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[導(dǎo)讀]因應(yīng)語音控制與聲紋識別應(yīng)用快速熱燒,微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)麥克風(fēng)制造商已加緊研發(fā)波束成形(Beam Forming)與降噪技術(shù),藉此提升麥克風(fēng)訊噪比(SNR),強(qiáng)化辨識精準(zhǔn)度,讓使用者即便身處嘈雜環(huán)境,也能透過語音準(zhǔn)確操控各種

因應(yīng)語音控制與聲紋識別應(yīng)用快速熱燒,微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)麥克風(fēng)制造商已加緊研發(fā)波束成形(Beam Forming)與降噪技術(shù),藉此提升麥克風(fēng)訊噪比(SNR),強(qiáng)化辨識精準(zhǔn)度,讓使用者即便身處嘈雜環(huán)境,也能透過語音準(zhǔn)確操控各種電子裝置。

微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)麥克風(fēng)是一種具有駐極體電容麥克風(fēng)(Electret Condenser Microphone, ECM)功能的聲音感測晶片,被廣泛用于手機(jī)、平板裝置、筆記型電腦、智慧電視(Smart TV)、汽車語音辨識、游戲機(jī)和遙控器等現(xiàn)代電子裝置中。
根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IHS iSuppli的資料顯示,可靠的單晶片結(jié)構(gòu)、優(yōu)異的抗機(jī)械振動性能、精巧的尺寸及可選數(shù)位輸出,使MEMS麥克風(fēng)在消費性電子和手機(jī)市場于2010?2014年間年復(fù)合成長率(CAGR)達(dá)23%。

此外,MEMS麥克風(fēng)陣列可大幅改善音質(zhì)。舉例來說,產(chǎn)業(yè)界已開發(fā)出尺寸精巧、靈敏度匹配優(yōu)異、頻率響應(yīng)(Frequency Response)出色,且能夠在麥克風(fēng)陣列中實現(xiàn)雜訊降低和回音消除,以及波束成形(Beam Forming)功能的MEMS麥克風(fēng)。其中,波束成形是一個切斷聲音與位置關(guān)系的音效處理技術(shù)。隨著手機(jī)等行動裝置在吵鬧和不可控制環(huán)境中的使用頻率不斷地增加,雜訊降低和波束成形功能變得十分重要。  

MEMS麥克風(fēng)主要分為類比麥克風(fēng)和數(shù)位麥克風(fēng)兩大類。類比麥克風(fēng)是將聲音訊號轉(zhuǎn)化成相應(yīng)電壓輸出;而數(shù)位麥克風(fēng)是將聲音轉(zhuǎn)化成數(shù)位輸出,其典型輸出是脈沖密度調(diào)變(PDM)。  

MEMS麥克風(fēng)本質(zhì)上是聲能轉(zhuǎn)換器(Acoustic Transducer)。轉(zhuǎn)換原理是改變固定板(背板)和運動板(振膜)間的耦合電容;聲音穿透聲孔,推動振膜運動,調(diào)節(jié)兩個傳導(dǎo)板間的氣隙,從而引起電容變化;而后室是聲音共振器;通風(fēng)孔則排出后室內(nèi)的壓縮空氣,以便振膜恢復(fù)原狀(圖1)。  


圖1 MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)
MEMS麥克風(fēng)主要設(shè)計考量

MEMS麥克風(fēng)主要參數(shù)包括靈敏度、方向性、訊噪比(Signal to Noise Ratio, SNR)、動態(tài)范圍和聲學(xué)超載點、頻率響應(yīng)等,以下分項加以細(xì)說。  

.靈敏度

靈敏度是麥克風(fēng)輸出電訊號與給定輸入聲壓之比。基準(zhǔn)聲壓是1Pa  

或94dBSPL@1kHz,而典型靈敏度單位分成兩部分,類比麥克風(fēng)的靈敏度單位為mV/Pa或dBV,且dBV=20×Log(mV/Pa/1V/Pa);數(shù)位麥克風(fēng)的靈敏度單位則為%FS或dBFS,而dBFS=20×Log(%FS/1FS)。  

.方向性

方向性表示與聲音到達(dá)方向相關(guān)的靈敏度回應(yīng)的變化。若MEMS麥克風(fēng)是全方向性,這意味靈敏度在麥克風(fēng)周圍任意音源位置都不會變化。方向性也可以用在Cartesian軸上的靈敏度偏移與角度之比表示,也可以用空間靈敏度回應(yīng)分布極座標(biāo)圖表示。  

[@B].訊噪比[@C] .訊噪比

訊噪比是麥克風(fēng)輸出中給定基準(zhǔn)訊號與殘余雜訊之比,而基準(zhǔn)訊號是當(dāng)聲壓為1Pa@1kHz時,麥克風(fēng)輸出端的標(biāo)準(zhǔn)訊號。另外,雜訊訊號(殘余雜訊)是靜音時麥克風(fēng)的輸出電訊號,雜訊訊號通常包括MEMS單元的雜訊和特殊應(yīng)用積體電路(ASIC)的雜訊。雜訊級通常是在消聲環(huán)境中測量雜訊,然后用A加權(quán)方法修改所采集的雜訊。A加權(quán)濾波器與人耳頻率響應(yīng)相關(guān)。  

