附圖 : 對ST而言,如何利用封裝技術(shù)讓MEMS產(chǎn)品變得更小,一直都是ST近年來在思考與努力的方向。(攝影:姚嘉洋)
ST之所以能立于領(lǐng)先地位,所憑藉的是在制程、封裝與測試上全由自已一手掌握。觀察這間公司的MEMS產(chǎn)品發(fā)展歷程,也從簡單的單軸加速度計、稍微困難一點的陀螺儀,到了今年,除了讓各種產(chǎn)品變得更小與更具效能競爭力外,你也可以發(fā)現(xiàn)ST除了MEMS之外,連MCU(微控制器)或是無線射頻元件都會被加以封裝,成為MEMS旗下產(chǎn)品的基本規(guī)格之一。
之所以會有這種的產(chǎn)品策略,原因當(dāng)然是來自于物聯(lián)網(wǎng)驚人的成長潛力,以及近期討論熱度相當(dāng)高的穿戴式電子應(yīng)用。因應(yīng)不同的實際環(huán)境與需求,ST可以采取自身的封裝技術(shù),將不同功能的半導(dǎo)體元件加以整合在同一封裝,以極小的體積來克服這類應(yīng)用,但可以確定的是,MEMS元件絕對是主角之一。
而這種作法,在今年只是起步而已。根據(jù)ST大中華暨南亞區(qū)類比、MEMS及感測器事業(yè)部行銷總監(jiān)吳衛(wèi)東談到,ST將于明年(2014年)第一季正式量產(chǎn)三軸加速度計、三軸陀螺儀與M0 MCU加以整合的產(chǎn)品線。同樣的,在Cortex-M4 MCU方面, ST也有所動作,將M4搭配三軸加速度計,甚至再加上三軸陀螺儀,都已經(jīng)納入明年度的規(guī)劃當(dāng)中。
而這種所謂的COMBO的整合作法,也并非是所有的IDM業(yè)者能夠駕馭,若沒有一開始的半導(dǎo)體晶圓制造、切割再到封裝測試等一連貫的流程,再輔以擁有過去所累積的封裝經(jīng)驗,想推出一顆令市場滿意的SiP(系統(tǒng)級封裝)產(chǎn)品,是有相當(dāng)?shù)碾y度存在的。
很明顯的是,不論是MCU或是我們所耳熟能詳?shù)娜SMEMS,ST所需要的學(xué)習(xí)曲線已經(jīng)成為過去式,在制程與技術(shù)都已經(jīng)相對成熟的情況下,大膽用更多不同的組合方式來因應(yīng)市場需求,儼然成為ST接下來在MEMS市場的戰(zhàn)略之一。當(dāng)然,ST也不僅僅在動作感測領(lǐng)域有所著墨,像是微型投影領(lǐng)域,ST已經(jīng)采取行動之外,在環(huán)境感測方面,從液體、氣體再到光感測等,ST也開始有所布局。這有助于ST在智慧家居或是在物聯(lián)網(wǎng)市場更具有競爭能力。像是溫濕度的整合感測元件進入了量產(chǎn)階段,相較于其他的MEMS供應(yīng)商仍然汲汲營營于消費性電子或是行動運算市場時,ST的布局其實快了其他競爭對手不止一步的距離。
然而,ST所自豪的IDM勝利方程式所遇到的挑戰(zhàn),也不是只有MEMS供應(yīng)商而已。先前ST對于Sensor Hub市場,所提出的論點是希望在九軸的基礎(chǔ)下,以Cortex-M4 MCU來處理所有的訊號,如今有可編程晶片業(yè)者欲以極低功耗的解決方案,想進來分一杯羹。雖然說是全新的挑戰(zhàn)者,不過,面對ST經(jīng)營感測市場也有相當(dāng)長的時間所累積的優(yōu)勢下,再加上ST在封裝能力如此出色,短期內(nèi)這些新進業(yè)者能否撼動ST的領(lǐng)導(dǎo)地位,恐怕還待觀察,畢竟這些業(yè)者只是Sensor Hub的供應(yīng)商而已,并無法提供MEMS元件。
歸納來看,盡管ST的IDM策略備受來自四面八方的挑戰(zhàn),但不可否認(rèn)的是,到目前為止,ST的地位仍然屹立不搖,足見ST在產(chǎn)品策略方向的確符合了市場需求。但這也可以觀察出,MCU或是動作感測器元件的制程與技術(shù)也已經(jīng)進入了成熟化階段,也無怪乎ST在未來會提供不同的封裝組合來因應(yīng)市場需求。另一方面,懂得未雨綢繆的公司才能在市場上生存,ST將觸角伸向了環(huán)境感測領(lǐng)域,這也意味著當(dāng)動作感測市場出現(xiàn)飽和的時候,另一波爆發(fā)性成長的市場,ST也許又會是這個市場的領(lǐng)導(dǎo)業(yè)者。