MEMS元件商CES較勁　高整合/微型化方案競(jìng)出籠

集高整合度與微型化封裝優(yōu)勢(shì)于一身的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)感測(cè)器，紛紛在2014年國(guó)際消費(fèi)性電子展(CES)中亮相。瞄準(zhǔn)穿戴式裝置商機(jī)，意法半導(dǎo)體(ST)、應(yīng)美盛(InvenSense)、Bosch Sensortec等MEMS感測(cè)器大廠，競(jìng)相在CES發(fā)布新一代解決方案，其中高整合度與微型化方案更是MEMS元件商爭(zhēng)相比拚的重點(diǎn)。
以九軸MEMS感測(cè)器為例，先前市面上的解決方案僅能達(dá)到4毫米×4毫米的大小，因此MEMS元件商無(wú)不加緊腳步改善MEMS制程與封裝技術(shù)以微縮感測(cè)器尺寸，力求能更符合穿戴式產(chǎn)品對(duì)元件尺寸的嚴(yán)苛要求；如今，意法半導(dǎo)體則搶先在CES發(fā)布尺寸僅3.5毫米×3毫米的九軸感測(cè)器--LSM9DS1，其整合加速度計(jì)、陀螺儀及磁力計(jì)，體積較前一代解決方案縮小35%。

意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁暨類比、MEMS及感測(cè)器事業(yè)群總經(jīng)理Benedetto Vigna表示，九軸MEMS感測(cè)器能提供行動(dòng)裝置基本的情境感知(Context Awareness)能力，而這款超微型體積的九軸MEMS感測(cè)器則更能滿足穿戴式產(chǎn)品的需求；除了體積較前一代方案縮小三分之一之外，LSM9DS1內(nèi)的磁力計(jì)精準(zhǔn)度亦能提升30%，且功耗可降低約20%，能提供穿戴式裝置更為出色的感測(cè)能力及穩(wěn)定性。

除了MEMS動(dòng)作感測(cè)器方案在尺寸上有所突破外，MEMS環(huán)境感測(cè)器在提升整合度方面亦有所進(jìn)展，如Bosch Sensortec于CES正式發(fā)布市場(chǎng)上首款整合MEMS壓力、濕度、溫度感測(cè)器的整合型環(huán)境量測(cè)單元(Integrated Environmental Unit)--BME280。除高整合度的特色之外，BME280體積也僅2.5毫米×2.5毫米×0.93毫米，對(duì)于穿戴式設(shè)計(jì)而言亦是一大優(yōu)勢(shì)。

另一MEMS感測(cè)器開(kāi)發(fā)商應(yīng)美盛，則大秀一系列超低功耗MEMS六軸、九軸動(dòng)作感測(cè)器及MEMS麥克風(fēng)；以應(yīng)美盛此次推出的六軸動(dòng)作感測(cè)器--ICM-20655為例，該公司即大膽宣稱其功耗僅有2毫瓦(mW)，為目前市面上最低功耗的六軸感測(cè)器，若再搭配應(yīng)美盛AAR(Automatic Activity Recognition)軟體，讓穿戴式裝置內(nèi)的感測(cè)裝置即使常時(shí)開(kāi)啟(Always On)，也不會(huì)大幅影響裝置整體運(yùn)作功耗。