ST新技術(shù)于全壓塑封裝內(nèi)建獨(dú)立MEMS感測(cè)單元

意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，ST)發(fā)表在全壓塑封裝(fully molded package)內(nèi)建獨(dú)立式MEMS感測(cè)單元的新專利技術(shù)，以滿足超小尺寸和下一代可攜式消費(fèi)性電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的創(chuàng)新需求。
這項(xiàng)專有技術(shù)在一個(gè)全壓塑封裝內(nèi)整合獨(dú)立式壓力感測(cè)單元，可實(shí)現(xiàn)零腐蝕危險(xiǎn)的全壓縮打線接合(fully encapsulated wire bonding)，避免取放裝置(pick and place assembly)在晶片組裝過程中損壞打線接合，在封裝過程中無電容分離或電容損壞風(fēng)險(xiǎn)，以及在焊接過程中不對(duì)感測(cè)器產(chǎn)生影響，實(shí)現(xiàn)更具耐用性的封裝解決方案。

ST的新技術(shù)提高了測(cè)量精確度(± 0.2 mbar)，同時(shí)持續(xù)提供零漂移、低雜訊(0.010 mbar RMS)以及經(jīng)簡(jiǎn)化的校準(zhǔn)系統(tǒng)，使其特別適合用于各種消費(fèi)性電子、汽車及工業(yè)應(yīng)用，包括室內(nèi)外導(dǎo)航、適地性服務(wù)(location-based services，LBS)、進(jìn)階型GPS航位推算(dead-reckoning)、高度表和氣壓計(jì)、天氣預(yù)報(bào)設(shè)備以及健康醫(yī)療應(yīng)用。

根據(jù)市場(chǎng)分析公司Yole 的最新報(bào)告， MEMS 壓力感測(cè)器市場(chǎng)將從2012年的19億美元成長(zhǎng)到2018年的30億美元。用于消費(fèi)性電子特別是智慧型手機(jī)和平板電腦的MEMS壓力感測(cè)器的產(chǎn)量將達(dá)到17億顆，超越MEMS的最大目標(biāo)市場(chǎng)：汽車電子應(yīng)用，全球MEMS壓力感測(cè)器市場(chǎng)成長(zhǎng)速度將達(dá)到8%CAGR。意法半導(dǎo)體在全球擁有800余項(xiàng)MEMS相關(guān)專利和專利申請(qǐng)，作為全球最大的MEMS制造商，意法半導(dǎo)體的MEMS日產(chǎn)能達(dá)到400萬顆，總出貨量已超過30億顆。