隨著智慧型行動裝置、穿戴式裝置、智慧家庭等相關應用日趨成熟,具體而微地實現(xiàn)了物聯(lián)網概念以及其廣泛應用潛力,根據 Forrester Research 預測,全球物聯(lián)網產值將在 2020 年,達到現(xiàn)今網際網路產值的 30 倍。
工研院產業(yè)經濟與趨勢研究中心(IEK)更指出,2015 年全球物聯(lián)網市場規(guī)模將達到 3500 億美元,要有效擴大各類終端裝置應用領域,MEMS感測器扮演了舉足輕重的關鍵角色。
意法半導體一直以先進MEMS的技術應用與市場領導優(yōu)勢,為合作夥伴開啟市場先機并賦予各類MEMS應用產品在市場上的優(yōu)秀競爭力,今年更是第4次受邀來臺參加SEMICON Taiwan 2013 MEMS論壇主題演講,為臺灣產業(yè)夥伴帶來最新市場洞悉與技術解密。
從穿戴式裝置作為系統(tǒng)終端,放眼未來廣泛物聯(lián)網應用并不斷推動MEMS科技創(chuàng)新,意法半導體下月4日將舉辦MEMS技術發(fā)展與應用趨勢記者會,由意法半導體執(zhí)行副總裁暨類比、MEM和感測器事業(yè)群總經理Benedetto Vigna分享穿戴式裝置、物聯(lián)網等MEMS的最新市場應用趨勢與發(fā)展藍圖。