目的，目前單臺NB、智慧型手機對MEMS麥克風的使用顆數(shù)可上看2~3顆，甚至特殊需求的產(chǎn)品可達到4顆以上，不過大陸手機客戶對麥克風開出的需求普遍在2~3顆左右。
 
此外，穿戴式裝置儼然成為2014年以降的市場應(yīng)用明星，包括蘋果(Apple)iWatch、Google Glass等都有搭載MEMS麥克風，目前鑫創(chuàng)也與聯(lián)電有類似的產(chǎn)品規(guī)劃中，正值design-in階段。
 
整體來看，可攜式裝置對通話音質(zhì)的要求轉(zhuǎn)趨嚴格下，單一產(chǎn)品麥克風的顆數(shù)勢將水漲船高。
 
360°：鑫創(chuàng)MEMS麥克風
鑫創(chuàng)的MEMS數(shù)位麥克風已于2013年底正式量產(chǎn)，相較于傳統(tǒng)MEMS麥克風結(jié)合2顆IC(感測器和ASIC)組成的封裝體，鑫創(chuàng)的單晶片MEMS解決方案整合程度更高，將CMOS制程生產(chǎn)的MEMS感測器與基板回路結(jié)合，并采晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)，省去傳統(tǒng)MEMS麥克風需靠打線連結(jié)感測器與ASIC的制程，不僅體積遠小于競爭對手產(chǎn)品，還能節(jié)省金線材料成本。在成品組裝上則可相容于SMT制程，適用于智慧型手機、Ultrabook、穿戴式裝置等訴求輕薄的應(yīng)用當中。
 
MEMS麥克風較傳統(tǒng)電容式麥克風(ECM)可靠度較高，收音清晰度高、耗電量低，因此許多終端應(yīng)用產(chǎn)品均改采MEMS麥克風；鑫創(chuàng)也致力做出市場區(qū)隔，朝向65dB雜訊比的標準邁進。
 
鑫創(chuàng)指出，該公司在封裝、晶片架構(gòu)、制程、回路專利已有18項，另有9項專利申請中，不怕踩到大廠專利地雷。