MEMS市場(chǎng)穩(wěn)定成長(zhǎng) ST、Bosch爭(zhēng)龍頭
[導(dǎo)讀]根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IHS iSuppli 針對(duì)微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)市場(chǎng)所發(fā)表的最新報(bào)告，供應(yīng)商InvenSense銷(xiāo)售額在 2012年成長(zhǎng)了30%，達(dá)到1.86億美元，是「有史以來(lái)最成功的MEMS新創(chuàng)公司」；不過(guò) InvenSense 的業(yè)績(jī)表現(xiàn)在 2012年
根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IHS iSuppli 針對(duì)微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)市場(chǎng)所發(fā)表的最新報(bào)告，供應(yīng)商InvenSense銷(xiāo)售額在 2012年成長(zhǎng)了30%，達(dá)到1.86億美元，是「有史以來(lái)最成功的MEMS新創(chuàng)公司」；不過(guò) InvenSense 的業(yè)績(jī)表現(xiàn)在 2012年僅排名全球第十三大MEMS供應(yīng)商。
InvenSense 的成功來(lái)自于其2009年發(fā)明Nasiri 制程技術(shù)，采用晶圓鍵合(wafer bonding)方式將ASIC晶圓片放置在MEMS晶圓片上，因此可避免污染同時(shí)降低整體封裝成本；Nasiri制程技術(shù)是以InvenSense的創(chuàng)辦人Steve Nasiri命名(現(xiàn)任職于Nasiri Ventures，該制程讓InvenSense得以制造精確、低功耗的MEMS元件，同時(shí)具備可因應(yīng)消費(fèi)性應(yīng)用需求的低廉成本。
根據(jù) IHS iSuppli 的統(tǒng)計(jì)，2012年全球MEMS晶片市場(chǎng)成長(zhǎng)約5%，規(guī)模達(dá)到83億美元；博世(Bosch)與意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)業(yè)績(jī)表現(xiàn)不相上下，都各自號(hào)稱(chēng)是全球第一大MEMS供應(yīng)商，其中博世營(yíng)收年成長(zhǎng)率23%，博世年成長(zhǎng)率為8%。
IHS iSuppli 公布2012年全球前二十大MEMS供應(yīng)商排行
本月稍早，InvenSense 宣布將把MEMS產(chǎn)品觸角由原本的低精確度/低價(jià)格消費(fèi)性應(yīng)用市場(chǎng)，伸向高精確度、高價(jià)格工業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)，并發(fā)表了兩款入門(mén)產(chǎn)品，包括ITG-31Nx三軸陀螺儀，以及MPU-61Nx六軸加速度計(jì)/陀螺儀組合元件。
以上兩款I(lǐng)nvenSense新產(chǎn)品都可提供惡劣環(huán)境應(yīng)用的工業(yè)級(jí)性能，包括極端溫度范圍以及較高的耐沖擊度。工規(guī)陀螺儀的漂移度為每小時(shí)25度，加速度計(jì)的雜訊則是比消費(fèi)性元件低25%，偏移穩(wěn)定性?xún)H0.01毫克(milligram)。
InvenSense 繼以多元化產(chǎn)品策略從游戲機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域跨足手機(jī)、平板裝置市場(chǎng)，又進(jìn)一步涉足工業(yè)應(yīng)用，其組合式MEMS方案正在市場(chǎng)上嶄露頭角；根據(jù)IHS統(tǒng)計(jì)，InvenSense 的消費(fèi)性應(yīng)用4x4mm封裝組合式MEMS感測(cè)器營(yíng)收，在2012年貢獻(xiàn)該公司整體營(yíng)收五成，而其新型九軸組合元件──在3x3mm封裝內(nèi)結(jié)合加速度計(jì)、陀螺儀與磁力計(jì)，將在明年攻占市場(chǎng)。
德州儀器(TI)的MEMS產(chǎn)品營(yíng)收在2012年呈現(xiàn)萎縮，主因是其DLP晶片需求隨著消費(fèi)者喜好由投影電視轉(zhuǎn)向平面液晶電視而衰減；惠普(HP)的MEMS業(yè)務(wù)營(yíng)收在 2012年同樣退步，其MEMS產(chǎn)品主要來(lái)自于噴墨印表機(jī)印字頭需求，該市場(chǎng)也正逐漸萎縮。