.動態(tài)范圍和聲學(xué)超載點

所謂的動態(tài)范圍,是MEMS麥克風(fēng)在不失真條件下,偵測到的最大聲音和最小聲音之間的差值。麥克風(fēng)在不失真條件下聽到的最大訊號,叫做聲學(xué)超載點(AOP),例如意法半導(dǎo)體的類比MEMS麥克風(fēng)AOP值與數(shù)位MEMS麥克風(fēng)的AOP值相同,均為120dBSPL聲壓。此外,麥克風(fēng)在不失真條件下聽到的最小訊號,取決于訊噪比。換言之,最小訊號相當(dāng)于殘余雜訊,用dBSPL來表示。  

.頻率響應(yīng)

若從量級角度來描述麥克風(fēng)頻率響應(yīng),即表示靈敏度在頻帶范圍內(nèi)的變化。該參數(shù)還可表示輸出訊號與基準(zhǔn)值0dB的偏差。頻率響應(yīng)測量所用基準(zhǔn),通常就是麥克風(fēng)的靈敏度,如0dB=94dBSPL@1kHz。此外,麥克風(fēng)頻率響應(yīng)通常表示因通風(fēng)孔而導(dǎo)致頻率響應(yīng)低頻降低,以及因Helmholtz效應(yīng)而導(dǎo)致頻率響應(yīng)高頻上升。除此之外,若從相位角度來描述麥克風(fēng)頻率響應(yīng),則表示麥克風(fēng)引起的相位失真,換言之,頻率響應(yīng)表示推動麥克風(fēng)振膜的聲波與麥克風(fēng)輸出電訊號間的延遲,該參數(shù)包括振膜和ASIC引起的失真。  

方向性操控佳 應(yīng)用范圍廣

全方向性麥克風(fēng)的頻率響應(yīng)通常被視為一個完美的三維(3D)球形。直徑最小的麥克風(fēng)在高頻時提供最佳的全方向性,因此MEMS麥克風(fēng)是最佳的全方向性麥克風(fēng)。倘若使用MEMS麥克風(fēng)組建麥克風(fēng)陣列,可按照理想的聲學(xué)模式調(diào)整頻率響應(yīng)(圖2)。此外,一對麥克風(fēng)的訊號經(jīng)過處理后,可調(diào)整頻率響應(yīng)在X軸上的位置(圖3)。  


圖2 麥克風(fēng)陣列

圖3 麥克風(fēng)應(yīng)用示例
某些MEMS麥克風(fēng)特別適合用于要求嚴(yán)格的遠(yuǎn)距離語音交互系統(tǒng)。其精巧的外觀設(shè)計有助于研發(fā)人員將麥克風(fēng)陣列嵌入自動化家庭的墻壁、書桌或具有語音功能的家電內(nèi)。即便房間內(nèi)有很多人并同時在播放音樂,優(yōu)異的聲學(xué)特性結(jié)合先進(jìn)的訊號處理技術(shù),也能讓MEMS麥克風(fēng)從幾公尺外識別,并采集使用者的語音命令。  

遠(yuǎn)距離語音交互功能不僅會大幅改變?nèi)藱C(jī)對話模式,還會為行動不便的老弱病殘人士帶來福音;除家庭應(yīng)用外,遠(yuǎn)距離語音交互系統(tǒng)還可適用于機(jī)器人、遠(yuǎn)端呈現(xiàn)、監(jiān)控和工業(yè)自動化等各種不同領(lǐng)域。  

技術(shù)優(yōu)勢顯著 MEMS麥克風(fēng)看俏

目前有些廠商也推出塑膠封裝的MEMS麥克風(fēng),這項突破性的專利技術(shù)很適合安裝在排線印刷電路板(PCB)上,簡化當(dāng)前空間受限的消費性電子產(chǎn)品設(shè)計,并且準(zhǔn)許設(shè)備廠商選擇將拾音孔置于封裝的頂部或底部,以確保產(chǎn)品設(shè)計盡可能纖薄,以縮短環(huán)境至麥克風(fēng)的聲音路徑。  

拾音孔置于頂部的麥克風(fēng)是筆記型電腦和平板電腦的首選拾音器;而拾音孔置于底部的麥克風(fēng)適用于大多數(shù)手機(jī)設(shè)計。  

MEMS麥克風(fēng)正進(jìn)軍新的應(yīng)用領(lǐng)域,如聲控游戲、汽車語音系統(tǒng)、工業(yè)和安全用聲音感測器、醫(yī)學(xué)遙測。其獨一無二的結(jié)構(gòu)、性能和尺寸,讓無法想像的概念能夠提早實現(xiàn)。  [!--empirenews.page--]

(本文作者任職于意法半導(dǎo)體)




    
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