MEMS應(yīng)用是PZT薄膜未來發(fā)展的驅(qū)動力

[據(jù)i-micronews網(wǎng)站2013年11月22日報道]法國市場調(diào)研公司Yole發(fā)布《鋯鈦酸鉛（PZT）薄膜半導(dǎo)體應(yīng)用趨勢與技術(shù)更新》報告。該技術(shù)和市場分析報告提供了對PZT薄膜應(yīng)用的概況和預(yù)測。除了對制造工藝和未來挑戰(zhàn)的詳細(xì)研究，還包括技術(shù)路線圖和對重點產(chǎn)業(yè)市場主要參與者的排序等。PZT薄膜對未來應(yīng)用最有前途的影響無疑是其壓電效應(yīng)。

2013年9月，愛普生公司宣布其新一代噴墨打印技術(shù)與精密核，第一次推出采用PZT薄膜技術(shù)制造的MEMS噴墨頭。此發(fā)明已得到大力地宣傳。首先，薄膜壓電MEMS應(yīng)用已出現(xiàn)在市場上，證明該技術(shù)的可靠性和成熟度。其次，更多噴墨頭制造商將很快跟進(jìn)。Yole半導(dǎo)體制造市場與技術(shù)分析師克萊爾·特羅阿代克解釋道：“薄膜壓電材料在MEMS產(chǎn)業(yè)中日益受到重視。盡管半導(dǎo)體制造公司在過去不愿意將這種特殊材料引入其生產(chǎn)線，而現(xiàn)在每一個主要的MEMS代工企業(yè)都致力于在MEMS制造工藝中使用壓電薄膜。”