整體看來(lái)，全球前二十大MEMS供應(yīng)商營(yíng)收總計(jì)囊括全球MEMS市場(chǎng)的77%，而前四大廠(chǎng)商又在規(guī)?？傆?jì)83億美元的整體MEMS市場(chǎng)中，貢獻(xiàn)了64%。
編譯：Judith Cheng
(參考原文： ST, Bosch in dead heat for MEMS market lead，by R Colin Johnson)
InvenSense 的成功來(lái)自于其2009年發(fā)明Nasiri 制程技術(shù)，采用晶圓鍵合(wafer bonding)方式將ASIC晶圓片放置在MEMS晶圓片上，因此可避免污染同時(shí)降低整體封裝成本；Nasiri制程技術(shù)是以InvenSense的創(chuàng)辦人Steve Nasiri命名(現(xiàn)任職于Nasiri Ventures，該制程讓InvenSense得以制造精確、低功耗的MEMS元件，同時(shí)具備可因應(yīng)消費(fèi)性應(yīng)用需求的低廉成本。
根據(jù) IHS iSuppli 的統(tǒng)計(jì)，2012年全球MEMS晶片市場(chǎng)成長(zhǎng)約5%，規(guī)模達(dá)到83億美元；博世(Bosch)與意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)業(yè)績(jī)表現(xiàn)不相上下，都各自號(hào)稱(chēng)是全球第一大MEMS供應(yīng)商，其中博世營(yíng)收年成長(zhǎng)率23%，博世年成長(zhǎng)率為8%。
IHS iSuppli 公布2012年全球前二十大MEMS供應(yīng)商排行
本月稍早，InvenSense 宣布將把MEMS產(chǎn)品觸角由原本的低精確度/低價(jià)格消費(fèi)性應(yīng)用市場(chǎng)，伸向高精確度、高價(jià)格工業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)，并發(fā)表了兩款入門(mén)產(chǎn)品，包括ITG-31Nx三軸陀螺儀，以及MPU-61Nx六軸加速度計(jì)/陀螺儀組合元件。
以上兩款I(lǐng)nvenSense新產(chǎn)品都可提供惡劣環(huán)境應(yīng)用的工業(yè)級(jí)性能，包括極端溫度范圍以及較高的耐沖擊度。工規(guī)陀螺儀的漂移度為每小時(shí)25度，加速度計(jì)的雜訊則是比消費(fèi)性元件低25%，偏移穩(wěn)定性?xún)H0.01毫克(milligram)。
InvenSense 繼以多元化產(chǎn)品策略從游戲機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域跨足手機(jī)、平板裝置市場(chǎng)，又進(jìn)一步涉足工業(yè)應(yīng)用，其組合式MEMS方案正在市場(chǎng)上嶄露頭角；根據(jù)IHS統(tǒng)計(jì)，InvenSense 的消費(fèi)性應(yīng)用4x4mm封裝組合式MEMS感測(cè)器營(yíng)收，在2012年貢獻(xiàn)該公司整體營(yíng)收五成，而其新型九軸組合元件──在3x3mm封裝內(nèi)結(jié)合加速度計(jì)、陀螺儀與磁力計(jì)，將在明年攻占市場(chǎng)。
德州儀器(TI)的MEMS產(chǎn)品營(yíng)收在2012年呈現(xiàn)萎縮，主因是其DLP晶片需求隨著消費(fèi)者喜好由投影電視轉(zhuǎn)向平面液晶電視而衰減；惠普(HP)的MEMS業(yè)務(wù)營(yíng)收在 2012年同樣退步，其MEMS產(chǎn)品主要來(lái)自于噴墨印表機(jī)印字頭需求，該市場(chǎng)也正逐漸萎縮。
整體看來(lái)，全球前二十大MEMS供應(yīng)商營(yíng)收總計(jì)囊括全球MEMS市場(chǎng)的77%，而前四大廠(chǎng)商又在規(guī)?？傆?jì)83億美元的整體MEMS市場(chǎng)中，貢獻(xiàn)了64%。
編譯：Judith Cheng
(參考原文： ST, Bosch in dead heat for MEMS market lead，by R Colin Johnson)
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